小米公布新一代自研旗艦手機晶片 XRing O3，將率先用於中國市場嘅 Xiaomi 18 Fold 摺機同 Xiaomi Pad 9 Pro Max 平板，兩款產品預計喺 2026 年 9 月推出。202833

今次最吸睛嘅賣點，係小米聲稱 XRing O3 係首款支援 LPDDR6 記憶體嘅手機 SoC。不過要留意，現時流傳嘅性能數字主要係廠商公布或預發布數據，未有零售版手機喺一致測試條件下嘅獨立實測作對照。2830

XRing O3 規格速覽

• 製程： 據報採用台積電 3nm N3P
• 電晶體數量： 240 億粒
• 晶片面積： 133mm²
• CPU： 10 核全大核設計
• 最高時脈： 4.35GHz
• SLC 快取： 16MB
• GPU： 16 核 G2-Ultra NX
• 記憶體： 聲稱支援最高 10,667Mbps LPDDR6
• 峰值記憶體頻寬： 113.8GB/s
• 首發裝置： Xiaomi 18 Fold、Xiaomi Pad 9 Pro Max

10 核全大核 CPU，最高 4.35GHz

XRing O3 採用 10 核全大核架構，包括 2 粒 C1-Ultra、4 粒 C1-Premium 同 4 粒 C1-Pro 核心。據報三組核心最高時脈分別係 4.35GHz、3.68GHz 同 3.15GHz。171825

晶片面積達 133mm²，內含 240 億粒電晶體，係一款規模相當龐大嘅旗艦級設計。除咗 CPU，O3 亦配備 16MB SLC 快取，目標係減少處理器、GPU 同 AI 硬件之間嘅數據搬運瓶頸。

跑分好誇張，但暫時要當作小米口徑

小米公布嘅數據顯示，XRing O3 喺 Geekbench 6.5 取得單核 3,945 分，多核超過 15,000 分；AnTuTu V11 就聲稱達到 522 萬分。182930

如果日後零售裝置可以喺相近條件下重現呢啲成績，O3 將會落入現時手機 SoC 跑分嘅最頂級行列。不過目前呢啲數字仍然主要係小米自行公布，未可以直接當成獨立評測結果。手機散熱、韌體版本、電量狀態同測試環境，都可能影響最後表現。

GPU 升級幅度大，光追表現亦係重點

圖像處理方面，XRing O3 配備 16 核 G2-Ultra NX GPU。小米聲稱，相比上一代 XRing O1，峰值圖像性能最高提升 85%，光線追蹤性能提升 182%，而圖像運算功耗最高降低 64%。1725

呢啲數字全部都係同小米自家上一代晶片比較嘅廠商數據。至於實際打機幀率、長時間高負載下嘅降頻情況，以及不同遊戲對光追嘅支援程度，就要等搭載 O3 嘅產品正式上市後先有更清楚答案。

LPDDR6 支援有咩用？規格仲有啲未講清楚

小米將 XRing O3 定位為首款原生支援 LPDDR6 嘅手機處理器。報道指，記憶體數據傳輸速度最高可達 10,667Mbps，頻寬達 113.8GB/s，較 XRing O1 提升 48%。2830

簡單講，更高記憶體頻寬可以令 CPU、GPU 同 AI 單元更快取得數據，對高解像度影像處理、遊戲同本地 AI 運算都有潛在幫助。不過單睇頻寬數字，唔代表手機實際一定會有同等幅度嘅續航力或 App 性能提升。

目前公開報道對記憶體匯流排嘅通道數量同位寬講法並唔完全一致，所以詳細嘅 channel 同 bit-width 配置，仍然要等小米公布完整規格表後先可以確認。

另外，有報道指中國記憶體廠商 CXMT 係 O3 嘅主要 LPDDR6 供應夥伴。若然最終出貨產品確認採用 CXMT 記憶體，O3 嘅意義就唔止係小米自研手機晶片，亦可能代表中國自行開發嘅新一代手機記憶體開始出現較早期嘅商業應用。不過 CXMT 仍然要面對 SK hynix 等成熟 DRAM 廠商，實際產量、良率同裝置表現都仲有待觀察。3435

