AI推理新記憶體分層：HBF（High Bandwidth Flash）標準正式出爐

FMS 2026公布嘅標準規格

2026年8月4號，喺美國Santa Clara舉行嘅Future of Memory and Storage（FMS）大會上，SK海力士同SanDisk透過Open Compute Project（OCP）發布咗第一份HBF技術規格 。重點如下：

• 呢個係開放、免版稅（royalty-free）嘅規格，等成個行業都可以用 。
• 規格係基於2026年2月成立嘅HBF聯盟工作組，而聯盟本身係由2025年8月簽嘅MOU開始 。

技術細節

疊層組合同容量

• NAND疊層： 8層同16層兩種組合 。
• 每模組最大容量： 512 GB 。
• 第一代模組（SanDisk）會用16層疊法 。

頻寬分級

規格定義咗三個效能等級 ：

SanDisk話佢哋第一代HBF會target ~1.6 TB/s讀取頻寬，效能大約相當於一個HBM4疊層，但容量就大咗大約10倍 。

互連方式

• 規格採用嘅係並行高速記憶體匯流排，直接駁落GPU／加速器，類似HBM嘅介面，而唔係用PCIe/NVMe呢類儲存協議 。
• 實體同電氣規格都按OCP開放硬件框架發布 。

聯盟同業界夥伴

HBF聯盟而家係由SK海力士同SanDisk主導。有兩間大型業界公司已經公開加入：

• Google —— 加入聯盟支持生態系統 。
• Tenstorrent —— 呢間AI晶片初創喺標準化過程中加入咗聯盟 。

其他成員暫時未有官方公布，但Samsung據報喺度自己開發緊類似HBF嘅技術（詳見下方競爭格局）。

商品化時間表

• HBF記憶體樣品： SanDisk預期2026年下半年出貨 。
• 首批用HBF嘅AI推理裝置： 預計2027年初開始送樣 。
• 量產目標： SanDisk計劃喺2026下半年搞掂試驗生產線，2027年進入量產 。
• 留意：FMS大會上嘅公布並冇更新產品時間表，以上資訊係跟返之前公司嘅指引 。

競爭格局

HBF呢個領域而家主要有三個唔同嘅技術路線：

幾種方案嘅主要分別

• 架構差異： HBF（SK海力士/SanDisk同Samsung）係將NAND直接透過TSV疊層駁落GPU記憶體匯流排——做到1.6+ TB/s頻寬，同HBM差唔多級數。Kioxia就keep住NAND行PCIe，頻寬大約得64 GB/s——低好多，但每個模組容量大到5 TB，而且整合容易好多 。
• 開放 vs 專有： SK海力士/SanDisk嘅規格係經OCP開放。Samsung同Kioxia就行專有設計。
• 時間差： 聯盟比Samsung公開講嘅時間表大約快12至18個月；Kioxia嘅GP系列SSD就比較接近量產，但效能定位完全唔同。