由於新晶片廠由建設到量產往往需要三年以上,短期內供應難以迅速增加,造成市場供需失衡。小米總裁盧偉冰表示,記憶體價格上升趨勢可能至少持續到2027年,甚至到2028年才逐步緩和。
在一部現代智能手機入面,記憶體同儲存晶片本身已經係最昂貴的零件之一。
盧偉冰透露,單是12GB RAM + 512GB儲存的記憶體組合,成本已經比2025年初增加約1500元人民幣。
如果升級到更高配置,例如:
成本上升會更加明顯,令高階版本的旗艦機特別受影響。
當記憶體成本佔手機物料成本(BOM)比例愈來愈高時,價格上升幾乎一定會反映到零售價上。
事實上,加價潮已經開始出現。
多間中國品牌因為記憶體成本急升,已調整部分產品價格:
整體來看,中國主要Android品牌幾乎全部都受到同一波供應鏈壓力影響,形成近年少見的集體調價潮。
幾個趨勢令高價旗艦愈來愈可能出現:
1. 手機記憶體容量愈來愈大
不少旗艦機已標配12GB或16GB RAM,甚至提供1TB儲存版本。
2. 其他高成本零件同步升級
包括最新處理器、大型影像感測器,以及AI加速硬件。
3. AI產業優先吸走晶片供應
記憶體廠商更願意把產能投向利潤更高的AI市場。
在這些因素疊加下,小米認為部分中國直板旗艦手機在2026年底衝破1萬元門檻並不意外。
記憶體短缺可能不只是讓手機變貴,還可能改變整個市場結構。
市場研究公司IDC指出,由於記憶體價格飆升:
IDC預測,2026年全球智能手機出貨量可能跌至約11.2億部,按年下跌12.9%,創十多年新低。
換句話說,市場可能出現一個罕見局面:
手機價格上升,但銷量下降。
原因不是需求突然消失,而是供應鏈成本壓力限制了市場規模。
如果記憶體價格持續高企,未來幾年手機市場可能出現幾個變化:
分析普遍認為,記憶體供需失衡可能持續到2026至2027年,要等到新產能上線後市場才會逐步恢復平衡。
簡單來說,未來幾年手機價格的走向,可能不再只由手機品牌決定,而是被AI產業對算力與記憶體的需求所主導。