Xiaomi 18 Fold 同 Pad 9 Pro Max 9 月登場

Xiaomi 18 Fold 預計會成為首款搭載 XRing O3 嘅手機，而 Xiaomi Pad 9 Pro Max 就會係首款採用 O3 嘅平板。兩款產品均計劃喺中國市場 9 月推出。2332

小米已表示 Xiaomi 18 Fold 開放預訂；Pad 9 Pro Max 則主打專業生產力用途。不過平板嘅外形同更多硬件細節，現時仍未完全公開。23

路透社引述供應鏈消息指，首批搭載 O3 嘅 Xiaomi 18 Fold，初步出貨目標約為 20 萬至 30 萬部。35 呢個規模未算大，但對小米而言，首輪推出可以用嚟驗證自家晶片、記憶體供應同軟件優化，之後再決定能否擴大旗艦產品嘅出貨量。

O100、D100：小米唔只係想控制手機晶片

小米今次公布嘅唔係單一手機處理器，而係一套涵蓋手機、AI 同汽車嘅 XRing 晶片策略。

XRing O100：配合 MiMo 大型語言模型

XRing O100 係一款 6nm AI 加速器，定位係同 XRing O3 配合，為小米 MiMo 大型語言模型提供高頻寬 AI 運算支援。佢主要針對 AI 工作負載，並唔係用嚟取代一般手機處理器。4352

XRing D100：面向智能駕駛

XRing D100 就係小米自研嘅智能駕駛晶片。小米表示，D100 已完成驗證，計劃喺 2027 年投入商用車輛。4553

報道指，D100 採用 20 核 CPU 同 16 核 NPU，並支援喺車內本地運行大型 AI 模型。不過呢啲能力目前仍應視為小米公布嘅規格，實際表現要等晶片搭載到量產車後先可以驗證。4553

由手機 O3、AI 加速器 O100，到智能駕駛 D100，小米明顯係想建立一套跨產品嘅共同晶片能力，而唔係將 O3 當成一次性嘗試。

「自研」唔等於整條供應鏈都自己控制

XRing O3 係小米自行設計，但製造方面並非完全由小米或中國內地供應鏈包辦。路透社報道指，晶片會交由台積電以 3nm 製程生產；而 LPDDR6 記憶體供應就有報道指向 CXMT。3334

換句話講，小米目前取得嘅係晶片架構、產品整合同軟硬件協同方面嘅控制權，但仍然依賴外部夥伴完成部分關鍵環節。呢個策略嘅現實目標，係逐步減低對 Qualcomm 同 MediaTek 嘅依賴，而唔係短期內完全斬斷外部供應商。33

《南華早報》引述分析人士認為，小米嘅半導體進展已經位於中國自研手機 SoC 行業嘅前列。不過要將技術展示變成長期優勢，小米仍要證明自己可以穩定量產、持續優化軟件，並喺零售裝置上交出具競爭力嘅實際性能。43

總結：O3 係重要一步，真正考驗喺出貨之後

XRing O3 嘅規格確實有看頭：據報採用台積電 3nm N3P、擁有 240 億粒電晶體、10 核全大核 CPU、16 核 GPU，同埋較早支援 LPDDR6。小米公布嘅跑分同圖像性能提升數字亦非常進取。

但現階段最穩妥嘅判斷，係將呢啲數字視為廠商聲稱，等 Xiaomi 18 Fold 同 Pad 9 Pro Max 正式上市後再睇獨立測試。對小米真正重要嘅，未必係一次跑分可唔可以贏人，而係能否穩定出貨、擴大規模，並將自研晶片轉化成手機、AI 系統同汽車業務之間可持續嘅產品優勢。

