AI數據中心狂吞記憶體：DRAM價格點解一年飆近5倍

人工智能（AI）基建正在全球爆發式增長，而其中一個最容易被忽視、卻極為關鍵的資源就是記憶體晶片。

DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）是伺服器、電腦及大量電子設備的核心工作記憶體。隨著雲端科技公司瘋狂建設AI數據中心，全球對DRAM的需求突然急升，供應鏈開始收緊，價格亦同步飆升。

有行業報告指出，韓國DRAM出口價格在過去一年最高升幅達497%，反映AI基建對記憶體需求的急劇增加。

為何DRAM價格升得咁快？

最大原因其實只有一個：AI運算需求爆炸式增長。

訓練同運行大型AI模型，需要極高的記憶體容量同頻寬，遠遠超過一般電腦工作負載。因此AI伺服器大量使用一種高端記憶體技術——HBM（High‑Bandwidth Memory，高頻寬記憶體），而HBM其實是由多層DRAM堆疊而成。

為了滿足這股需求，記憶體廠商開始把生產資源集中到HBM以及高階伺服器DRAM。

問題是：生產線是有限的。

當同一條晶圓生產線更多用來生產HBM，就意味著普通DRAM（例如PC或手機用的記憶體）產量減少，供應自然變緊，價格就會被推高。

同時，全球科技公司正在投入巨額資金建AI基建。有報道指大型科技公司在AI數據中心上的投資規模高達數千億美元級別，令記憶體需求突然暴增。

AI數據中心點樣拉緊全球供應

所謂「超大規模雲端公司」（hyperscalers），例如 Microsoft、Google 等，是目前全球最大批記憶體買家之一。

報道指出，Samsung同SK hynix曾向大型客戶單季調高伺服器DRAM價格約60%至70%，反映需求極為強勁。

在這種情況下，記憶體供應商自然優先供應利潤更高的AI市場。

結果是：

• AI數據中心與伺服器廠商吸收了大量記憶體產量
• PC與手機廠商只能競爭剩餘供應

換句話說，消費電子產品市場正在與AI基建「搶RAM」。

另一個限制是製造難度。HBM不只是普通DRAM，它需要先進封裝技術與長時間驗證流程，因此產能不可能短時間內大幅增加。

全球DRAM市場其實只有三個玩家

與很多科技產業不同，DRAM市場極度集中。

目前全球幾乎全部供應來自三家公司：

• Samsung Electronics
• SK hynix
• Micron Technology

這三家企業合共控制大約95%的全球DRAM供應。

由於它們同時也是HBM的主要供應商，而HBM正是AI GPU（例如AI加速卡）不可或缺的記憶體，AI熱潮自然令這些公司擁有更強的定價能力。

短缺會持續多久？

市場普遍認為，這次記憶體緊張情況不會很快結束。

多個分析報告預計，DRAM供應緊張與高價格至少會持續到2026年。

部分行業高層甚至更保守。Samsung曾表示，全球記憶體短缺可能延續到2027年，而且已有客戶開始提前預訂未來幾年的產能。

同時，分析師預測平均DRAM售價在2026年可能再上升約33%，顯示供需失衡仍然存在。

記憶體市場正在出現結構性改變

過去DRAM需求主要來自PC與手機，但AI的出現正在改寫這個格局。

現在，數據中心正逐漸成為記憶體需求的最大來源。

隨著雲端公司持續擴建AI基建，而HBM等高端記憶體又成為高性能GPU不可或缺的一部分，DRAM供應壓力很可能會成為未來幾年半導體產業的重要主題。

對企業與消費者來說，這意味著一件事：

記憶體價格可能會在相當一段時間內維持高位，直到新的產能真正追上AI需求。