AI帶動記憶體荒：手機價格點解可能升到2027年

人工智能（AI）熱潮不只改變科技產業，亦可能直接影響你下一部手機的價格。

小米創辦人兼CEO雷軍最近警告，未來幾年智能手機價格可能持續上升，而背後最核心的原因，是全球記憶體晶片供應愈來愈緊張。

問題的源頭並非手機需求突然爆升，而是AI數據中心正在大量吸納記憶體晶片，令整個半導體供應鏈重新洗牌。

AI數據中心正在「吞噬」記憶體供應

現代AI模型（例如大型語言模型）在訓練和運行時需要極大量記憶體。大型科技公司與雲端服務商正興建規模龐大的AI數據中心，並大量採購各種記憶體，包括：

• DRAM（動態隨機存取記憶體）
• NAND Flash（儲存晶片）
• HBM（高頻寬記憶體，用於AI加速器）

由於AI相關產品利潤更高，不少晶片製造商開始優先把產能分配給AI市場，而不是傳統的消費電子產品。

結果就是：

手機、筆電、遊戲主機甚至汽車，都要同AI產業競爭同一批記憶體晶片。

價格上升幅度有幾誇張？

市場數據顯示，記憶體價格在2025至2026年間出現急劇上升：

• 2026年第一季 DRAM價格上升超過50%。
• 同期 NAND Flash價格上升約90%。
• 部分記憶體供應鏈類別價格在2026年初 整體上升約80%至90%。
• 2025年底，標準DRAM合約價格曾 按季上升約30%。

這種情況其實是典型的供需失衡：當AI企業吸走大量產能，市場庫存自然收緊，價格就會迅速上升。

手機品牌正面臨成本壓力

在智能手機內部，記憶體其實是最昂貴的零件之一，特別是高RAM與大容量儲存版本。

當DRAM和NAND價格急升時，整部手機的生產成本也會被推高。

供應鏈數據顯示：

• 手機整體 物料成本（BOM）已上升約11%至25%。
• 高階手機 每部成本可能增加100至150美元。

面對成本壓力，品牌通常只有兩個選擇：

1. 自己吸收成本，利潤下降
2. 將部分成本轉嫁給消費者，提高售價

一些手機品牌（包括中國主要廠商）已開始調整價格或產品策略，而小米亦表示記憶體價格上升正在壓縮公司盈利空間。

為何這次短期內難以解決

與過去部分晶片短缺不同，這次的記憶體危機可能會持續較長時間。

原因很簡單：AI投資增長速度，比晶片產能擴張更快。

建立新的半導體晶圓廠需要多年時間，而全球AI數據中心建設卻正在急速擴張。

多家研究機構與產業分析師預計，供應緊張情況至少會持續到2026年，甚至可能延續至2027年。

對一般消費者意味著什麼

如果記憶體價格持續高企，未來幾年手機市場可能出現幾個變化：

• 新手機定價普遍上升
• 每一代儲存容量升級幅度變小
• 中階機與旗艦機價格差距擴大

簡單來說，全球科技公司正投入巨資打造AI基礎設施，而這場競賽正在改變整個半導體供應鏈。當AI產業吸走大量關鍵零件時，日常電子產品——包括智能手機——也不可避免地要為此付出更高成本。