小米公布新一代自研旗艦手機晶片 XRing O3，將率先用於中國市場嘅 Xiaomi 18 Fold 摺機同 Xiaomi Pad 9 Pro Max 平板，兩款產品預計喺 2026 年 9 月推出。202833

今次最吸睛嘅賣點，係小米聲稱 XRing O3 係首款支援 LPDDR6 記憶體嘅手機 SoC。不過要留意，現時流傳嘅性能數字主要係廠商公布或預發布數據，未有零售版手機喺一致測試條件下嘅獨立實測作對照。2830

XRing O3 規格速覽

• 製程： 據報採用台積電 3nm N3P
• 電晶體數量： 240 億粒
• 晶片面積： 133mm²
• CPU： 10 核全大核設計
• 最高時脈： 4.35GHz
• SLC 快取： 16MB
• GPU： 16 核 G2-Ultra NX
• 記憶體： 聲稱支援最高 10,667Mbps LPDDR6
• 峰值記憶體頻寬： 113.8GB/s
• 首發裝置： Xiaomi 18 Fold、Xiaomi Pad 9 Pro Max

10 核全大核 CPU，最高 4.35GHz

XRing O3 採用 10 核全大核架構，包括 2 粒 C1-Ultra、4 粒 C1-Premium 同 4 粒 C1-Pro 核心。據報三組核心最高時脈分別係 4.35GHz、3.68GHz 同 3.15GHz。171825

晶片面積達 133mm²，內含 240 億粒電晶體，係一款規模相當龐大嘅旗艦級設計。除咗 CPU，O3 亦配備 16MB SLC 快取，目標係減少處理器、GPU 同 AI 硬件之間嘅數據搬運瓶頸。

跑分好誇張，但暫時要當作小米口徑

小米公布嘅數據顯示，XRing O3 喺 Geekbench 6.5 取得單核 3,945 分，多核超過 15,000 分；AnTuTu V11 就聲稱達到 522 萬分。182930

如果日後零售裝置可以喺相近條件下重現呢啲成績，O3 將會落入現時手機 SoC 跑分嘅最頂級行列。不過目前呢啲數字仍然主要係小米自行公布，未可以直接當成獨立評測結果。手機散熱、韌體版本、電量狀態同測試環境，都可能影響最後表現。

GPU 升級幅度大，光追表現亦係重點

圖像處理方面，XRing O3 配備 16 核 G2-Ultra NX GPU。小米聲稱，相比上一代 XRing O1，峰值圖像性能最高提升 85%，光線追蹤性能提升 182%，而圖像運算功耗最高降低 64%。1725

呢啲數字全部都係同小米自家上一代晶片比較嘅廠商數據。至於實際打機幀率、長時間高負載下嘅降頻情況，以及不同遊戲對光追嘅支援程度，就要等搭載 O3 嘅產品正式上市後先有更清楚答案。

LPDDR6 支援有咩用？規格仲有啲未講清楚

小米將 XRing O3 定位為首款原生支援 LPDDR6 嘅手機處理器。報道指，記憶體數據傳輸速度最高可達 10,667Mbps，頻寬達 113.8GB/s，較 XRing O1 提升 48%。2830

簡單講，更高記憶體頻寬可以令 CPU、GPU 同 AI 單元更快取得數據，對高解像度影像處理、遊戲同本地 AI 運算都有潛在幫助。不過單睇頻寬數字，唔代表手機實際一定會有同等幅度嘅續航力或 App 性能提升。

目前公開報道對記憶體匯流排嘅通道數量同位寬講法並唔完全一致，所以詳細嘅 channel 同 bit-width 配置，仍然要等小米公布完整規格表後先可以確認。

另外，有報道指中國記憶體廠商 CXMT 係 O3 嘅主要 LPDDR6 供應夥伴。若然最終出貨產品確認採用 CXMT 記憶體，O3 嘅意義就唔止係小米自研手機晶片，亦可能代表中國自行開發嘅新一代手機記憶體開始出現較早期嘅商業應用。不過 CXMT 仍然要面對 SK hynix 等成熟 DRAM 廠商，實際產量、良率同裝置表現都仲有待觀察。3435

