成熟製程晶片再度吃緊：AI 熱潮如何把訂單推向中國晶圓廠

這個轉移背後有幾個結構性因素：

• 中國晶圓廠本身擁有大量成熟製程產能
• 部分海外晶圓廠逐步縮減或轉移舊產線
• 中國推動半導體供應鏈本地化政策

在這些條件下，當全球龍頭廠把焦點放在先進製程時，中國廠商就有機會承接 溢出訂單（order spillover）。

產能利用率上升與產業分化

這種訂單再分配，已經反映在晶圓廠的運營數據上。

中芯國際的產能利用率隨需求上升而顯著提高，到 2025 年底已經 超過 93%，顯示成熟製程產線接近滿載。

另一方面，AI 晶片需求亦進一步鞏固先進製程領先者的地位。例如台積電在 2025 年第二季的全球晶圓代工市場佔有率約 70%，主要受 AI 晶片與先進封裝需求帶動。

結果是產業逐漸出現一種分化：

• 先進製程龍頭公司主導 AI 晶片市場
• 成熟製程廠商吸收大量傳統晶片需求

SMIC 收入與業績同步受惠

對中國晶圓廠而言，這個趨勢已直接反映在財務數據上。

中芯國際報告顯示：

• 2025 年第四季收入 24.9 億美元，高於上一季的 23.8 億美元。
• 2025 年全年收入 93.3 億美元，較 2024 年的 80.3 億美元增加。
• 全年淨利 6.851 億美元，按年增長約 39%。

公司表示，收入增長很大程度來自晶圓出貨增加以及產能利用率提升，而這些都與成熟製程需求回升有關。

產業正在出現的新格局

綜合來看，目前的成熟製程「吃緊」並非傳統意義上的全面晶片短缺，而是 需求與產能結構改變。

AI 基建把大量資源拉向先進製程與 HBM，但同一時間，汽車、IoT、工業設備和消費電子對成熟製程晶片仍然需求強勁。

在這種結構性變化下，全球半導體產業正逐步形成一個新格局：

• 先進製程由少數龍頭主導 AI 時代
• 成熟製程則由擁有大量產能的廠商吸收需求

而中國晶圓廠，正是這一波成熟製程需求轉移的主要受益者之一。