Intel Clearwater Forest Xeon 6+：288核心與18A製程代表咩意義？

主要技術規格

公開資料顯示，Clearwater Forest 主要為大規模並行運算而設計：

• 每個socket最多288個效率核心（E‑cores），採用Darkmont架構。
• 最高576MB最後層快取（LLC）。
• 12通道 DDR5‑8000 記憶體支援，提升資料密集型工作嘅頻寬。
• 96條 PCIe 5.0 通道，連接加速卡、儲存裝置同高速網絡設備。

呢款處理器亦採用 chiplet（晶粒）封裝設計。報道指封裝內最多可包含 12個18A製程運算晶粒（compute tiles），再配合其他製程節點製作嘅基底同 I/O 晶粒。

至於 功耗或TDP範圍，目前公開資料未有一致或最終確認數字。

點解 18A 製程咁重要？

Clearwater Forest 最大意義，其實同 Intel 製程路線圖有直接關係。

Intel 18A 屬於「2nm級別」嘅先進製程節點，亦係 Intel 希望重奪半導體製程領導地位嘅核心技術。

該節點喺 2025 年底正式進入大規模量產，標誌住 Intel 完成「四年五個節點」（five nodes in four years）嘅激進製程計劃。

將真正嘅資料中心產品放到 18A 量產，對 Intel 來說十分關鍵，因為呢意味住呢個節點唔只係實驗晶片，而係可以支援大規模商業部署。

同時，呢亦係 Intel 發展 Intel Foundry Services（IFS）代工業務 嘅重要展示，希望未來可以同台積電（TSMC）等代工廠競爭。

18A製程兩大技術突破

18A 不只係單純製程縮小，而係引入兩項結構性變革。

RibbonFET：環繞式閘極電晶體

RibbonFET 係 Intel 對 Gate‑All‑Around（GAA）電晶體 嘅實作，取代過去長期使用嘅 FinFET 架構。

傳統 FinFET 用「鰭片」結構，而 RibbonFET 會將閘極包圍多層水平「矽帶」（ribbons），帶來：

• 更好電流控制
• 更低漏電
• 更高晶體管密度

業界普遍認為，GAA 設計係 2nm以下製程繼續縮小晶體管嘅關鍵技術。

PowerVia：背面供電架構

另一個重要創新係 PowerVia。

傳統晶片會喺晶圓正面同時佈置 訊號線同電源線。PowerVia 則將 供電路線移到晶片背面。

咁樣可以：

• 減少金屬層擁擠
• 提升訊號路徑效率

Intel 表示，PowerVia 可以令 標準單元利用率提升約5–10%，並在相同功耗下 性能提升最多約4%。

主要目標市場

Clearwater Forest 並唔係為桌面或高單核性能而設，而係針對需要大量並行運算嘅環境，例如：

• 超大規模雲端平台（Hyperscale cloud）
• 電訊與網絡基礎設施
• 邊緣運算與邊緣 AI
• 早期 6G 網絡設備

呢類系統通常會同時運行數千個服務，因此 大量效率核心 比少量高性能核心更有優勢。

製造地點

Intel 計劃將首批 18A 產品（包括 Clearwater Forest）主要喺 美國亞利桑那州 Chandler 的 Fab 52 生產。

部分早期開發與試產亦曾喺 俄勒岡州（Oregon） 進行，之後再轉向亞利桑那州進行量產。

Intel 強調，美國本土先進晶片製造對 供應鏈安全同產業政策 都具有戰略意義。

推出時間

Intel 表示 Clearwater Forest 預計 2026年上半年正式推出。

晶片已經喺多個產業活動同技術簡報中展示，顯示平台已接近商業化階段。

對 Intel 整體策略嘅意義

Clearwater Forest 唔只係一代 Xeon CPU，其實亦係 Intel 長期戰略嘅重要驗證。

公司嘅 IDM 2.0 策略 目標係重新整合三個核心能力：

• 領先晶片設計
• 先進製造技術
• 對外晶圓代工服務

如果 Intel 能成功推出一款基於 18A 嘅競爭級資料中心處理器，就能證明：

• 製程路線圖已重新回到正軌
• 最先進節點可以支援大型商業晶片
• Intel 有機會再次與 TSMC、Samsung 等先進製程競爭

換句話說，Clearwater Forest 不只是下一代 Xeon，亦可能成為 Intel 製造復興戰略嘅重要里程碑。