Xiaomi 18 Fold 同 Pad 9 Pro Max 9 月登場

Xiaomi 18 Fold 預計會成為首款搭載 XRing O3 嘅手機，而 Xiaomi Pad 9 Pro Max 就會係首款採用 O3 嘅平板。兩款產品均計劃喺中國市場 9 月推出。2332

小米已表示 Xiaomi 18 Fold 開放預訂；Pad 9 Pro Max 則主打專業生產力用途。不過平板嘅外形同更多硬件細節，現時仍未完全公開。23

路透社引述供應鏈消息指，首批搭載 O3 嘅 Xiaomi 18 Fold，初步出貨目標約為 20 萬至 30 萬部。35 呢個規模未算大，但對小米而言，首輪推出可以用嚟驗證自家晶片、記憶體供應同軟件優化，之後再決定能否擴大旗艦產品嘅出貨量。

O100、D100：小米唔只係想控制手機晶片

小米今次公布嘅唔係單一手機處理器，而係一套涵蓋手機、AI 同汽車嘅 XRing 晶片策略。

XRing O100：配合 MiMo 大型語言模型

XRing O100 係一款 6nm AI 加速器，定位係同 XRing O3 配合，為小米 MiMo 大型語言模型提供高頻寬 AI 運算支援。佢主要針對 AI 工作負載，並唔係用嚟取代一般手機處理器。4352

XRing D100：面向智能駕駛

XRing D100 就係小米自研嘅智能駕駛晶片。小米表示，D100 已完成驗證，計劃喺 2027 年投入商用車輛。4553

報道指，D100 採用 20 核 CPU 同 16 核 NPU，並支援喺車內本地運行大型 AI 模型。不過呢啲能力目前仍應視為小米公布嘅規格，實際表現要等晶片搭載到量產車後先可以驗證。4553

由手機 O3、AI 加速器 O100，到智能駕駛 D100，小米明顯係想建立一套跨產品嘅共同晶片能力，而唔係將 O3 當成一次性嘗試。

「自研」唔等於整條供應鏈都自己控制

XRing O3 係小米自行設計，但製造方面並非完全由小米或中國內地供應鏈包辦。路透社報道指，晶片會交由台積電以 3nm 製程生產；而 LPDDR6 記憶體供應就有報道指向 CXMT。3334

換句話講，小米目前取得嘅係晶片架構、產品整合同軟硬件協同方面嘅控制權，但仍然依賴外部夥伴完成部分關鍵環節。呢個策略嘅現實目標，係逐步減低對 Qualcomm 同 MediaTek 嘅依賴，而唔係短期內完全斬斷外部供應商。33

《南華早報》引述分析人士認為，小米嘅半導體進展已經位於中國自研手機 SoC 行業嘅前列。不過要將技術展示變成長期優勢，小米仍要證明自己可以穩定量產、持續優化軟件，並喺零售裝置上交出具競爭力嘅實際性能。43

總結：O3 係重要一步，真正考驗喺出貨之後

XRing O3 嘅規格確實有看頭：據報採用台積電 3nm N3P、擁有 240 億粒電晶體、10 核全大核 CPU、16 核 GPU，同埋較早支援 LPDDR6。小米公布嘅跑分同圖像性能提升數字亦非常進取。

但現階段最穩妥嘅判斷，係將呢啲數字視為廠商聲稱，等 Xiaomi 18 Fold 同 Pad 9 Pro Max 正式上市後再睇獨立測試。對小米真正重要嘅，未必係一次跑分可唔可以贏人，而係能否穩定出貨、擴大規模，並將自研晶片轉化成手機、AI 系統同汽車業務之間可持續嘅產品優勢。