簡單講,測試廠係確保啲記憶體晶片「粒粒掂」,冇壞到;而封裝廠就係做更後期、技術含量更高嘅工序——將已經通過測試嘅晶圓切割出嚟嘅裸晶,封入保護殼,令佢可以裝落去你部手機、電腦或者數據中心伺服器度。
關於呢個封裝廠項目,外界知道嘅係:
兩個項目加埋超過55億美元,展現出三星喺自己地頭(南韓)以外,想牢牢掌握半導體後端工序嘅野心。
三星揀越南絕對唔係一時興起。佢哋本身已經係越南最大嘅單一外國投資者,累計掟咗超過230億美元,喺當地有成8間工廠,做開電子產品、顯示屏,而家殺入半導體領域係順理成章 。呢個深厚嘅營運基礎,提供咗成熟嘅物流、人才同埋同政府打交道嘅經驗。同時,喺地緣政治風險日增嘅環境下,將供應鏈由高度集中嘅地區分散出嚟,係全球大趨勢,三星自然唔會例外
。
至於越南嗰邊,亦極力爭取呢類投資,等自己可以由低技術組裝,爬上更高增值嘅科技產業鏈。近年,包括Amkor同Intel等半導體巨頭都喺越南設立或擴張佢哋嘅封裝同測試(ATP)基地。越南政府亦明言呢種轉型好重要,並直接同三星合作,加快審批項目 。
今次呢兩單共55億美金嘅投資清晰地釋出一個訊號:三星嘅越南工廠,已經遠不止係組裝手機咁簡單,而係蛻變成全球AI同記憶體供應鏈入面,不可或缺嘅心臟地帶。
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