蘋果諗住喺2028年推出1.4nm製程嘅A22 Pro晶片,配備喺高階iPhone度,主要交畀台積電生產,同時評估緊搵英特爾做第二供應商,去分散供應鏈風險。 呢粒1.4nm晶片對比之後先推出嘅2nm製程,喺相同功耗下效能最高提升15%,又或者喺相同效能下耗電減少最多30%。對於手機嘅裝置端AI推理、相機影像處理同電池續航力都有好大幫助。
研究答案

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is Apple's plan for 1.4nm chips in its 2028 iPhones, including the A22 Pro processor's expected manufacturer (TSMC) and potential secon. Article summary: Here is a comprehensive summary of Apple's 1.4nm plans based on the latest reporting (primarily Bloomberg's Mark Gurman via the June 2026 *Power On* newsletter, corroborated by industry sources).. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "### **Semiconductor Research**. ### **Display Research**. ### **Green Energy Research**. # [News] Apple A22 Pro May Adopt 1.4nm in 2028; TSMC Remains Primary Supplier, Intel Report" source context "[News] Apple A22 Pro May Adopt 1.4nm in 2028; TSMC Remains Primary Supplier, Intel Reportedly Considered" Reference image 2: visual subject "
蘋果嘅「矽器」(晶片)路線圖又有新一站:1.4納米。佢哋喺現時iPhone 17成個系列用緊3nm,又準備喺2026年嘅iPhone 18 Pro上面推出業界第一款智能電話2nm晶片之後,而家正邁向一個更進取嘅製程縮細,目標係2028年嘅高階型號。
據彭博(Bloomberg)記者Mark Gurman爆料,蘋果打算喺嗰年最高階嗰批iPhone度,用一粒叫A22 Pro嘅1.4nm晶片。粒晶片主要會由台積電(TSMC)生產,不過據報蘋果都喺度評估緊搵英特爾(Intel)做後備生產拍檔,等自己唔使完全依賴單一間晶片代工廠
。
呢步棋之所以咁矚目,係因為佢打破咗以往大約兩年跳一級製程嘅慣例。喺2026年上咗2nm、跟住2027年都繼續用2nm之後,2028年一嘢跳到1.4nm,係一個比平時更快嘅世代飛躍,仲要係留畀Pro級別嗰啲機先用。咁樣做亦都反映咗,就算去到最先進嘅製程節點,蘋果都願意去認證一個第二貨源。對上一次蘋果咁大規模咁樣玩,已經係當年iPhone 6s嗰陣,搵三星分擔生產一部分A9晶片嘅時候。
對比預期會喺iPhone 18 Pro用到嗰粒2nm A20 Pro晶片,今次呢個1.4nm製程節點,喺扯同樣咁多電之下,效能預計會提升最多15%;又或者調返轉,喺大家都做同樣嘅嘢嗰陣,耗電量最多可以降低30% 。
呢啲數字上嘅增長,落返去iPhone實際使用層面,就係更強嘅裝置端AI推理能力,例如即時處理相片同Siri要求嗰陣會反應快啲;相機嘅影像訊號處理(ISP)管線會更快,等你可以更快處理相機拍出嚟嘅嘢;同埋因為原子開關嘅耗電少咗,電池續航力亦會更長氣。對於智能電話呢類散熱空間同電池容量都綁手綁腳嘅裝置嚟講,效率提升嗰一瓣通常仲緊要過峰值效能有幾高。
