問題唔係出喺A20 Pro晶片本身。TSMC用先進嘅2nm N2節點生產A20 Pro,據報良率同產能都好好。個樽頸喺先進封裝嗰步。Apple嘅新iPhone 18 Pro用咗**Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)**技術,要將高效能流動DRAM直接黐落處理器晶圓度。因為WMCM封裝時要將DRAM整合喺一齊,DRAM唔夠,成個流程就停晒。結果就係TSMC堆積咗大批整好嘅A20 Pro晶圓,等緊DRAM嚟先搞得掂。
根源係AI觸發嘅記憶體市場需求衝擊。AI數據中心大規模擴建,消耗咗大量DRAM同高頻寬記憶體(HBM),壓縮咗生產流動LPDDR5X記憶體嘅產能——即係Apple iPhone需要嗰種。記憶體廠商好似Micron、SK hynix同Samsung,寧願將資源擺喺利潤更高嘅伺服器同AI DRAM,流動記憶體就放埋一邊,搞到Apple等公司要爭崩頭搵貨。距離預計2026年9月發佈得返唔夠六個禮拜,Apple同組裝廠商據報係「好頭痕」噉搶緊貨。
分析師預期DRAM短缺會令Apple新機出貨超緊張,包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max,同傳聞叫iPhone Ultra嘅首款摺疊機。
DRAM短缺仲推高咗零件成本。Apple嘅主要DRAM供應商Micron,連同SK hynix同Samsung,因為供應緊張而大幅加價。分析師預期Apple唔會硬食晒呢啲成本,最後零售價好大機會要加。
Apple曾經想打破三星、SK hynix同Micron嘅壟斷,去搵中國記憶體廠商長鑫存儲(CXMT)。可惜呢個如意算盤打唔響:
新嘅晶片封裝設計加上AI引發嘅全球記憶體短缺,為Apple製造咗完美風暴。雖然公司同供應商預計可以應付9月第一波需求,但消費者要預咗初期缺貨、要等好耐先有機,同埋iPhone 18 Pro同摺疊iPhone Ultra要捱貴價。