華為嘅邏輯係,只要能夠將訊號傳播嘅延遲壓縮到最低,就算製造工藝(製程節點)冇乜大突破,系統嘅實際效能同可用嘅電晶體密度,一樣可以大幅提升。
講得白啲,呢個轉變就係:
個諗法嘅精髓在於,架構同佈局嘅創新,一樣可以帶嚟傳統上要靠先進製程縮細先做到嘅增益。
好嘅定律都要有好嘅架構配合。華為同步發表咗 LogicFolding(邏輯折疊) 呢個設計方法,佢最大嘅任務就係重新組織晶片內部嘅邏輯區塊,目的係 縮短內部嘅佈線路徑。
線路短咗,訊號要走嘅距離就近咗,咁樣就可以減少電氣延遲,同埋嗰啲拖慢訊號傳送嘅電阻電容負載(RC Load)。呢個做法,可以同時提升晶片嘅效率同整體表現。
華為表明,預計喺 2026 年推出嘅新一批 Kirin 處理器,將會係首批採用呢個 LogicFolding 架構嘅產品。
呢個概念,查實同現今晶片設計嘅大趨勢好相似,例如先進封裝技術或者架構優化嗰啲玩法——進步唔再單靠光刻技術嘅改進,而係靠 「零件點樣排列同連接」 去搵出突破口。
雖然 Tau 縮放定律去到 2026 年先至公諸於世,但華為就話,佢哋內部早就用緊呢套原則。
根據多方面嘅媒體報導引述華為嘅官方說法,過去六年入面,華為已經 用 Tau 縮放定律設計同量產咗 381 粒晶片,應用範圍涵蓋智能手機同 AI 計算等領域。
不過,關於呢啲早期晶片嘅具體設計方法,華為就冇詳細披露過,外界認知嘅資料仍然相當有限。
華為仲拋出咗一個好宏大嘅目標。佢哋聲稱,靠應用 Tau 縮放定律同 LogicFolding 架構,預計 去到 2031 年左右,就可以設計出電晶體密度等同於 1.4 納米製程嘅高階晶片,就算實際用緊嘅製造節點冇咁先進都好。
呢度要強調返,「等效密度」嘅意思,並唔係話華為真係可以生產到物理上嘅 1.4 納米晶片。公司嘅意思係,透過架構上嘅極致優化,可以令到晶片達到相近嘅密度或者效能特性。
要畀返啲背景你參考,龍頭代工廠其實一早已經向緊呢個節點進發:
換句話講,華為呢條路線圖喺製造上依然會落後畀龍頭廠,但佢哋就係諗住靠設計創新去收窄呢個差距。
華為呢個發佈,正值中國半導體行業面對出口限制,好難買到最頂尖嘅光刻機同製造技術。
華為提出嘅方案,正正反映緊一個更宏大嘅策略:透過 架構、設計方法論同系統優化 去提升晶片能力,而唔係只係死等最新嘅製造節點。
如果呢個方法真係成功,佢嘅潛在影響包括:
雖然華為嘅目標好宏大,但 Tau 縮放定律同 LogicFolding 仲有好多技術細節係外界唔知道嘅。華為到目前為止,仲未公開過詳細嘅設計文檔,去解釋呢個架構係點樣精確地達成呢啲性能增益。
所以,今日我哋最好將呢個概念理解為一套 「設計哲學同路線圖」,而唔係一個已經被完全驗證、可以取代傳統半導體縮放嘅成熟方案。
不過,有一點係好清晰嘅策略訊號:如果電晶體微縮呢條路真係愈行愈慢,架構同時間優化,好大機會就會成為晶片效能競賽嘅下一個主戰場。