對於A22 Pro晶片,台積電依然係蘋果最核心嘅生產拍檔。呢間晶片巨頭會由佢哋嗰個叫「Fab 25」、鄰近台中嘅中部科學園區嘅超大型新廠房,處理絕大部分嘅產量。
成個園區嘅擴建規模係前所未有咁大。台積電計劃為呢個內部叫「A14」嘅1.4nm製程,專登起四座廠房,總投資額估計介乎485億至490億美元。風險試產(即係小批量試行)嘅目標係2027年底開始,量產就喺2028年下半年逐步上馬
。單係第一座廠預期一開始就可以做到每個月大約50,000塊晶圓嘅產能
。
喺A14呢個製程節點,每塊晶圓嘅成本預計會飆到大約45,000美元,反映咗下一代極紫外光(EUV)光刻技術嘅資本密集程度有幾咁誇張。
更加跌眼鏡嘅發展,係英特爾有機會摻一腳入供應鏈度。彭博報導話,蘋果為咗分散地理風險,正評估緊搵英特爾做A22 Pro晶片嘅第二生產商。英特爾一路都喺度研發自己嗰套「14A」製程(都係1.4nm級別),並且已經鋪排好路線圖,目標係2028年量產
。
廣發證券(GF Securities)嘅分析師Jeff Pu,亦都喺好幾份研究筆記入面加強咗英特爾參與呢個說法,指出英特爾有可能由2028年開始,用佢嗰套14A製程為蘋果生產非Pro版嘅iPhone晶片。較早前嘅傳聞都推測過,英特爾最初可能會喺2027年左右,先為iPad同Mac供應低階嘅M系列晶片
。
假如最後真係台積電同英特爾兩間一齊做,個生產比例好大機會唔會對等——蘋果喺最高產量同最高利潤率嘅Pro晶片上,仍然會極度依賴台積電;而英特爾就會處理生產組合入面份額較細、風險較低嗰一浸。對英特爾嚟講,呢單嘢會係行政總裁陳立武(Lip-Bu Tan)想帶公司轉虧為盈嘅大計入面,一個好重要嘅晶圓代工認證里程碑,證明連蘋果呢種咁奄尖嘅外部客戶都信得過佢哋嘅先進製程
。
要明曬呢次1.4nm轉變有幾咁舉足輕重,最好就係睇下蘋果橫跨四代iPhone鋪排出嚟嗰條線:
1.4nm晶片預期一開始只會限量咁用喺Pro級iPhone上面,因為產能限制同良率問題,冇可能第一年就冚得晒蘋果成條iPhone產品線。
以上鋪排出嚟嘅路線圖,全部都係基於量產前嘅時間表、分析員報告同供應商嘅狀況披露。有幾瓣嘢仍然會有變數。台積電能唔能夠喺2028年下半年達到大規模生產,取決於佢哋喺2027年風險試產期間,條良率(yield)提升斜坡爬成點。而英特爾摻唔摻一腳入嚟,就要睇佢嗰套14A製程係咪show到有競爭力嘅效能、功耗同埋缺陷密度(defect density)——呢啲嘢一日未去到2028年咁上下時間,都證實唔到。
蘋果一路都冇公開承諾過會用「A22 Pro」呢個名,又或者究竟有邊幾款特定型號會用到佢。仲有嘅係,圍繞半導體供應鏈嘅地緣政治局勢——特別係任何要求增加美國本土生產嘅規定——都有可能左右到蘋果最終點樣喺台灣同美國嘅廠房之間分配產量。
不過好清楚睇到嘅係,蘋果正押注喺1.4nm製程可以如期同具規模咁面世,而且佢哋信心大到已經開始搭建個「雙貨源」嘅生產框架嚟降低風險。
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蘋果諗住喺2028年推出1.4nm製程嘅A22 Pro晶片,配備喺高階iPhone度,主要交畀台積電生產,同時評估緊搵英特爾做第二供應商,去分散供應鏈風險。
蘋果諗住喺2028年推出1.4nm製程嘅A22 Pro晶片,配備喺高階iPhone度,主要交畀台積電生產,同時評估緊搵英特爾做第二供應商,去分散供應鏈風險。 呢粒1.4nm晶片對比之後先推出嘅2nm製程,喺相同功耗下效能最高提升15%,又或者喺相同效能下耗電減少最多30%。對於手機嘅裝置端AI推理、相機影像處理同電池續航力都有好大幫助。
台積電為咗呢個A14製程(即係1.4nm),投資咗成差唔多490億美元喺台灣中部科學園區起咗個叫Fab 25嘅新廠區,入面有成四座廠房,預計喺2027年底開始試產,2028年下半年就可以大量生產,到時每塊晶圓成本可能高達45,000美元。