結果就是:
手機、筆電、遊戲主機甚至汽車,都要同AI產業競爭同一批記憶體晶片。
市場數據顯示,記憶體價格在2025至2026年間出現急劇上升:
這種情況其實是典型的供需失衡:當AI企業吸走大量產能,市場庫存自然收緊,價格就會迅速上升。
在智能手機內部,記憶體其實是最昂貴的零件之一,特別是高RAM與大容量儲存版本。
當DRAM和NAND價格急升時,整部手機的生產成本也會被推高。
供應鏈數據顯示:
面對成本壓力,品牌通常只有兩個選擇:
一些手機品牌(包括中國主要廠商)已開始調整價格或產品策略,而小米亦表示記憶體價格上升正在壓縮公司盈利空間。
與過去部分晶片短缺不同,這次的記憶體危機可能會持續較長時間。
原因很簡單:AI投資增長速度,比晶片產能擴張更快。
建立新的半導體晶圓廠需要多年時間,而全球AI數據中心建設卻正在急速擴張。
多家研究機構與產業分析師預計,供應緊張情況至少會持續到2026年,甚至可能延續至2027年。
如果記憶體價格持續高企,未來幾年手機市場可能出現幾個變化:
簡單來說,全球科技公司正投入巨資打造AI基礎設施,而這場競賽正在改變整個半導體供應鏈。當AI產業吸走大量關鍵零件時,日常電子產品——包括智能手機——也不可避免地要為此付出更高成本。