AI需求推動十大無晶圓IC設計商第二季營收急升73%

TrendForce在9月11日發表的報告顯示，2026年第二季全球十大無晶圓IC設計公司合計營收超過1,414.5億美元，按年大升73%。推動力非常集中：AI應用擴張，令GPU、CPU、客製化ASIC及高速互連產品需求同步上升。1

所謂「無晶圓」（fabless），即公司主要負責晶片設計，生產則交由晶圓代工廠處理。今季數字反映，AI基建的開支不只流向運算加速器，亦帶動伺服器CPU、客製晶片、網絡連接，以及電源管理等供應鏈環節。

NVIDIA一間已佔十大廠收入近三分之二

NVIDIA繼續遙遙領先，第二季營收約911.6億美元，按年升99%，相當於十大無晶圓IC設計商合計收入約64%。除超大型雲端服務商仍是核心客戶外，neo-cloud供應商、主權AI項目及企業客戶亦帶來貢獻。1

TrendForce亦提到，NVIDIA正透過NVLink Fusion生態系統，擴大其在客製AI系統的角色。當中包括投資MediaTek，協助客製XPU客戶與NVIDIA既有基建互通，並為未來車用AI作部署；與Marvell相關的投資及合作，亦涉及NVLink Fusion。1

Broadcom靠客製ASIC及網絡業務急追

Broadcom以逾188.9億美元營收排第二，按年增長112%。TrendForce把升勢歸因於由Broadcom協助設計的首款OpenAI ASIC，以及Google TPU 8i開始出貨；隨XPU部署擴大，網絡產品業務亦加速增長。1

報告指出，Broadcom擁有6家客製晶片客戶，當中包括Anthropic及OpenAI。這亦說明AI投資並非只買現成GPU：大型客戶自研加速器，同樣需要晶片設計夥伴，以及可支援大規模部署的高速網絡。1

AMD升第三，Qualcomm受手機市場拖累跌第四

AMD營收超過115.3億美元，超越Qualcomm升上第三。TrendForce認為，代理式AI（agentic AI）令伺服器CPU的策略重要性提升；AMD數據中心CPU收入連續第五季創新高，並持續在x86伺服器市場從Intel手上取得份額。1

Qualcomm雖錄得逾85億美元營收，仍跌至第四。手機晶片需求偏弱，加上最新iPhone modem的供應份額下降，對業績造成壓力；不過汽車業務收入仍維持按年雙位數增長。Qualcomm同時正重返數據中心產品市場，嘗試令QCT業務更多元化。1

手機、PC相關業務仍然較弱

AI熱潮未有平均惠及所有晶片設計商。手機及PC需求較敏感的公司，復甦步伐相對不一：

• MediaTek排第五，營收約48.1億美元。公司正上調AI ASIC展望，預期2026年數據中心收入可逾20億美元，並估計到2028年ASIC可服務市場規模達800億美元。1
• Marvell排第六，營收26.3億美元，受惠800G PAM4 DSP需求及1.6T出貨增加；TrendForce亦提及，其與Google的客製業務協議，預料在2029財政年度帶來顯著貢獻。1
• Realtek排第七，營收接近11.9億美元。公司預期下半年PC市場轉弱，正嘗試把IP延伸至伺服器，包括10G Ethernet及伺服器控制平面交換器。1
• Monolithic Power Systems（MPS）排第八，營收9.81億美元，主要受惠AI相關電源管理產品，並持續擴充產能，向更全面的半導體方案供應商發展。1
• OmniVision排第十，營收8.38億美元。記憶體價格壓力影響智能手機及汽車影像感測器需求，但公司正從運動相機，以及光互連EIC產品如TIA和driver尋找增長。1

與全球晶片銷售額相比，要留意統計口徑不同

美國半導體行業協會（SIA）公布，2026年第二季全球半導體銷售額為4,033億美元，按季升35.1%；單計6月，銷售額為1,345億美元，按年升123.6%。18

TrendForce統計的1,414.5億美元，大約是SIA第二季全球銷售額的35%。不過兩者不能直接對比：TrendForce只計算10家最大的無晶圓IC設計公司營收；SIA則覆蓋整個全球半導體市場。118

但十大無晶圓設計商按年升73%，仍清楚反映增長高度集中在AI導向供應商。NVIDIA、Broadcom及AMD是最明顯受惠者；較依賴智能手機和PC市場的公司，面對的需求環境則較為參差。1