點解聯發科要揀英特爾EMIB-T，而棄用台積電CoWoS？

先進封裝嘅戰場，喺AI晶片時代出現咗一個意想不到嘅新戰線。台灣晶片設計巨頭聯發科喺COMPUTEX 2026期間舉行嘅高盛日活動上，宣布咗一個震撼彈：佢哋嘅下一代晶片將會獨家採用英特爾嘅EMIB-T先進封裝技術，喺呢個特定項目上棄用台積電長年主導嘅CoWoS方案 。

呢個決定唔單止驗證咗英特爾苦追多年嘅代工夢，更可能係台積電喺尖端AI晶片封裝近乎壟斷地位嘅第一道明顯裂痕。

對聯發科嚟講，呢場賭局經過精心計算。佢哋正積極搶攻客製化AI晶片（ASIC）市場，透過押注英特爾呢項新興技術，聯發科成功開闢咗第二條封裝產能通道，避開台積電CoWoS產能畀輝達同超微等巨頭爭崩頭嘅瓶頸 。不過要留意，呢個係項目限定的合作，唔代表聯發科全面「轉會」，佢哋嘅旗艦手機晶片依然會繼續用台積電嘅製程 。但就算係咁，呢單交易已經係台積電先進封裝王國近年最重大嘅一次動搖。

英特爾代工業務嘅歷史性勝利

對英特爾代工服務（Intel Foundry）嚟講，呢個絕對係劃時代嘅時刻。贏到聯發科呢個長期效忠台積電嘅大客，係對EMIB-T技術最強而有力嘅外部認證，證明佢唔係淨係PPT上嘅替代方案，而係真正可以投產、用嚟做複雜AI加速器嘅選擇。英特爾財務總監Dave Zinsner最近就透露，單係先進封裝業務，公司已經「接近敲定一啲每年收入達數十億美元嘅交易」，而EMIB-T就係主要增長引擎 。

呢個承諾好關鍵，因為佢解決咗英特爾代工故事長年嘅弱點：缺乏矚目嘅第三方成功案例。有咗聯發科呢塊生招牌，EMIB-T立即由技術新奇玩意，升級為具商業說服力嘅選項，畀其他雲端巨頭同晶片設計商有信心分散供應鏈，唔使再硬食台積電供不應求嘅CoWoS產能 。

EMIB-T vs. CoWoS：技術路線嘅根本分歧

揀英特爾EMIB-T定係台積電CoWoS，係一個影響成本、可擴展性同供電能力嘅根本性架構抉擇。核心差異在於點樣連接多個運算裸晶同高頻寬記憶體（HBM）。

台積電嘅CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），即係晶圓上晶片封裝，係用一大塊被動式矽中介層做地基，將所有晶片放上去。呢塊全尺寸嘅中介層就好似一條擁有數以千計垂直連線（矽穿孔，TSV）嘅超密集數據高速公路，提供極高頻寬，但代價係非常之貴 。中介層嘅大細受限於光刻嘅光罩尺寸極限，變相限制咗封裝嘅最大面積，而且越複雜，良率就越難控制 。

**英特爾嘅EMIB-T（嵌入式多裸晶互聯橋接，配備矽穿孔）**就走上另一條完全唔同嘅路。佢唔用單一嘅中介層，而係將只有需要高速連線嘅位置，將細小嘅矽橋直接嵌入有機封裝基板入面 。咁樣就唔使再用嗰塊貴價嘅全片大矽板，降低咗材料成本之餘，仲可以做到物理上更大嘅封裝——最大可以去到驚人嘅120×180毫米，能夠整合超過38粒橋接晶粒同12粒以上光罩尺寸嘅運算小晶片——因為封裝唔再受限於單一中介層嘅光罩極限 。

EMIB-T比起英特爾舊有嘅EMIB，一個關鍵升級就係喺橋接晶粒引入咗矽穿孔（TSV）。舊式EMIB嘅訊號係繞過橋接晶粒行，而EMIB-T就係直接穿過佢，大幅改善訊號完整性同供電表現，供電路徑嘅電阻比起舊式懸臂式設計降低超過30% 。呢項技術亦整合咗高功率MIM電容，更適合應付HBM4級別記憶體嘅供電需求 。

