腦機介面(Brain–Computer Interface,BCI)通常讓人聯想到需要深入大腦組織的硬式植入物。不過,瑞士初創 Neurosoft Bioelectronics 正走另一條路:開發 柔軟、可拉伸的腦機介面,裝置只需貼在大腦表面,而不必刺入腦組織。
這家公司總部位於日內瓦,在美國紐約亦有業務據點。最近它宣布完成 750 萬美元超額認購(oversubscribed)的種子輪融資,資金將用於加快臨床研究及推進首批產品商業化。![]()
與傳統 BCI 不同的設計
Neurosoft 的核心技術是 柔軟皮質電極(soft cortical electrodes)。這些電極會放置在大腦皮質表面,而不是穿透進入神經組織。![]()
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由於材料本身非常柔軟且具延展性,裝置可以更貼合大腦曲面,減少電子裝置與腦組織之間的機械差異,理論上可降低長期植入造成的損傷或炎症風險。![]()
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與傳統方案相比,這種設計帶來幾個潛在優勢:
- 能同時接收較大範圍的大腦訊號
- 降低穿刺式植入的風險
- 有機會透過較小型手術完成部署
公司同時正建立一個 神經數據平台,並訓練一個「人類皮質基礎模型(cortical foundation model)」,利用裝置收集到的腦訊號數據來提升解碼能力,為醫療與輔助科技提供更精準的腦訊號分析。![]()
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