盧偉冰在 2026 年 8 月 25 日公開的小米玄戒 O100，與其說是一部新手機，不如說是一份「本地 AI 手機」的硬件藍圖。這部原型機將傳統後置相機模組完全取消，改用玄戒 O3 手機處理器加上玄戒 O100 AI 加速晶片，重新設計主板，並加入最高支援 10 瓦持續散熱的主動風冷系統。運行 Xiaomi MiMo 裝置端模型時，小米公布的實測推理速度達每秒 295 Tokens。 37

不過，這個數字有一個重要前提：O100 是技術驗證原型機，並不是小米已宣布會推出的消費產品。 3 因此，它現階段最值得看的地方，不是「幾時有得買」，而是要跑大型 AI 模型，手機究竟要在相機、散熱、耗電和機身設計之間作出甚麼取捨。

玄戒 O100 原型機展示了甚麼？

O100 原型機的目標非常直接：在裝置端持續、高速地執行大型模型。小米沒有沿用一部以相機、輕薄和靜音為優先的普通旗艦手機，而是採用雙晶片協同運算架構：

• 玄戒 O3：手機級系統單晶片（SoC）。
• 玄戒 O100：專為高頻寬 AI 運算而設的加速晶片。

為了容納這套硬件，小米取消傳統影像模組，並將主板完全重新設計，再加入主動風冷散熱。系統最高可支援 10 瓦持續散熱能力。 34

換句話說，這是一部借用手機形態、但以 AI 推理速度為核心的示範終端。小米表示，內置 Xiaomi MiMo 裝置端模型的原型機，實測速度可達每秒 295 Tokens。 35

這個結果應理解為小米針對特定原型機及特定模型公布的測試數據，不能直接當成所有 AI 模型或未來 O100 裝置的通用跑分。現有資料亦未說明第三方模型在同樣條件下會有甚麼表現。

O100 原型機與 Xiaomi AI Cube 有何不同？

兩部原型機代表小米本地 AI 路線的兩個方向：O100 是流動裝置概念驗證，AI Cube 則是固定式個人 AI 運算終端。

特點	玄戒 O100 原型機	Xiaomi AI Cube 原型機
形態	以手機為基礎的 AI 示範終端	迷你電腦及個人 AI 工作站概念
晶片組合	玄戒 O3 + O100	玄戒 O3 + O100 + D100
散熱或持續輸出	主動散熱，最高支援 10W	宣稱最高 150W 持續性能輸出
記憶體	引述報道未有列明	80GB 統一記憶體
示範模型能力	Xiaomi MiMo，每秒據報 295 Tokens	可運行 120B 模型及 3B 裝置端模型，支援快、慢系統切換
產品狀態	原型機	原型機

AI Cube 有更大的機身空間處理供電、記憶體和散熱。它採用航天鋁一體成型機身，表面設有 33,874 個 CNC 精密散熱孔，小米稱系統可維持最高 150W 性能輸出。機身內整合玄戒 O3、O100 和 D100 三款晶片，並配備 80GB 統一記憶體。 4610

小米表示，AI Cube 可以同時部署一個 1,200 億參數的 120B 大模型，以及一個 30 億參數的 3B 裝置端模型，並按工作需要在較快及較慢的系統之間切換。示範場景包括前端開發和較複雜的程式編寫。 37

實際上，AI Cube 更接近一部細小型本地 AI 工作站；O100 原型機的看點，則是測試這種大模型加速能力，能否日後放入手機更有限的功耗和散熱空間內。

三款玄戒晶片背後的小米策略

這兩部原型機，配合小米在 8 月 24 日玄戒晶片技術溝通會上展示的三晶片架構：

• O3：面向旗艦手機的系統單晶片。
• O100：面向裝置端大型模型運算的高頻寬 AI 加速晶片。
• D100：面向高運算量智能駕駛工作的晶片。 2129

這個分工顯示，小米正嘗試建立一套涵蓋手機、個人電腦和汽車的 AI 運算硬件基礎，而不只是把 AI 工作交由雲端處理。這是根據目前硬件方向作出的解讀，並不代表兩部原型機已經確定會變成零售產品。

商業化時間表同樣值得留意。小米表示，O3 已經進入量產，預計在 9 月首度搭載於 Xiaomi 18 Fold；O100 和 D100 則已完成開發，並計劃在稍後、即小米社群公告所指的翌年正式商業化。 1829

重點不是一部新手機，而是一次取捨示範

玄戒 O100 原型機令小米的本地 AI 野心變得更具體，但同時也清楚展示追求持續推理速度的代價：傳統相機模組要讓路，主板要重新設計，還要加入主動散熱。這種設計優先次序，與主流旗艦手機追求影相、輕薄和安靜運作，明顯不是同一回事。

AI Cube 則展示另一邊的答案：只要給予更大的機身、更多電力、更強散熱和更大記憶體，便可以運行規模更大的本地模型和更繁重的工作。兩部裝置合在一起，反映小米正以不同形態測試自研晶片及裝置端 AI 的可能性。

對消費者而言，目前最實際的產品消息仍然是搭載玄戒 O3 的 Xiaomi 18 Fold。至於 O100，現階段更適合視為一項研究及工程宣言：小米相信高速本地大型模型運算最終有機會進入手機，但要真正變成實用的消費產品，仍要解決散熱、耗電、軟件兼容性和整體產品設計等問題。

