小米正式發布第二代自研旗艦手機晶片玄戒 O3，海外亦稱為 XRING O3。這枚採用 3nm 製程、整合 240 億個電晶體的 SoC，重點唔只係追求 CPU 同 GPU 跑分，而係將記憶體、影像處理、端側 AI 同小米自家 MiMo 模型，整合成一個更完整的平台。

最吸睛嘅數字，係小米公布 O3 在 AnTuTu 取得超過 522 萬分，並形容佢係首款突破 500 萬分嘅旗艦手機 SoC。呢個數字對發布會嚟講相當搶眼，但現階段應該視為小米嘅發布數據，未可以當成已獲獨立測試確認嘅性能紀錄。101216

459 日完成第二代自研旗艦晶片

小米表示，玄戒 O3 由首代 O1 於 2025 年 5 月 22 日發布後，用咗 459 日研發完成。公司將 O3 定位為自研晶片計劃嘅下一個階段，而唔係單純喺 O1 上面小修小補。2021

O3 採用 3nm 製程，內含 240 億個電晶體。路透社引述知情人士報道，晶片預計由台積電以 3nm 技術代工生產。33

十核心全大核 CPU：追求旗艦級持續效能

O3 嘅 CPU 採用比較少見嘅「全大核」設計，即係唔再混合高效能核心同省電核心。現時公布嘅規格包括：

• 2 個 C1-Ultra 核心，最高 4.35GHz
• 4 個 C1-Premium 核心，最高 3.68GHz
• 4 個 C1-Pro 核心，最高 3.15GHz

合計一共 10 個核心。小米聲稱，多核心跑分超過 15,000 分，比玄戒 O1 提升 60%。Notebookcheck 根據發布會分享嘅數據，報道 Geekbench 6.5 單核心為 3,945 分，多核心為 15,221 分。1342

不過，呢啲都係發布初期數據，唔等於零售手機喺不同溫度、電量同散熱條件下都可以長時間維持同樣成績。尤其全大核設計雖然有利於短時間高負載，實際表現仍要睇手機散熱、功耗限制同系統調校。

16 核 GPU：圖像效能提升 85%，功耗減 64%

圖像處理交由 16 核 G2-Ultra NX GPU 負責。小米表示，相比上一代，O3 圖像效能提升 85%，GPU 功耗則減少 64%，同時支援第三代 Ray Tracing 光線追蹤。3535

呢個 GPU 設計同 AI 亦有關。相關報道指，部分 GPU 核心加入專用神經網絡加速能力，代表小米希望將更多 AI 工作分配到 SoC 不同部分，而唔係只依賴獨立 NPU。3538

至於實際打機效果，就唔可以單靠百分比下結論。遊戲畫面設定、機身散熱、長時間功耗上限、驅動程式支援，以及測試遊戲本身，都會影響最終表現。

首款支援 LPDDR6 嘅手機處理器？頻寬達 113.8GB/s

小米將玄戒 O3 描述為首款支援 LPDDR6 嘅手機處理器，最高速度達 10,667Mbps，記憶體頻寬為 113.8GB/s，比 O1 公布嘅頻寬高 48%。21134

更高記憶體頻寬，對需要大量搬運數據嘅工作較有幫助，例如高解像度圖像處理、影片處理、3D 圖像，以及部分端側 AI 推理工作。不過，頻寬增加唔會自動等於日常使用速度按比例提升；軟件優化、儲存速度同散熱限制一樣重要。

NPU 為 Xiaomi MiMo 端側大模型重新設計

O3 最具小米特色嘅升級，係重新打造 NPU。小米表示，新 NPU 係針對 Xiaomi MiMo 端側大模型設計，最高提供 200 TOPS 張量運算能力及 3.13 TFLOPS 向量運算能力，端側 AI 效能提升 45%。1734

