拆解2026年DRAM超級週期：AI由訓練轉向推理，記憶體市場大洗牌

價格同供應衝擊：Q1破紀錄，Q2繼續升

供應緊張帶嚟嘅係驚人嘅價格升幅。2026年Q1，常規DRAM合約價按季飆升93–98%，係推動行業營收達到破紀錄嘅970億美元嘅關鍵因素 。展望未來，市場調研機構TrendForce預測，Q2價格會再按季大幅攀升58–63%，而NAND快閃記憶體價格升幅更誇張，可能高達75% 。

呢啲價格升幅，源於供應幾乎完全冇緩衝空間。進入Q2嗰陣，各大DRAM供應商嘅庫存已經極低，而生產線又優先處理供應畀AI伺服器嘅高容量RDIMM記憶體。結果係，PC代工廠（OEM）同智能電話製造商呢類一般客戶嘅需求，變得越嚟越難準時滿足 。

一個市場，兩個龍頭榜

今次嘅超級週期，造成咗兩個截然唔同嘅領先者排行榜。

喺整體DRAM營收方面，三星喺2026年Q1擴大了領先優勢，市佔率達到38.5%（有啲數據來源話高達42%），呢個成續係建基於行業最大嘅總產能，以及「三大巨頭」中最強嘅平均售價（ASP）增長。SK海力士同美光緊隨其後 。

不過，去到最具戰略關鍵嘅產品——HBM，情況就啱啱相反。SK海力士佔據咗大約62%嘅HBM市場，更加係Nvidia嘅主要合作夥伴，據報獲得咗Nvidia下一代Vera Rubin平台大約70%嘅HBM4供應配額。三星雖然喺總量上稱霸，但喺HBM3E嘅品質認證上就落後咗，而家正急起直追，全力開發HBM4；美光喺部分HBM4供應配額上已經超越咗三星，但亦因為被排除喺Nvidia最新平台嘅供應鏈之外，面臨巨大嘅競爭壓力同風險 。

呢場HBM4軍備競賽，已經將記憶體產業嘅戰略重要性提升到新高度。SK海力士、三星同美光都已向Nvidia交付咗16層堆疊（16-Hi）嘅HBM4樣品，呢項技術可以將AI加速器嘅數據傳輸頻寬加倍，對下一個萬億參數級別模型嘅時代至關重要 。

消費者電子產品成犧牲品

產能嘅傾斜，對日常電子產品帶嚟咗即時而嚴重嘅後果。行業分析指出，到咗2026年中，記憶體將會佔到低成本智能電話「物料清單成本」（BOM Cost）嘅大約四成。呢個情況大幅壓縮咗手機品牌廠嘅利潤空間，迫佢哋一係加價，一係就要降低產品規格 。

據報，單係手機用DRAM價格就已經「喺翻倍嘅路上」，因為供應商毫無懸念地將AI伺服器同HBM合約擺喺最優先位置 。對於企業IT採購人員嚟講，主要PC同伺服器廠商嘅報價有效期，已經由標準嘅30日縮短到大約14日，而且供應商越嚟越多咁保留權利，可以喺已批核嘅訂單出貨前重新定價 。

短缺將延續至2027至2028年

市場嘅結構性轉變，意味住今次短缺唔會透過短期嘅產能調整就解決到。《日經亞洲》報導，按照目前嘅生產增長速度，到咗2027年，全球記憶體供應預測只能滿足大約60%嘅需求。現時產能增速每年約7.5%，遠遠追唔上市場所需嘅約12%增長率 。

要實質增加產能，就需要起新嘅晶圓廠，呢個過程起碼要18至24個月，而且大部分新產出早已經透過多年期嘅HBM合約預先售出。此外，業界將產能轉向生產企業級SSD用嘅NAND快閃記憶體，亦加劇咗嗰個市場區塊嘅供應緊張情況 。

多份分析報告嘅展望都指向同一個時間表。Altium嘅深度分析預測，短缺將會持續到2027年底至2028年，原因包括晶圓廠擴建有限、NAND產能被預訂一空，以及HBM庫存被合約鎖死 。業界追蹤機構嘅一個基本情境預測係，價格可能會喺2026年Q3開始慢慢回落，但係要完全回復到歷史水平，最有可能要等到2027年Q3或Q4先得 。

業界共識好清晰：喺AI基礎設施支出明顯減速，或者2025至2026年動工嘅新晶圓廠產能全面投入運作之前（呢個情況最快都要2027年底先會發生），價格將持續高企，供應配額會繼續緊張 。

一場永久性嘅轉變

DRAM市場已經結構性地由一個歷史週期性嘅商品生意，轉變為一個「AI優先」、供應長期受限嘅市場。由AI訓練轉向推理嘅趨勢，令需要記憶體嘅伺服器數量倍增，而高利潤嘅HBM就吸走曬晶圓產能，留畀傳統市場區塊嘅產能少之又少。結果係，我哋正進入一個為期數年嘅破紀錄高價時代，市場領導地位重新洗牌，而消費者科技市場亦被迫要適應一個記憶體成本同供應狀況都出現永久性轉變嘅新現實。