AI記憶體晶片荒拖累手機市場：2026年全球銷量為何再度下滑

2026年全球智能手機市場再次轉弱，其中一個核心原因是AI基建急速擴張引發的記憶體晶片短缺。隨著大量DRAM與NAND記憶體被數據中心與AI運算平台消耗，手機製造商能取得的供應減少，零件成本上升，最終推高手機售價並壓抑需求。

核心問題：AI正在「搶走」全球記憶體

過去兩年生成式AI與大型數據中心快速擴張，對高效能記憶體需求激增。記憶體廠商自然會把產能優先供應給利潤更高的AI伺服器市場，結果消費電子產品（例如手機）能分到的DRAM與NAND供應變少。

這種供應失衡在手機產業產生連鎖效應：

• 手機「物料成本」（BOM）上升
• 新機零件供應變緊
• 零售價格上調

在連續多個季度復甦後，全球手機市場因此再次轉跌。不同研究機構估算，2026年第一季全球出貨量按年下降約4%至6%。

DRAM與NAND變貴 手機價格被推高

手機主要依賴兩種記憶體：

• DRAM：負責系統運行與多工
• NAND Flash：用作儲存空間

隨著AI需求飆升，這兩種元件供應都變得緊張。成本壓力正直接反映在手機售價上。

IDC相關報告指出，2026年全球手機平均售價（ASP）可能上升約14%，達到523美元的歷史新高。

對入門機市場而言影響尤其大，因為記憶體在整部手機成本中佔比更高。結果就是：

• 平價手機更難維持低價
• 價格敏感市場需求明顯轉弱

部分分析甚至認為「100美元以下手機時代」可能逐步結束。

各大機構預測：2026年手機市場將收縮

不同研究機構對跌幅有不同估算，但整體方向一致——2026年市場會縮水。

IDC（最悲觀）
IDC預測全球手機出貨量將按年下跌12.9%，降至約11億部，可能創十多年來最大跌幅之一。

Counterpoint Research
Counterpoint指出，2026年第一季全球手機出貨量按年跌6%，主要受記憶體短缺及需求疲弱影響。

Omdia
Omdia較為保守，預計2026年全年出貨量下降約7%，並認為下半年記憶體供應壓力可能開始緩和。

點解第一季數據會「打架」？

2026年初的市場數據看起來有點矛盾。

• Omdia表示第一季按年升1%，達2.985億部。
• IDC與Counterpoint則錄得約4%至6%跌幅。

Omdia解釋，部分增長只是暫時現象：

手機品牌在預期記憶體價格上升前，提前把貨推到渠道（front‑loading）。這會短暫推高出貨數字，但不代表終端需求真的變強。

地區影響：新興市場最受壓

記憶體成本上升對不同地區的影響並不一致。

東南亞
2026年第一季出貨量按年跌9%至2160萬部，但平均售價卻升19%至349美元，顯示市場出現「量跌價升」。

中國市場
中國相對較穩定，但仍錄得按年跌1%，出貨量約6980萬部。主要品牌因記憶體成本上升而提高售價。

中東地區
除了成本上升，地緣政治緊張亦影響消費信心，導致早期需求疲弱。

整體而言，不少品牌開始優先保利潤而不是衝銷量。

為何高端品牌更抗跌

這次記憶體危機正在拉闊手機市場的「高端 vs 平價」差距。

高端品牌有幾個優勢：

• 利潤率高，可以吸收成本上升
• 對供應商議價能力較強
• 用戶對價格上升較不敏感

相反，主打低價的品牌利潤薄，一旦記憶體成本上升就很難消化。

市場低迷中，Apple反而增長

在整體市場下滑之際，Apple成為少數逆勢上升的品牌。

Counterpoint數據顯示：

• Apple 2026年第一季出貨量按年增長約5%
• 全球市佔率約 21%
• 更首次在第一季成為全球出貨量第一。

分析師認為原因包括：

• 產品定位高端、利潤率較高
• 垂直整合的供應鏈
• 高端手機需求相對穩定

因此在記憶體成本上升時，Apple比不少Android品牌更容易承受壓力。

記憶體荒何時會緩解？

對於供應緊張會持續多久，業界看法並不一致。

• Omdia認為2026年下半年開始有機會緩和。
• 另一部分分析則認為，AI需求太強，供需失衡可能延續到2027年。

換句話說，手機市場復甦時間仍存在很大不確定性。

更大的產業轉變

2026年的手機市場低迷，其實反映一個更深層變化：

半導體資源正由消費電子轉向AI基建。

當AI運算、雲端服務和數據中心持續吸納高效能記憶體，手機等傳統電子產品就會面臨：

• 元件供應減少
• 成本上升
• 市場增長放慢

直到記憶體產能追上AI需求之前，這種結構性壓力很可能仍會影響整個手機產業。