三星傳為HBM4開出逾三倍價，客戶談判仍未定案

三星據報在2027年HBM4供應談判中，向主要客戶提出每Gb中至高位4美元的價格；現行HBM3E每Gb約1.5美元，換言之新一代產品的報價超過三倍。40 不過，這是談判中的報價，並非已敲定的合約價。

這個分別很重要：三星的數字針對單一產品HBM4；TrendForce所說2027年HBM混合平均售價按年上升121%，則是把不同HBM產品及其銷售佔比一併計算。這項預測提供市場背景，並不代表三星的開價已獲客戶接納。4

三星開價多少？談判到哪一步？

《每日經濟新聞》報道，三星已開始與主要客戶商討明年的年度HBM4供應合約，提出每Gb中至高位4美元的價格；報道同時指目前HBM3E價格約為每Gb 1.5美元。40

現階段不宜把開價當成成交價。另有報道指，明年相當部分HBM產能已進入談判，但三星最終合約價格仍未確定。19 至於美光，據報已為2027曆年大部分HBM供應量完成協議，價格高於2026年談定的水平。35

AI需求和產能限制，令供應商更有議價空間

TrendForce指出，AI伺服器需求持續增長，HBM與一般DRAM都要爭用有限的先進製程和晶圓產能；新一代產品的良率和產量提升亦需時，因此記憶體供應緊張情況預計延續至2027年。4

美光的合約進展反映市場需求和價格壓力，但不能直接證明三星客戶會接受相同條件。另一項需求端訊號是，美光公布截至2026財政年度第四季收入為542.3億美元，高於市場預測的510.7億美元。31

認證進度和競爭對手供應，仍會左右成交價

客戶需要先為產品進行認證，確認HBM4適用於自己的系統；三星報價能否落實，也會受認證結果和競爭對手可供應多少產品影響。因此，買家是否接受全部加幅，仍有變數。43

競爭對手以較高價格簽約，有助供應商爭取更好條件，但不代表其他廠商一定能取得同一價格。美光據報簽下的2027年HBM協議，是市場訊號，不是三星最終售價的證明。35

TrendForce的121%升幅，講的是另一回事

TrendForce預測，2027年HBM混合平均售價將按年上升121%；原因包括供應緊張，以及價格較高的HBM4在整體銷售組合中佔比增加。4

「混合平均售價」是按不同產品及其銷售佔比計算的整體平均，不能與三星據報為HBM4提出的單一產品報價混為一談，也不代表每款HBM都會加價相同比例。

出口數字和三星業績，提供短期市場背景

南韓初步貿易數據顯示，9月晶片出口達603億美元。41 這反映整體半導體市場氣氛強勁，但不能用來證明任何一份HBM4合約的價格。

三星預計於10月8日公布第三季初步業績，屆時可一窺公司近期業務表現。不過，韓圜轉強及可能需要計提花紅等因素，令部分分析師下調預測。34 無論業績結果如何，都不能單憑這份成績表確認仍在談判中的2027年HBM4合約價格。

重點整理

三星據報為HBM4提出每Gb中至高位4美元報價，對比HBM3E約1.5美元，升幅超過三倍。AI需求旺盛、產能有限，加上美光據報以較高價格簽訂2027年HBM供應協議，都有助解釋供應商為何力爭加價；但三星的報價仍未等於成交，認證進度、替代供應和客戶談判結果都會影響最後價格。