深入解構蘋果2028年1.4nm晶片大計

代工格局：台積電帶頭，英特爾隨時候命

台積電——最主要嘅供應商

對於A22 Pro晶片，台積電依然係蘋果最核心嘅生產拍檔。呢間晶片巨頭會由佢哋嗰個叫「Fab 25」、鄰近台中嘅中部科學園區嘅超大型新廠房，處理絕大部分嘅產量。

成個園區嘅擴建規模係前所未有咁大。台積電計劃為呢個內部叫「A14」嘅1.4nm製程，專登起四座廠房，總投資額估計介乎485億至490億美元。風險試產（即係小批量試行）嘅目標係2027年底開始，量產就喺2028年下半年逐步上馬。單係第一座廠預期一開始就可以做到每個月大約50,000塊晶圓嘅產能。

喺A14呢個製程節點，每塊晶圓嘅成本預計會飆到大約45,000美元，反映咗下一代極紫外光（EUV）光刻技術嘅資本密集程度有幾咁誇張。

英特爾——做後備供應商

更加跌眼鏡嘅發展，係英特爾有機會摻一腳入供應鏈度。彭博報導話，蘋果為咗分散地理風險，正評估緊搵英特爾做A22 Pro晶片嘅第二生產商。英特爾一路都喺度研發自己嗰套「14A」製程（都係1.4nm級別），並且已經鋪排好路線圖，目標係2028年量產。

廣發證券（GF Securities）嘅分析師Jeff Pu，亦都喺好幾份研究筆記入面加強咗英特爾參與呢個說法，指出英特爾有可能由2028年開始，用佢嗰套14A製程為蘋果生產非Pro版嘅iPhone晶片。較早前嘅傳聞都推測過，英特爾最初可能會喺2027年左右，先為iPad同Mac供應低階嘅M系列晶片。

假如最後真係台積電同英特爾兩間一齊做，個生產比例好大機會唔會對等——蘋果喺最高產量同最高利潤率嘅Pro晶片上，仍然會極度依賴台積電；而英特爾就會處理生產組合入面份額較細、風險較低嗰一浸。對英特爾嚟講，呢單嘢會係行政總裁陳立武（Lip-Bu Tan）想帶公司轉虧為盈嘅大計入面，一個好重要嘅晶圓代工認證里程碑，證明連蘋果呢種咁奄尖嘅外部客戶都信得過佢哋嘅先進製程。

矽器路線圖：由3nm走到1.4nm

要明曬呢次1.4nm轉變有幾咁舉足輕重，最好就係睇下蘋果橫跨四代iPhone鋪排出嚟嗰條線：

• 2025年 – iPhone 17系列： 用緊台積電第三代3nm製程（N3P），入面係A19同A19 Pro晶片。
• 2026年 – iPhone 18 Pro、Pro Max，同埋一部摺 Mon 型號： 預期會係第一款用上台積電2nm製程嘅機，入面係A20 Pro晶片。呢次會係自2023年A17 Pro將3nm帶到iPhone 15 Pro之後，第一次製程再縮細。
• 2027年 – 嗰一代iPhone： 好多報告都話蘋果會喺2nm呢個製程度留多一年，同以前5nm同7nm嗰陣嘅節奏一樣，之後再跳級。
• 2028年 – 高階iPhone： 直接跳到1.4nm，跟A22 Pro晶片一齊登場。佢哋會skip咗好似1.6nm呢類半步嘅節點，直接踩入「埃米」（angstrom）級別嘅工藝。

1.4nm晶片預期一開始只會限量咁用喺Pro級iPhone上面，因為產能限制同良率問題，冇可能第一年就冚得晒蘋果成條iPhone產品線。

仲有咩未證實——同埋有咩可能會變？

以上鋪排出嚟嘅路線圖，全部都係基於量產前嘅時間表、分析員報告同供應商嘅狀況披露。有幾瓣嘢仍然會有變數。台積電能唔能夠喺2028年下半年達到大規模生產，取決於佢哋喺2027年風險試產期間，條良率（yield）提升斜坡爬成點。而英特爾摻唔摻一腳入嚟，就要睇佢嗰套14A製程係咪show到有競爭力嘅效能、功耗同埋缺陷密度（defect density）——呢啲嘢一日未去到2028年咁上下時間，都證實唔到。

蘋果一路都冇公開承諾過會用「A22 Pro」呢個名，又或者究竟有邊幾款特定型號會用到佢。仲有嘅係，圍繞半導體供應鏈嘅地緣政治局勢——特別係任何要求增加美國本土生產嘅規定——都有可能左右到蘋果最終點樣喺台灣同美國嘅廠房之間分配產量。

不過好清楚睇到嘅係，蘋果正押注喺1.4nm製程可以如期同具規模咁面世，而且佢哋信心大到已經開始搭建個「雙貨源」嘅生產框架嚟降低風險。