所謂端側 AI，即係部分模型可以直接喺手機本機運算，唔一定每次都要將資料傳上雲端。理論上，呢種做法有機會帶來更低延遲，亦可能減少部分資料離開裝置嘅需要；但實際體驗仍取決於模型大小、系統權限、軟件功能同開發者支援。

小米亦唔係將所有 AI 工作集中喺 NPU，而係將加速能力分散到 CPU、GPU、ISP、DPU 同音訊 DSP 等子系統。報道提到，CPU 加入神經網絡加速器，GPU 有額外 AI 加速單元，ISP 整合 AI 降噪單元，DPU 就加入硬件 AI 超解像功能。3538

呢種架構比單一 TOPS 數字更值得留意，因為手機 AI 工作其實各有不同：相片增強、語音處理、生成式功能同大模型推理，未必會用到同一組硬件。小米嘅方向係令整個平台都可以分擔 AI 工作，再以 MiMo 作為主要軟件應用場景。

第五代 ISP 及影像功能：規格亮眼，仍要等真機相片

玄戒 O3 配備小米自研第五代 ISP，用於計算攝影及影片處理。現有報道提到，平台支援高解像度感光元件處理、AI 夜景影片，以及 H.266 硬件解碼等功能。3940

部分報道亦提到最高處理 432MP 感光元件、4K 60fps AI 夜景影片等規格，但不同來源對完整 ISP 功能描述並不一致。因此，呢啲應該視為已公布嘅晶片規格，唔可以直接當成手機最終影相質素。最終效果仍要睇鏡頭、感光元件、演算法同廠商調校。

RISC-V 保安組件及 82ns 延遲，暫時以廠方聲稱為準

小米亦提到 O3 採用基於 RISC-V 嘅保安組件，並表示相關組件已取得安全認證。不過，現有報道未有清楚列出認證名稱或具體級別，因此暫時唔適宜作更詳細判斷。

另外，小米聲稱透過統一融合總線架構、頂層金屬走線等設計，將靜態延遲做到 82ns。由於公司未有公布完整測量方法，呢個數字同低功耗優化同樣應該視為廠方數據，仍有待第三方測試核實。1116

O3 只係三晶片布局其中一環

小米今次唔係單獨發布 O3，而係一次過展示三款玄戒晶片：

• 玄戒 O3： 面向高階手機及平板嘅 AI 旗艦 SoC
• 玄戒 O100： 高頻寬 AI 加速晶片
• 玄戒 D100： 3nm 智能駕駛晶片

呢個布局反映小米嘅自研晶片計劃已經超越手機 AP 本身。O3 負責裝置級旗艦運算平台，O100 同 D100 就分別瞄準更大型嘅 AI 工作及汽車相關運算。821

已進入量產，首批裝置預計 9 月登場

小米表示 O3 已經進入量產。路透社引述消息人士指，初期出貨目標約為 20 萬至 30 萬部，意味住第一批採用 O3 嘅裝置，規模可能會比 Qualcomm 或 MediaTek 方案嘅手機細。2133

首款公布採用 O3 嘅手機係 Xiaomi 18 Fold，預計於 2026 年 9 月在中國推出。小米亦表示，Mi Pad 9 Pro Max 會成為首款採用 O3 嘅平板。2224

5.22 百萬分數代表咩？關鍵唔只係跑分

玄戒 O3 最重要嘅地方，未必係 AnTuTu 突破一個整數關口，而係小米正嘗試掌握由晶片到作業系統及 AI 模型嘅整個旗艦運算堆疊。全大核 CPU、全新 GPU、LPDDR6 記憶體介面，以及為 MiMo 而設嘅 AI 架構，係被設計成一個整體平台運作。

對消費者嚟講，真正值得等嘅係零售機嘅獨立 AnTuTu 及 Geekbench 測試、長時間遊戲表現、電量續航、相機實拍，以及首批產品到底有幾多 MiMo 功能可以落地。對小米而言，O3 就係進一步減少依賴外部晶片供應商嘅第二步，亦顯示公司正將端側 AI 放到手機硬件策略嘅核心位置。3343