盧偉冰在 2026 年 8 月 25 日公開的小米玄戒 O100，與其說是一部新手機，不如說是一份「本地 AI 手機」的硬件藍圖。這部原型機將傳統後置相機模組完全取消，改用玄戒 O3 手機處理器加上玄戒 O100 AI 加速晶片，重新設計主板，並加入最高支援 10 瓦持續散熱的主動風冷系統。運行 Xiaomi MiMo 裝置端模型時，小米公布的實測推理速度達每秒 295 Tokens。 37

不過，這個數字有一個重要前提：O100 是技術驗證原型機，並不是小米已宣布會推出的消費產品。 3 因此，它現階段最值得看的地方，不是「幾時有得買」，而是要跑大型 AI 模型，手機究竟要在相機、散熱、耗電和機身設計之間作出甚麼取捨。

玄戒 O100 原型機展示了甚麼？

O100 原型機的目標非常直接：在裝置端持續、高速地執行大型模型。小米沒有沿用一部以相機、輕薄和靜音為優先的普通旗艦手機，而是採用雙晶片協同運算架構：

• 玄戒 O3：手機級系統單晶片（SoC）。
• 玄戒 O100：專為高頻寬 AI 運算而設的加速晶片。

為了容納這套硬件，小米取消傳統影像模組，並將主板完全重新設計，再加入主動風冷散熱。系統最高可支援 10 瓦持續散熱能力。 34

換句話說，這是一部借用手機形態、但以 AI 推理速度為核心的示範終端。小米表示，內置 Xiaomi MiMo 裝置端模型的原型機，實測速度可達每秒 295 Tokens。 35

這個結果應理解為小米針對特定原型機及特定模型公布的測試數據，不能直接當成所有 AI 模型或未來 O100 裝置的通用跑分。現有資料亦未說明第三方模型在同樣條件下會有甚麼表現。

O100 原型機與 Xiaomi AI Cube 有何不同？

兩部原型機代表小米本地 AI 路線的兩個方向：O100 是流動裝置概念驗證，AI Cube 則是固定式個人 AI 運算終端。

特點	玄戒 O100 原型機	Xiaomi AI Cube 原型機
形態	以手機為基礎的 AI 示範終端	迷你電腦及個人 AI 工作站概念
晶片組合	玄戒 O3 + O100	玄戒 O3 + O100 + D100
散熱或持續輸出	主動散熱，最高支援 10W	宣稱最高 150W 持續性能輸出
記憶體	引述報道未有列明	80GB 統一記憶體
示範模型能力	Xiaomi MiMo，每秒據報 295 Tokens	可運行 120B 模型及 3B 裝置端模型，支援快、慢系統切換
產品狀態	原型機	原型機

AI Cube 有更大的機身空間處理供電、記憶體和散熱。它採用航天鋁一體成型機身，表面設有 33,874 個 CNC 精密散熱孔，小米稱系統可維持最高 150W 性能輸出。機身內整合玄戒 O3、O100 和 D100 三款晶片，並配備 80GB 統一記憶體。 4610

小米表示，AI Cube 可以同時部署一個 1,200 億參數的 120B 大模型，以及一個 30 億參數的 3B 裝置端模型，並按工作需要在較快及較慢的系統之間切換。示範場景包括前端開發和較複雜的程式編寫。 37

實際上，AI Cube 更接近一部細小型本地 AI 工作站；O100 原型機的看點，則是測試這種大模型加速能力，能否日後放入手機更有限的功耗和散熱空間內。

三款玄戒晶片背後的小米策略

這兩部原型機，配合小米在 8 月 24 日玄戒晶片技術溝通會上展示的三晶片架構：

• O3：面向旗艦手機的系統單晶片。
• O100：面向裝置端大型模型運算的高頻寬 AI 加速晶片。
• D100：面向高運算量智能駕駛工作的晶片。 2129

這個分工顯示，小米正嘗試建立一套涵蓋手機、個人電腦和汽車的 AI 運算硬件基礎，而不只是把 AI 工作交由雲端處理。這是根據目前硬件方向作出的解讀，並不代表兩部原型機已經確定會變成零售產品。

商業化時間表同樣值得留意。小米表示，O3 已經進入量產，預計在 9 月首度搭載於 Xiaomi 18 Fold；O100 和 D100 則已完成開發，並計劃在稍後、即小米社群公告所指的翌年正式商業化。 1829

重點不是一部新手機，而是一次取捨示範

玄戒 O100 原型機令小米的本地 AI 野心變得更具體，但同時也清楚展示追求持續推理速度的代價：傳統相機模組要讓路，主板要重新設計，還要加入主動散熱。這種設計優先次序，與主流旗艦手機追求影相、輕薄和安靜運作，明顯不是同一回事。

AI Cube 則展示另一邊的答案：只要給予更大的機身、更多電力、更強散熱和更大記憶體，便可以運行規模更大的本地模型和更繁重的工作。兩部裝置合在一起，反映小米正以不同形態測試自研晶片及裝置端 AI 的可能性。

對消費者而言，目前最實際的產品消息仍然是搭載玄戒 O3 的 Xiaomi 18 Fold。至於 O100，現階段更適合視為一項研究及工程宣言：小米相信高速本地大型模型運算最終有機會進入手機，但要真正變成實用的消費產品，仍要解決散熱、耗電、軟件兼容性和整體產品設計等問題。