三星電子約75%至80%的2027年記憶體計劃產量,據報已由長期供應協議涵蓋,當中包括高頻寬記憶體(HBM)。韓國經濟新聞於2026年10月9日報道,科技公司正爭取鎖定供應,以應付人工智能(AI)基建需求;這是媒體引述業界人士的消息,並非三星正式公布。
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報道提到甚麼?
報道指,Nvidia、Google及Microsoft等科技公司都在尋求記憶體供應,買家希望鎖定五年或以上的供應期。換言之,市場採購據報正由較短期的安排,轉向預先確保多年供應。
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按報道所列的比例計算,仍未被這些協議涵蓋的計劃產量約為兩成至四分之一。不過,這只是根據75%至80%推算出的差額,並非已確認可供其他買家採購的數量。
為甚麼長約變得重要?
報道形容,AI基建需求增加,正改變記憶體市場的供應安排。過往業界較常按季度議價,亦有現貨市場交易;如今買家更希望預先鎖定長期供應,讓供應商對未來訂單有較清晰的預期。
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對買家而言,長約有助確保較長時間內取得供應;對三星而言,若報道所述的協議比例屬實,亦意味未來需求有較高能見度。不過,現有資料未有交代個別合約的實際條款。
消息仍待三星確認
75%至80%的比例,以及報道點名的科技公司,均來自媒體引述業界消息。Newsquawk亦以轉述《韓國經濟新聞》報道的方式刊出相關消息,而非引述三星公告。
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6目前提供的來源未見三星確認協議覆蓋比例或合約細節。
較穩妥的理解是:媒體報道指,AI相關供應需求正促使記憶體買家尋求更長期的承諾。至於三星協議的實際規模和條款,仍應視為報道內容,未有公司確認前不宜當成定案。