小米正式發布第二代自研旗艦手機晶片玄戒 O3，海外亦稱為 XRING O3。這枚採用 3nm 製程、整合 240 億個電晶體的 SoC，重點唔只係追求 CPU 同 GPU 跑分，而係將記憶體、影像處理、端側 AI 同小米自家 MiMo 模型，整合成一個更完整的平台。

最吸睛嘅數字，係小米公布 O3 在 AnTuTu 取得超過 522 萬分，並形容佢係首款突破 500 萬分嘅旗艦手機 SoC。呢個數字對發布會嚟講相當搶眼，但現階段應該視為小米嘅發布數據，未可以當成已獲獨立測試確認嘅性能紀錄。101216

459 日完成第二代自研旗艦晶片

小米表示，玄戒 O3 由首代 O1 於 2025 年 5 月 22 日發布後，用咗 459 日研發完成。公司將 O3 定位為自研晶片計劃嘅下一個階段，而唔係單純喺 O1 上面小修小補。2021

O3 採用 3nm 製程，內含 240 億個電晶體。路透社引述知情人士報道，晶片預計由台積電以 3nm 技術代工生產。33

十核心全大核 CPU：追求旗艦級持續效能

O3 嘅 CPU 採用比較少見嘅「全大核」設計，即係唔再混合高效能核心同省電核心。現時公布嘅規格包括：

• 2 個 C1-Ultra 核心，最高 4.35GHz
• 4 個 C1-Premium 核心，最高 3.68GHz
• 4 個 C1-Pro 核心，最高 3.15GHz

合計一共 10 個核心。小米聲稱，多核心跑分超過 15,000 分，比玄戒 O1 提升 60%。Notebookcheck 根據發布會分享嘅數據，報道 Geekbench 6.5 單核心為 3,945 分，多核心為 15,221 分。1342

不過，呢啲都係發布初期數據，唔等於零售手機喺不同溫度、電量同散熱條件下都可以長時間維持同樣成績。尤其全大核設計雖然有利於短時間高負載，實際表現仍要睇手機散熱、功耗限制同系統調校。

16 核 GPU：圖像效能提升 85%，功耗減 64%

圖像處理交由 16 核 G2-Ultra NX GPU 負責。小米表示，相比上一代，O3 圖像效能提升 85%，GPU 功耗則減少 64%，同時支援第三代 Ray Tracing 光線追蹤。3535

呢個 GPU 設計同 AI 亦有關。相關報道指，部分 GPU 核心加入專用神經網絡加速能力，代表小米希望將更多 AI 工作分配到 SoC 不同部分，而唔係只依賴獨立 NPU。3538

至於實際打機效果，就唔可以單靠百分比下結論。遊戲畫面設定、機身散熱、長時間功耗上限、驅動程式支援，以及測試遊戲本身，都會影響最終表現。

首款支援 LPDDR6 嘅手機處理器？頻寬達 113.8GB/s

小米將玄戒 O3 描述為首款支援 LPDDR6 嘅手機處理器，最高速度達 10,667Mbps，記憶體頻寬為 113.8GB/s，比 O1 公布嘅頻寬高 48%。21134

更高記憶體頻寬，對需要大量搬運數據嘅工作較有幫助，例如高解像度圖像處理、影片處理、3D 圖像，以及部分端側 AI 推理工作。不過，頻寬增加唔會自動等於日常使用速度按比例提升；軟件優化、儲存速度同散熱限制一樣重要。

NPU 為 Xiaomi MiMo 端側大模型重新設計

O3 最具小米特色嘅升級，係重新打造 NPU。小米表示，新 NPU 係針對 Xiaomi MiMo 端側大模型設計，最高提供 200 TOPS 張量運算能力及 3.13 TFLOPS 向量運算能力，端側 AI 效能提升 45%。1734

