CoWoS-L 點解可望領先到 2028 年？韓國供應商正為下一輪封裝競賽部署

AI 晶片的競爭，唔只在於晶粒本身有幾強，亦在於能否將運算晶粒與高頻寬記憶體（HBM）放進愈來愈大的封裝，並有效連接起來。市場研究機構 TrendForce 指，GPU 供應商與大型雲端服務商開發更強大的晶片，令擴大 2.5D 封裝面積成為重點；增加 HBM，亦令傳統矽中介層逐漸碰到尺寸限制。76

CoWoS-L 點樣應付封裝變大？

台積電的 CoWoS-L 採用重布線層中介層，並在局部嵌入矽橋，為運算晶粒與 HBM 提供高密度連接。這種做法讓封裝設計毋須完全依賴一整塊大型矽中介層。9

TrendForce 預測，即使面對英特爾 EMIB-T 競爭，CoWoS-L 憑技術成熟度及製造良率，至 2028 年仍會是 AI 晶片封裝的主流方案。《韓國先驅報》記者 Jie Ye-eun 的報道亦提到台積電的製造經驗、客戶基礎及擴產能力。這是對主流技術的預測，唔代表所有 AI 晶片都會採用 CoWoS-L，更唔代表其領先地位會在 2028 年結束。71

點解業界仍然想搵替代方案？

領先不等於沒有代價。TrendForce 指，CoWoS-L 所需的較大中介層會推高封裝成本；台積電的封裝產能持續受限，亦令英特爾方案更受關注。有關供應積壓的報道指出，晶片設計公司及科技企業正考慮其他封裝選擇。72

英特爾的 EMIB 以嵌入式橋接技術連接不同晶片，減少對昂貴大型中介層的依賴，有望降低成本；但封裝效能亦受載板布線密度影響。進一步發展的 EMIB-T 加入穿矽通孔（TSV），以縮短訊號路徑。這些是潛在優勢，並不表示 EMIB-T 已在良率或採用程度上取代 CoWoS-L。67

韓國供應商準備緊乜？

Jie Ye-eun 將三星電機與 LG Innotek 描述為正為下一輪封裝競賽部署的韓國供應商，而不是已經取代台積電方案的企業。1 另有報道指出，三星電機展示了具高密度晶片連接結構的 2.1D 與 2.5D 載板，以及玻璃載板技術；公司亦展示在大型載板上控制翹曲、製作精細線路、通孔與凸點的工作。其中，2.1D 設計毋須矽中介層也可連接晶片。17

這些展示說明：封裝面積愈大，載板工程愈關鍵。不過，現有資料未能確立兩家公司的逐客戶供應路線圖，亦不足以證實 LG Innotek 的特定 FC-BGA 項目或 EMIB 供應承諾。較穩妥的結論是：供應商正為不同封裝設計作準備，而 TrendForce 仍預期 CoWoS-L 至 2028 年保持主流。1717

關於報道作者：《韓國先驅報》的署名文章顯示，Jie Ye-eun 曾報道三星企業領導層及半導體策略，該報亦設有她的記者頁面；但現有資料不足以核實由 2018 年開始的完整職涯歷程，或她被歸屬的所有採訪範疇。51566144