不過，設計細節仍然完全未明。AMD 可能提供 CPU 智慧財產權（IP）、協助 chiplet 整合、封裝、互連技術，或者只參與其中一個環節。現有資料沒有證明 AMD 會負責完整 TPU 設計，也未有交代會否採用 AMD 特定 CPU 核心、封裝方案或軟件堆疊。

點解 AMD 會被視為合理合作對象？

AMD 早已有把通用運算和加速器整合在一起的商業先例。AMD 形容 Instinct MI300A 將 24 個 Zen 4 x86 CPU 核心、228 個 CDNA 3 GPU 運算單元，以及 128GB 統一 HBM3 記憶體，放進一個具一致性的封裝之內。

這證明 AMD 熟悉如何把 CPU、AI／GPU 加速資源和高頻寬記憶體整合到同一系統，亦說明它有能力處理 CPU 與加速器之間的資料交換和記憶體一致性問題。

但 MI300A 只可以視為能力參考，唔係 Google–AMD 專案的證據。它並不代表傳聞中的 TPU v10 會採用相同 CPU 核心、記憶體架構、封裝技術或軟件平台。

點解強化學習和 Agentic AI 會改變晶片設計取向？

當 AI 系統由「單次推理」變成可以自己規劃、調用工具和反覆修正的 Agent，工作就不再只係將大量矩陣運算交畀加速器。

系統可能要不斷安排下一步、管理工具、模擬環境、檢查結果，再決定下一個動作。強化學習同樣會把高密度加速器運算，與較依賴通用 CPU 的控制工作混合在一起。

如果伺服器配備太少 CPU，相對大量加速器就可能出現瓶頸。解決方法可以是增加 CPU 與加速器的比例，亦可以將部分 CPU 功能直接放入加速器封裝。報道將 TPU v10 傳聞放在這個方向理解，但相關比例和架構都不應當作 Google 已確認的規格。

Google 正將 TPU 供應鏈變得更「分工化」

AMD 傳聞放在 Google 整體策略之下看，會比較容易理解。Google 的自研晶片供應鏈似乎正由單一主要合作夥伴，逐步走向多家供應商分工。

Broadcom 一直被報道為 Google TPU 的主要實作夥伴，涉及實體設計、高速介面、供電，以及先進封裝和製造協調等工作。

至於 MediaTek，報道指它由第七代 TPU 開始參與部分設計；Google 仍然保留與 Broadcom 的合作，MediaTek 則可能負責 I/O 和周邊相關工作，晶片預計由台積電在 2026 年生產。

因此，Google 增加新供應商，唔等於一定要取代舊夥伴。Google 可以按 TPU 世代、訓練或推理用途、chiplet、I/O 功能、封裝要求，甚至生產容量，將工作拆開交畀不同公司。

如果 AMD 最終真的加入，較合理的解讀是 Google 正採用多夥伴模式，而不是 Broadcom 或 MediaTek 已經被完全取代。

Marvell 合作已披露，但不能用來證明 AMD 傳聞

與 AMD 傳聞相比，Google 擴大與 Marvell 的合作，是一項已披露的商業資料點。不過，兩者代表的證據性質不同。

Marvell 表示，合作涵蓋一系列連接 TPU 生態系統的客製化半導體項目，包括 AI 推理加速器、儲存控制器、網絡介面控制器、記憶體介面控制器，以及近記憶體運算等。

根據披露內容，Marvell 向 Google 發出認股權證，容許 Google 以每股 206.58 美元購入最多 58,970,907 股 Marvell 股票；如果全部行使，名義價值約為 122 億美元。

但要睇清楚，這並不是 Google 即時支付 122 億美元購買晶片。認股權證會按 Marvell 從 Google 取得的未來收入分批歸屬；報道所講、截至 Marvell 2033 財政年度最高可達 1,200 億美元的採購框架，是取決於未來採購目標的上限，不是一張無條件訂單或即時收入承諾。

Marvell 協議支持一個較宏觀的判斷：Google 正加深並分散其客製化晶片供應鏈。但它沒有確認 AMD 參與 TPU v10。

對 AMD 來講，潛在價值有幾大？

假如專案確實存在，並且最終進入具規模的量產，AMD 可能獲得一條新的 hyperscaler 客製化晶片業務路線。

這將令 AMD 的 AI 業務不再只依賴 Instinct 加速器和 EPYC CPU 銷售，亦有機會將 CPU IP、chiplet 整合和封裝能力，變成雲端客戶專屬系統的一部分。更長遠來講，這類經驗或可幫 AMD 爭取其他大型雲端服務商的客製化 ASIC 專案。

但財務影響目前完全屬推測。公開報道沒有交代 AMD 的工作範圍、收入模式、IP 誰擁有、晶圓代工夥伴、封裝產能、預期數量或時間安排。因此，無論投資者還是客戶，都不應該把這宗傳聞當作 AMD 已入帳的收入，亦沒有足夠基礎據此估算估值影響。

