Siemens於10月21日宣布,將Fuse EDA AI Agent延伸至先進3D積體電路(3D IC)的電熱協同設計。系統旨在跨九個流程階段、七款Siemens電子設計自動化(EDA)工具,協調電源、電氣及散熱分析。Siemens表示,自動化可令設定工作量最多減少95%;這是公司公布的數字,現有資料未有交代獨立基準測試方法。
11
這套3D IC流程要做甚麼?
用於AI系統的多晶片封裝,需要一併考慮電氣特性、功耗和熱效應。Siemens表示,新功能會把以往分開進行的分析整合成自動化流程,目標是在設計仍可修改時,及早找出電氣和散熱方面的限制。
2
工程師先輸入設計目標,Fuse便透過Siemens的Intelligence Center X協調不同EDA工具,串連電氣與熱分析,並標示不符合指定目標的結果。
2
Siemens稱,流程涵蓋九個自動化階段,並使用七款自家EDA工具。不過,公告摘要未有逐一列出各階段,也未說明Innovator3D IC、Calibre 3DThermal及Simcenter FloTHERM分別負責哪些工作。
11
延續「自我驗證」代理的方向
這次公布延續Siemens早前與NVIDIA合作發展的長時間運作、自我驗證EDA代理。Fuse負責協調設計任務,再以具確定性、基於物理原理的EDA引擎檢查相關決策。
11
13
重點是,AI代理可以規劃及編排工作流程,但這不代表AI取代模擬或實體驗證。Siemens描述的做法,是依靠既有工程工具,核實代理提出的決策是否成立。
8
13
「最多減少95%」指甚麼?
Siemens公告指,自動化流程可令設定工作量最多減少95%。
11 另一篇報道則將潛在效益描述為減少工程人力投入;但現有資料未有列出測試條件,也未證明這個數字適用於不同設計項目。
2
公告摘要亦未交代一般推理步數、實際運行時間或探索的設計點數量,亦沒有量化設計覆蓋率的改善幅度。欠缺這些資料,便難以直接比較新流程與人工操作的表現。
目前較有根據的結論是:Siemens正把自我驗證代理的做法應用於3D IC電熱設計,由AI協調多項分析及工具,再以EDA引擎作工程檢查。公司所稱設定工作量減少幅度值得留意,但已公布的摘要仍不足以判斷它在不同項目中的實際表現。
8
11