AMD 逾 100 億美元押注台灣半導體生態：為下一代 AI 晶片鋪路

台灣供應鏈的關鍵合作夥伴

AMD 正與多間台灣封裝與測試企業合作，建立 AI 晶片後段製造能力。

日月光（ASE Technology Holding）

日月光是全球最大的半導體封裝與測試公司之一。AMD 計劃與 ASE 合作開發專門針對 AI 晶片與高效能處理器的先進封裝技術。

矽品（SPIL）

SPIL 為 ASE 旗下公司，也是 AMD 重要合作夥伴之一。雙方正合作開發新的封裝與互連技術，以提升 AI 系統的效能與能源效率。

其他供應鏈夥伴

部分產業報導亦提到 AMD 可能與 力成科技（PTI） 等封裝測試公司合作，不過目前公開資料對 PTI 的具體參與程度仍未完全確認。

關鍵技術：EFB 2.5D 橋接互連封裝

AMD 今次投資的一個核心技術是 EFB（Elevated Fanout Bridge）2.5D 封裝架構。

這種技術透過高速橋接互連，把多個 chiplet 放在同一封裝內並高速連接，帶來幾個重要優勢：

• 更高的晶片互連頻寬
• 更好的能源效率
• 更容易擴展大型多晶片系統

對現代 AI 處理器而言，這種設計非常關鍵，因為 AI 晶片通常需要 chiplet 架構、高頻寬記憶體（HBM）以及密集互連 才能達到所需性能。

AMD 表示，這些新封裝方案將顯著提升未來處理器之間的互連效率與頻寬。

支援 EPYC「Venice」處理器

AMD 的 第六代 EPYC 處理器「Venice」 是這個封裝生態的重要目標產品。

已披露的技術重點包括：

• 採用 台積電（TSMC）2nm 製程 製造
• 面向高效能運算與 AI 工作負載
• 透過先進封裝提升 chiplet 之間的通訊效率

EFB 2.5D 互連可提升 CPU 與記憶體及其他晶片之間的頻寬，從而帶來更高的每瓦性能與更好的系統擴展能力。

為 Helios 機架級 AI 平台鋪路

這筆投資亦與 AMD 更大的 AI 平台策略有關——Helios 機架級 AI 系統。

典型 Helios 機架將包括：

• EPYC Venice CPU
• AMD Instinct MI450X GPU 或其他 MI400 系列加速器
• 高頻寬互連與記憶體系統

這類系統主要針對 hyperscaler 與大型雲端 AI 部署，預計 2026 年下半年開始進行多吉瓦規模部署。

這也代表 AMD 正從單純出售 CPU 或 GPU，轉型為提供 完整 AI 基礎設施平台。

AI 晶片競賽的真正瓶頸：封裝

在 AI 硬件競賽中，先進製程只是其中一部分。

現代 AI 處理器往往包含多個 chiplet、HBM 堆疊與高速互連，而這些都需要極複雜的封裝技術。如果沒有足夠封裝產能，即使晶圓代工充足，也難以大量生產 AI 晶片。

AMD 的台灣投資正是為了解決這個問題，包括提升：

• chiplet 整合能力
• HBM 記憶體整合
• 3D hybrid bonding 技術
• 高端封裝與測試產能

這些技術對建立大型 AI 運算集群至關重要。

與 Nvidia 的 AI 市場競爭

市場普遍認為，AMD 這項投資是其在資料中心 AI 市場 加強對抗 Nvidia 的重要策略。

透過直接投資台灣半導體生態系，AMD 可以：

• 鎖定長期先進封裝產能
• 提升 AI 硬件供應鏈韌性
• 推出完整的 Helios 機架級 AI 平台

這意味著 AMD 正從銷售單一 GPU 或 CPU，轉向提供 整套 AI 基礎設施解決方案，直接對標 Nvidia 的資料中心 AI 平台。

更大的產業趨勢

AMD 在台灣的 100 億美元投資其實反映了一個更大的半導體趨勢：

AI 競爭已經不只是晶片設計，而是整個產業生態的競爭。

透過加強與台灣封裝龍頭合作並推進新互連技術，AMD 希望確保未來 Venice CPU 與 Helios AI 系統 能夠隨著全球 AI 運算需求一起快速擴張。