同時,全球科技公司正在投入巨額資金建AI基建。有報道指大型科技公司在AI數據中心上的投資規模高達數千億美元級別,令記憶體需求突然暴增。
所謂「超大規模雲端公司」(hyperscalers),例如 Microsoft、Google 等,是目前全球最大批記憶體買家之一。
報道指出,Samsung同SK hynix曾向大型客戶單季調高伺服器DRAM價格約60%至70%,反映需求極為強勁。
在這種情況下,記憶體供應商自然優先供應利潤更高的AI市場。
結果是:
換句話說,消費電子產品市場正在與AI基建「搶RAM」。
另一個限制是製造難度。HBM不只是普通DRAM,它需要先進封裝技術與長時間驗證流程,因此產能不可能短時間內大幅增加。
與很多科技產業不同,DRAM市場極度集中。
目前全球幾乎全部供應來自三家公司:
這三家企業合共控制大約95%的全球DRAM供應。
由於它們同時也是HBM的主要供應商,而HBM正是AI GPU(例如AI加速卡)不可或缺的記憶體,AI熱潮自然令這些公司擁有更強的定價能力。
市場普遍認為,這次記憶體緊張情況不會很快結束。
多個分析報告預計,DRAM供應緊張與高價格至少會持續到2026年。
部分行業高層甚至更保守。Samsung曾表示,全球記憶體短缺可能延續到2027年,而且已有客戶開始提前預訂未來幾年的產能。
同時,分析師預測平均DRAM售價在2026年可能再上升約33%,顯示供需失衡仍然存在。
過去DRAM需求主要來自PC與手機,但AI的出現正在改寫這個格局。
現在,數據中心正逐漸成為記憶體需求的最大來源。
隨著雲端公司持續擴建AI基建,而HBM等高端記憶體又成為高性能GPU不可或缺的一部分,DRAM供應壓力很可能會成為未來幾年半導體產業的重要主題。
對企業與消費者來說,這意味著一件事:
記憶體價格可能會在相當一段時間內維持高位,直到新的產能真正追上AI需求。