PCB 洩露揭示 Intel Crescent Island AI GPU：160GB LPDDR5X、Xe3P 架構

PCB 洩露：20 顆 LPDDR5X，合共 160GB

PCB 圖片最吸睛的部分是記憶體配置。

分析指出，電路板上共有 20 個 LPDDR5X 記憶體焊盤。若每顆模組為 8GB，總容量就會達到 160GB。

部分報導還提到佈局細節：

• PCB 正面：約 12 顆記憶體
• PCB 背面：約 8 顆記憶體
• 中央位置：一個面積相當大的 GPU 核心封裝位置

這樣的容量對使用 LPDDR 的加速卡來說非常罕見。Intel 顯然希望在 不依賴昂貴堆疊記憶體（HBM） 的情況下，也能提供足夠大的記憶體池，以容納大型模型或同時處理多個推理任務。

或採 640‑bit 記憶體介面

20 顆 LPDDR5X 也引發另一個重要推測：記憶體匯流排寬度。

若全部記憶體晶片直接連接到單一 GPU，理論上可能形成 640‑bit 記憶體介面。這種設計能讓所有記憶體直接與同一個 GPU 核心溝通。

另一個理論方案是：

• 兩個較小 GPU
• 每個 GPU 連接 10 顆記憶體
• 各自擁有 320‑bit 介面

不過從 PCB 圖片看來，中央似乎只有 一個大型 GPU footprint，因此外界普遍認為單 GPU 設計更可能，但 Intel 暫時未正式確認。

12V‑2x6 供電與伺服器級設計

PCB 上亦能看到多個典型數據中心加速卡特徵。

其中最明顯的是 12V‑2x6 16‑pin 供電接口，位於卡尾位置。

其他硬件細節包括：

• 多相位 VRM 電源設計
• PCIe Gen5 介面，用於伺服器平台
• 一個可能用於驗證或除錯的 USB‑C 接口

這些設計都表明它是一張 企業級 AI 加速卡，而非桌面遊戲顯示卡。

為何不用 HBM？Intel 的策略

目前高端 AI GPU（例如 Nvidia 或 AMD 的訓練卡）普遍採用 HBM 高頻寬記憶體。但 Crescent Island 卻選擇 LPDDR5X。

這個決定很可能是策略考量。

採用 LPDDR5X 可以：

• 避開 HBM 供應短缺
• 降低整體成本
• 改善能耗效率
• 提供更大的記憶體容量

多份報導指出，Intel 的目標是打造一款 性價比更高的企業 AI 推理 GPU，而不是與訓練型 HBM GPU 正面比拼極限頻寬。

目標市場：企業 AI 推理服務

從架構到硬件配置，Crescent Island 的角色相當清晰。

Intel 表示該 GPU 適合提供 「tokens‑as‑a‑service」 的 AI 平台，即大量處理推理請求的服務型企業。

因此它與以下產品定位不同：

• 用於訓練大型模型的 HBM GPU
• 面向玩家的消費級顯示卡

Crescent Island 更像是兩者之間的產品：高記憶體容量、功耗較低、專為 AI 推理優化的企業 GPU。

推出時間

Intel 已表示，Crescent Island 預計於 2026 年下半年向客戶提供樣品（customer sampling）。

在半導體產業中，樣品階段通常會比正式上市早數個季度，因此業界普遍推測大規模部署時間可能落在 2027 年左右，但 Intel 尚未公布正式上市日期。

洩露資訊透露了甚麼

雖然這次 PCB 洩露未能確認所有規格，但整體方向已經相當清晰。

綜合現有資料，Crescent Island 很可能具備以下特點：

• Xe3P 架構，主打推理效率
• 160GB LPDDR5X 記憶體（20 顆模組）
• 若為單 GPU 設計，可能採用 超寬記憶體介面
• 12V‑2x6 供電與伺服器級 PCB 設計
• 面向 風冷企業 AI 推理伺服器

若最終產品維持這些設計方向，Crescent Island 代表 Intel 嘗試用另一種方式競爭 AI GPU 市場：不是與 HBM 訓練 GPU 拼極限頻寬，而是以更低成本與更高記憶體容量提供高效 AI 推理能力。