SEMI上調2027年12吋晶圓廠設備開支預測至1,510億美元，AI需求成主要推動力

換句話講，AI基建帶動的投資已經由晶片核心延伸至整個製造鏈，包括先進製程設備、記憶體產能、封裝、互連，以及電源管理技術。不過，以上數字仍然是預測，並非已確認的最終開支總額。

SEMICON Taiwan 2026：由「縮小製程」走向系統級創新

這股投資方向亦會成為 SEMICON Taiwan 2026 的主軸。展覽將於 2026年9月2日至4日 在台北南港展覽館TaiNEX一、二館舉行；配套論壇則於8月31日起，配合「國際半導體週」陸續展開。

今屆主題為 「Transform Tomorrow」，重點不再只放在製程節點愈做愈細，而是延伸至整個系統如何協同提升效能。公布的議程涵蓋先進製造、先進封裝、AI半導體、智慧製造、量子科技，以及半導體供應鏈不同環節之間的合作。

主辦方預計，展會將有逾 1,300家參展商、約 4,300個攤位，吸引來自 65個國家、超過10萬名半導體業界人士。 展會規模之所以值得留意，在於晶圓製造商、設備及材料供應商、IC設計公司、系統企業及初創公司，會在同一個平台對接。

首次全日舉行的高層峰會，聚焦AI落地

SEMI將於9月2日首次把CEO Summit及Ecosystem Executive Summit擴展為全日活動。議程圍繞如何將AI由示範及測試，推進至大規模部署，涵蓋雲端及加速運算、記憶體、互連、電源管理及系統協同設計等範疇。

這個安排反映AI硬件效能，愈來愈取決於多個環節能否配合。製程技術固然重要，但記憶體頻寬、封裝架構、網絡連接、供電設計，以及將各部分串連起來的設備和材料，同樣會影響最終表現。

先進封裝及小晶片成為焦點

先進封裝是SEMI開支預測與台灣展會之間最清晰的共同主題之一。SEMICON Taiwan 2026將展示3D IC、小晶片（Chiplet）及異質整合技術，並新增Chiplet Pavilion；展會亦會設立Smart Fab及Quantum Technology專區。

另外，SEMI已聯同 台積電（TSMC）及日月光（ASE） 成立 SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance，旨在加強業界在先進封裝製造方面的合作。

這些發展顯示，AI硬件的升級方式正在轉變。業界追求效能提升，已不再單靠製程微縮，而是要同步改善晶片、記憶體、封裝及製造系統，透過系統級協同設計取得更大效益。

去SEMICON Taiwan 2026，可以留意甚麼？

對參觀人士及科技企業而言，以下幾個方向最值得關注：

• AI晶片及加速運算：包括數據中心及邊緣系統所需的整套基建。
• 高頻寬記憶體及記憶體製造：記憶體設備投資大幅上升，正好反映AI工作負載的需求。
• 先進封裝：涵蓋3D IC、小晶片及異質整合技術。
• 智慧製造：利用AI改善晶圓廠營運、生產流程及工廠系統。
• 量子科技及新型架構：今屆設有全新的專區展示相關技術。
• 生態系合作：由IC設計、晶圓製造、設備、材料及封裝，延伸至系統應用的跨企業協作。

總括而言，SEMI上調300mm晶圓廠設備預測，與SEMICON Taiwan 2026的議程其實講緊同一個市場轉向：AI不只增加運算晶片需求，亦令記憶體、封裝、供電、互連，以及供應鏈各環節的協同產能變得更加關鍵。