對 Google、Broadcom 和 MediaTek 有乜影響？

對 Google 而言，供應商增加可以帶來更多設計能力、生產彈性和議價空間，亦可以按訓練、推理和 Agentic AI 工作負載，配對最合適的硬件方案。

對 Broadcom 和 MediaTek 而言，潛在的新合作夥伴或會在邊際上增加競爭壓力，但現時推斷 Broadcom 會失去業務、MediaTek 角色被削弱，或者 TPU 市佔率會改變，都言之過早。Google 的供應鏈模式本身已顯示，多家公司可以同時負責路線圖中不同部分。

投資者目前較應該留意的，不是「邊間公司贏晒」，而是 Google 是否繼續將晶片設計、I/O、記憶體、封裝和製造分拆，形成更有彈性的多供應商架構。

點解 TPU v10 很大機會仲要等幾年？

即使按現有報道的路線圖，先進製程 TPU v8 專案也要到 2027 年底才進入生產階段。假如世代編號和路線圖方向大致準確，TPU v10 自然會排在更後面。

而一款 CPU 與 TPU 異質整合的產品，亦唔係公布架構之後就可以即刻出貨。Google 和合作夥伴還要完成：

• CPU 與加速器之間的介面定義；
• 記憶體一致性及封裝整合驗證；
• 實體設計及先進封裝認證；
• 編譯器和軟件堆疊支援；
• 晶圓製造及先進封裝產能安排；
• 晶片測試、驗證和資料中心部署。

上述每一步都可能需要相當長時間，亦有機會因為良率、封裝供應或軟件支援而延誤。所以，近期推出 TPU v10 並不合理；較審慎的判斷，是將它理解為 v8 之後的多年期計劃，而不是已經確定的生產日期。

總結：真正已確認的是供應鏈擴張，不是 AMD TPU v10 合作

目前最有力的已確認訊號，是 Google 持續擴大客製化 AI 晶片供應商網絡，當中包括已披露的 Marvell 合作及認股權證安排。

至於 Google–AMD TPU v10，現時仍然只是一項來自市場傳聞的技術上合理推測，Google 和 AMD 都未有正式確認。它之所以值得留意，是因為 AMD 的 CPU、chiplet 和封裝經驗，確實可能對需要更多通用運算的強化學習及 Agentic AI 系統有吸引力。

但在任何一方公布正式專案之前，TPU v10 的架構、AMD 的實際角色、商業價值、量產時間和競爭影響，都仍然是未解答的問題。

不過，設計細節仍然完全未明。AMD 可能提供 CPU 智慧財產權（IP）、協助 chiplet 整合、封裝、互連技術，或者只參與其中一個環節。現有資料沒有證明 AMD 會負責完整 TPU 設計，也未有交代會否採用 AMD 特定 CPU 核心、封裝方案或軟件堆疊。

點解 AMD 會被視為合理合作對象？

AMD 早已有把通用運算和加速器整合在一起的商業先例。AMD 形容 Instinct MI300A 將 24 個 Zen 4 x86 CPU 核心、228 個 CDNA 3 GPU 運算單元，以及 128GB 統一 HBM3 記憶體，放進一個具一致性的封裝之內。

這證明 AMD 熟悉如何把 CPU、AI／GPU 加速資源和高頻寬記憶體整合到同一系統，亦說明它有能力處理 CPU 與加速器之間的資料交換和記憶體一致性問題。

但 MI300A 只可以視為能力參考，唔係 Google–AMD 專案的證據。它並不代表傳聞中的 TPU v10 會採用相同 CPU 核心、記憶體架構、封裝技術或軟件平台。

點解強化學習和 Agentic AI 會改變晶片設計取向？

當 AI 系統由「單次推理」變成可以自己規劃、調用工具和反覆修正的 Agent，工作就不再只係將大量矩陣運算交畀加速器。

系統可能要不斷安排下一步、管理工具、模擬環境、檢查結果，再決定下一個動作。強化學習同樣會把高密度加速器運算，與較依賴通用 CPU 的控制工作混合在一起。

如果伺服器配備太少 CPU，相對大量加速器就可能出現瓶頸。解決方法可以是增加 CPU 與加速器的比例，亦可以將部分 CPU 功能直接放入加速器封裝。報道將 TPU v10 傳聞放在這個方向理解，但相關比例和架構都不應當作 Google 已確認的規格。

Google 正將 TPU 供應鏈變得更「分工化」

AMD 傳聞放在 Google 整體策略之下看，會比較容易理解。Google 的自研晶片供應鏈似乎正由單一主要合作夥伴，逐步走向多家供應商分工。

Broadcom 一直被報道為 Google TPU 的主要實作夥伴，涉及實體設計、高速介面、供電，以及先進封裝和製造協調等工作。

至於 MediaTek，報道指它由第七代 TPU 開始參與部分設計；Google 仍然保留與 Broadcom 的合作，MediaTek 則可能負責 I/O 和周邊相關工作，晶片預計由台積電在 2026 年生產。