所謂端側 AI，即係部分模型可以直接喺手機本機運算，唔一定每次都要將資料傳上雲端。理論上，呢種做法有機會帶來更低延遲，亦可能減少部分資料離開裝置嘅需要；但實際體驗仍取決於模型大小、系統權限、軟件功能同開發者支援。

小米亦唔係將所有 AI 工作集中喺 NPU，而係將加速能力分散到 CPU、GPU、ISP、DPU 同音訊 DSP 等子系統。報道提到，CPU 加入神經網絡加速器，GPU 有額外 AI 加速單元，ISP 整合 AI 降噪單元，DPU 就加入硬件 AI 超解像功能。3538

呢種架構比單一 TOPS 數字更值得留意，因為手機 AI 工作其實各有不同：相片增強、語音處理、生成式功能同大模型推理，未必會用到同一組硬件。小米嘅方向係令整個平台都可以分擔 AI 工作，再以 MiMo 作為主要軟件應用場景。

第五代 ISP 及影像功能：規格亮眼，仍要等真機相片

玄戒 O3 配備小米自研第五代 ISP，用於計算攝影及影片處理。現有報道提到，平台支援高解像度感光元件處理、AI 夜景影片，以及 H.266 硬件解碼等功能。3940

部分報道亦提到最高處理 432MP 感光元件、4K 60fps AI 夜景影片等規格，但不同來源對完整 ISP 功能描述並不一致。因此，呢啲應該視為已公布嘅晶片規格，唔可以直接當成手機最終影相質素。最終效果仍要睇鏡頭、感光元件、演算法同廠商調校。

RISC-V 保安組件及 82ns 延遲，暫時以廠方聲稱為準

小米亦提到 O3 採用基於 RISC-V 嘅保安組件，並表示相關組件已取得安全認證。不過，現有報道未有清楚列出認證名稱或具體級別，因此暫時唔適宜作更詳細判斷。

另外，小米聲稱透過統一融合總線架構、頂層金屬走線等設計，將靜態延遲做到 82ns。由於公司未有公布完整測量方法，呢個數字同低功耗優化同樣應該視為廠方數據，仍有待第三方測試核實。1116

O3 只係三晶片布局其中一環

小米今次唔係單獨發布 O3，而係一次過展示三款玄戒晶片：

• 玄戒 O3： 面向高階手機及平板嘅 AI 旗艦 SoC
• 玄戒 O100： 高頻寬 AI 加速晶片
• 玄戒 D100： 3nm 智能駕駛晶片

呢個布局反映小米嘅自研晶片計劃已經超越手機 AP 本身。O3 負責裝置級旗艦運算平台，O100 同 D100 就分別瞄準更大型嘅 AI 工作及汽車相關運算。821

已進入量產，首批裝置預計 9 月登場

小米表示 O3 已經進入量產。路透社引述消息人士指，初期出貨目標約為 20 萬至 30 萬部，意味住第一批採用 O3 嘅裝置，規模可能會比 Qualcomm 或 MediaTek 方案嘅手機細。2133

首款公布採用 O3 嘅手機係 Xiaomi 18 Fold，預計於 2026 年 9 月在中國推出。小米亦表示，Mi Pad 9 Pro Max 會成為首款採用 O3 嘅平板。2224

5.22 百萬分數代表咩？關鍵唔只係跑分

玄戒 O3 最重要嘅地方，未必係 AnTuTu 突破一個整數關口，而係小米正嘗試掌握由晶片到作業系統及 AI 模型嘅整個旗艦運算堆疊。全大核 CPU、全新 GPU、LPDDR6 記憶體介面，以及為 MiMo 而設嘅 AI 架構，係被設計成一個整體平台運作。

對消費者嚟講，真正值得等嘅係零售機嘅獨立 AnTuTu 及 Geekbench 測試、長時間遊戲表現、電量續航、相機實拍，以及首批產品到底有幾多 MiMo 功能可以落地。對小米而言，O3 就係進一步減少依賴外部晶片供應商嘅第二步，亦顯示公司正將端側 AI 放到手機硬件策略嘅核心位置。3343