簡單講，CoWoS透過統一嘅高成本中介層追求極致頻寬；而EMIB-T就提供一個更模組化、潛在成本更低、可大規模擴展嘅架構，但代價係生態系統成熟度同經過驗證嘅量產良率。

時間表：由設計定案到量產

聯發科呢次押注有住明確而進取嘅時間表。公司披露，項目目標係2026年第四季完成設計定案（tape-out），並喺2027年第四季開始量產 。呢個時間表同英特爾嘅路線圖一致。英特爾嘅EMIB-T預計今年開始全面進入生產線部署，而更廣泛嘅EMIB技術預期會喺2026年下半年開始有實質嘅收入貢獻 。2026年尾嘅設計定案係關鍵嘅「設計凍結」時刻，之後就要開始漫長而且高風險嘅量產良率爬坡之路。

分析師警告：郭明錤對良率差距嘅擔憂

呢個進取嘅時間表背後，有個重大技術風險如影隨形：良率。著名分析師郭明錤就係最突出嘅警示聲音，佢警告由技術驗證走到量產階段將會異常困難。

根據披露，英特爾嘅EMIB-T製程，喺代號**「Humufish」嘅Google下一代TPU（張量處理器）項目上，達到咗約90%嘅技術驗證良率，呢款晶片同樣瞄準2027年下半年推出 。郭明錤認為，要喺一項仲開發緊嘅技術上達到90%，已經係「一個非常正面但合理嘅數據」，但佢強調呢個數字同量產所需嘅約98%良率目標**相比，依然「有明顯差距」 。

最關鍵係，郭明錤明確區分咗「驗證良率」同「真正量產良率」。佢指出，由於Humufish嘅部分產品規格都未完全定案，嗰90%只係代表有限嘅驗證數據，唔能夠當做可靠嘅量產預測 。佢最尖銳嘅警告係：由90%爬到98%，難過由項目啟動爬到90% 。呢最後一段路，涉及設計、製程同物料之間複雜嘅交互作用，形成一個極之折磨人嘅優化困局。花旗銀行嘅研究報告亦呼應呢個審慎觀點，指出由於台積電擁有成熟同主導嘅生態系統，短期內面對嘅競爭壓力好有限 。

神秘嘅Google連繫

令成件事更複雜嘅，係聯發科同Google之間廣泛流傳但未被官方證實嘅合作關係。供應鏈消息一致指出，聯發科正為一個主要數據中心客戶設計客製化AI晶片，包括張量處理器（TPU），外界深信就係Google 。而嗰90%嘅EMIB-T驗證良率，正正係喺Google代號「Humufish」嘅下一代TPU上實現嘅 。

不過，聯發科公開拒絕確認Google係客戶，亦唔評論會唔會喺Google晶片上採用EMIB技術 。呢種含糊態度令聯發科獨家採用EMIB-T嘅決定更具意義：佢暗示至少有一位大客被英特爾嘅封裝路線圖說服，願意拍板用佢嚟開展項目。據報，呢個決定嘅關鍵就係EMIB相對於供應爆滿嘅CoWoS所帶來嘅成本同產能優勢 。

立場轉向，唔係全面決裂

呢次獨家採用EMIB-T嘅決定，係一次戲劇性嘅策略轉向。就喺COMPUTEX宣布前冇幾耐，聯發科嘅公開姿態仲係一個中立嘅雙重供應商。資深副總經理胡正大（Vince Hu）當時話：「我哋係少數同時支援（台積電）CoWoS同（英特爾）EMIB嘅客製化晶片供應商。我哋畀客戶自己揀。」

由中立姿態一下子跳到獨家承諾，呢個飛躍顯示出信心，亦反映出搶佔產能嘅巨大壓力。歸根結底，呢個決定係務實嘅，而唔係全面分手。聯發科繼續同台積電保持深厚關係，下一代旗艦手機SoC依然會喺台積電N2P製程上設計定案 。對聯發科嚟講，押注EMIB-T係一個雙軌策略，確保自己喺追逐AI晶片野心時，唔會受制於單一供應商嘅瓶頸，就算要承受將一項全新封裝技術推向市場嘅巨大技術風險，都值得一搏。