因此，Google 增加新供應商，唔等於一定要取代舊夥伴。Google 可以按 TPU 世代、訓練或推理用途、chiplet、I/O 功能、封裝要求，甚至生產容量，將工作拆開交畀不同公司。

如果 AMD 最終真的加入，較合理的解讀是 Google 正採用多夥伴模式，而不是 Broadcom 或 MediaTek 已經被完全取代。

Marvell 合作已披露，但不能用來證明 AMD 傳聞

與 AMD 傳聞相比，Google 擴大與 Marvell 的合作，是一項已披露的商業資料點。不過，兩者代表的證據性質不同。

Marvell 表示，合作涵蓋一系列連接 TPU 生態系統的客製化半導體項目，包括 AI 推理加速器、儲存控制器、網絡介面控制器、記憶體介面控制器，以及近記憶體運算等。

根據披露內容，Marvell 向 Google 發出認股權證，容許 Google 以每股 206.58 美元購入最多 58,970,907 股 Marvell 股票；如果全部行使，名義價值約為 122 億美元。

但要睇清楚，這並不是 Google 即時支付 122 億美元購買晶片。認股權證會按 Marvell 從 Google 取得的未來收入分批歸屬；報道所講、截至 Marvell 2033 財政年度最高可達 1,200 億美元的採購框架，是取決於未來採購目標的上限，不是一張無條件訂單或即時收入承諾。

Marvell 協議支持一個較宏觀的判斷：Google 正加深並分散其客製化晶片供應鏈。但它沒有確認 AMD 參與 TPU v10。

對 AMD 來講，潛在價值有幾大？

假如專案確實存在，並且最終進入具規模的量產，AMD 可能獲得一條新的 hyperscaler 客製化晶片業務路線。

這將令 AMD 的 AI 業務不再只依賴 Instinct 加速器和 EPYC CPU 銷售，亦有機會將 CPU IP、chiplet 整合和封裝能力，變成雲端客戶專屬系統的一部分。更長遠來講，這類經驗或可幫 AMD 爭取其他大型雲端服務商的客製化 ASIC 專案。

但財務影響目前完全屬推測。公開報道沒有交代 AMD 的工作範圍、收入模式、IP 誰擁有、晶圓代工夥伴、封裝產能、預期數量或時間安排。因此，無論投資者還是客戶，都不應該把這宗傳聞當作 AMD 已入帳的收入，亦沒有足夠基礎據此估算估值影響。

對 Google、Broadcom 和 MediaTek 有乜影響？

對 Google 而言，供應商增加可以帶來更多設計能力、生產彈性和議價空間，亦可以按訓練、推理和 Agentic AI 工作負載，配對最合適的硬件方案。

對 Broadcom 和 MediaTek 而言，潛在的新合作夥伴或會在邊際上增加競爭壓力，但現時推斷 Broadcom 會失去業務、MediaTek 角色被削弱，或者 TPU 市佔率會改變，都言之過早。Google 的供應鏈模式本身已顯示，多家公司可以同時負責路線圖中不同部分。

投資者目前較應該留意的，不是「邊間公司贏晒」，而是 Google 是否繼續將晶片設計、I/O、記憶體、封裝和製造分拆，形成更有彈性的多供應商架構。

點解 TPU v10 很大機會仲要等幾年？

即使按現有報道的路線圖，先進製程 TPU v8 專案也要到 2027 年底才進入生產階段。假如世代編號和路線圖方向大致準確，TPU v10 自然會排在更後面。

而一款 CPU 與 TPU 異質整合的產品，亦唔係公布架構之後就可以即刻出貨。Google 和合作夥伴還要完成：

• CPU 與加速器之間的介面定義；
• 記憶體一致性及封裝整合驗證；
• 實體設計及先進封裝認證；
• 編譯器和軟件堆疊支援；
• 晶圓製造及先進封裝產能安排；
• 晶片測試、驗證和資料中心部署。

上述每一步都可能需要相當長時間，亦有機會因為良率、封裝供應或軟件支援而延誤。所以，近期推出 TPU v10 並不合理；較審慎的判斷，是將它理解為 v8 之後的多年期計劃，而不是已經確定的生產日期。

總結：真正已確認的是供應鏈擴張，不是 AMD TPU v10 合作

目前最有力的已確認訊號，是 Google 持續擴大客製化 AI 晶片供應商網絡，當中包括已披露的 Marvell 合作及認股權證安排。

至於 Google–AMD TPU v10，現時仍然只是一項來自市場傳聞的技術上合理推測，Google 和 AMD 都未有正式確認。它之所以值得留意，是因為 AMD 的 CPU、chiplet 和封裝經驗，確實可能對需要更多通用運算的強化學習及 Agentic AI 系統有吸引力。

但在任何一方公布正式專案之前，TPU v10 的架構、AMD 的實際角色、商業價值、量產時間和競爭影響，都仍然是未解答的問題。