成熟製程晶片再度吃緊：AI 熱潮如何把訂單推向中國晶圓廠

半導體產業近期出現一個有趣現象：真正開始緊張的，不是最先進的 AI 晶片製程，而是 成熟製程（mature‑node）晶片。像 28nm、40nm 等技術雖然不是最新，但卻支撐住大量日常電子產品。

在全球 AI 熱潮、傳統晶片需求回升，以及供應鏈地緣政治重組的多重因素下，這些成熟製程產能正變得愈來愈緊張。與此同時，一部分訂單開始流向中國晶圓代工廠，例如中芯國際（SMIC），令其產能利用率與收入同步上升。

為何成熟製程產能會突然收緊

問題不完全是「全球晶圓廠不夠」，而是 產能分配正在改變。

首先，AI 基建爆發式增長令先進製程晶片的利潤大幅提高。大型晶圓廠更傾向把資源放在：

• AI GPU 與 AI 加速器
• 與 AI 系統配套的先進封裝
• 高頻寬記憶體（HBM）

當產能被調往這些高價值產品時，用來生產成熟製程晶片的產線自然減少。

其次，多個傳統終端市場需求同時回暖。成熟製程晶片（尤其是電源管理 IC）廣泛應用於：

• 消費電子
• 電動車與汽車電子
• 工業設備與機械人
• 物聯網（IoT）裝置

當這些市場同時復甦，對成熟製程晶片的需求便會迅速升溫。

市場研究機構 TrendForce 預測，全球主要晶圓廠的 8 吋晶圓廠平均產能利用率到 2026 年可能接近 90%，並在 2027 年前仍保持 80% 以上，反映成熟製程供應仍然偏緊。

AI 熱潮如何把訂單推向中國晶圓廠

當美國、台灣及其他地區的晶圓廠集中生產 AI 晶片時，不少客戶開始為成熟製程尋找替代供應商。

結果之一，就是 部分訂單回流或轉向中國晶圓廠。

中芯國際管理層指出，AI 需求已直接令電源管理 IC 等成熟製程晶片供應變得緊張，亦推動更多訂單流入中國代工廠。

這個轉移背後有幾個結構性因素：

• 中國晶圓廠本身擁有大量成熟製程產能
• 部分海外晶圓廠逐步縮減或轉移舊產線
• 中國推動半導體供應鏈本地化政策

在這些條件下，當全球龍頭廠把焦點放在先進製程時，中國廠商就有機會承接 溢出訂單（order spillover）。

產能利用率上升與產業分化

這種訂單再分配，已經反映在晶圓廠的運營數據上。

中芯國際的產能利用率隨需求上升而顯著提高，到 2025 年底已經 超過 93%，顯示成熟製程產線接近滿載。

另一方面，AI 晶片需求亦進一步鞏固先進製程領先者的地位。例如台積電在 2025 年第二季的全球晶圓代工市場佔有率約 70%，主要受 AI 晶片與先進封裝需求帶動。

結果是產業逐漸出現一種分化：

• 先進製程龍頭公司主導 AI 晶片市場
• 成熟製程廠商吸收大量傳統晶片需求

SMIC 收入與業績同步受惠

對中國晶圓廠而言，這個趨勢已直接反映在財務數據上。

中芯國際報告顯示：

• 2025 年第四季收入 24.9 億美元，高於上一季的 23.8 億美元。
• 2025 年全年收入 93.3 億美元，較 2024 年的 80.3 億美元增加。
• 全年淨利 6.851 億美元，按年增長約 39%。

公司表示，收入增長很大程度來自晶圓出貨增加以及產能利用率提升，而這些都與成熟製程需求回升有關。

產業正在出現的新格局

綜合來看，目前的成熟製程「吃緊」並非傳統意義上的全面晶片短缺，而是 需求與產能結構改變。

AI 基建把大量資源拉向先進製程與 HBM，但同一時間，汽車、IoT、工業設備和消費電子對成熟製程晶片仍然需求強勁。

在這種結構性變化下，全球半導體產業正逐步形成一個新格局：

• 先進製程由少數龍頭主導 AI 時代
• 成熟製程則由擁有大量產能的廠商吸收需求

而中國晶圓廠，正是這一波成熟製程需求轉移的主要受益者之一。