華為消費者業務董事長余承東表示，未來會有更多華為手機採用 LogicFolding 晶片。這項架構隨 Mate XT 2 首次登場，今次說法顯示華為不打算把它局限於一款手機；不過，公司尚未公布哪些型號會跟進，亦未交代推出時間。 12

「更多手機」未等於已有具體部署

目前確認的，是華為計劃把 LogicFolding 擴展至更多手機。余承東沒有公布後續機款或推出時間，也未承諾會用於中階手機。因此，現階段不能把「更多手機」解讀為技術即將下放至某個價位範圍。 1213

Kirin 9050 Pro 最先用於 Mate XT 2，之後亦見於 Mate 90 RS Ultimate Design 及 Mate 90 Pro Max Premium Edition。據報，普通版 Mate 90 Pro Max 則採用稍低階的 Kirin 9050，同樣具備 LogicFolding。換言之，這項技術已不止出現在最初那款摺機上，但目前仍集中於部分高階機款。 1

晶片供應仍是背景因素

相關報道指，華為正逐步拓展海外手機市場；與此同時，中國取得先進半導體製造能力仍面對限制。 632

但這些背景並不代表華為已公布擴大產能的具體方案。現有報道沒有證實余承東承諾增加多少產能，也未交代晶片會如何分配予不同市場或手機型號。

華為稱 Kirin 9050 Pro 多個部分由自家設計

有關報道列出 Kirin 9050 Pro 的多個自家設計部分，包括 Balong 數據機、影像訊號處理器（ISP）、手機安全處理器（MSP）、Lingxi CPU、Maleoon GPU，以及採用 Da Vinci 架構的 NPU。 622

這是華為及相關報道對晶片設計的描述，並非對每個零件作出的獨立檢驗。評估「自家設計」的說法，以及它實際帶來甚麼表現時，兩者需要分開看待。

LogicFolding 如何縮短訊號路徑？

LogicFolding 會把部分電路重新編排成垂直堆疊的層次，再以高密度連接方式串連。設計目標是讓彼此相關的電路更接近，令部分訊號毋須在晶片內走較長的橫向路徑，從而縮短關鍵路徑、減少延遲；它並非單靠縮小電晶體尺寸來提升表現。 415

華為把這種做法納入 Tau（τ）Scaling Law。垂直排列和縮短訊號路徑說明了設計方向，但本身並不足以證明所有使用情境下都會有特定幅度的性能或能源效益。 415

「整機性能提升 31%」屬華為聲稱

華為介紹 Mate 90 系列時，稱整體裝置性能較上一代高 31%。這個數字應視為公司提供的說法：相關報道沒有列出獨立基準測試，也欠缺足夠資料說明測試方法和比較基準。 2224

能源效益方面，現有資料主要描述架構的設計目標，未有獨立確認晶片在不同功能或日常使用下的耗電改善幅度。

長遠路線圖仍有待確認

Pandaily 報道提到，華為的目標包括在 2031 年達到 5.0 GHz 頻率，以及每平方毫米超過 4 億個電晶體。不過，現有資料不足以確認這些數字是否華為正式公布、具約束力的預測，或是否余承東在今次談話中提及。 13

至於由 2.75 GHz 升至 3.1 GHz，計算上相當於增加約 12.7%；但現有資料未能確認這兩個數字是否分別對應 Kirin 9030 Pro 和 2026 年路線圖上的可比項目。

較明確的結論是：華為打算讓更多手機採用 LogicFolding，但擴展範圍和推出時間仍未公布。至於技術性能及長遠目標，現階段仍需要更多細節，才可以作獨立評估。

華為消費者業務董事長余承東表示，未來會有更多華為手機採用 LogicFolding 晶片。這項架構隨 Mate XT 2 首次登場，今次說法顯示華為不打算把它局限於一款手機；不過，公司尚未公布哪些型號會跟進，亦未交代推出時間。 12

「更多手機」未等於已有具體部署

目前確認的，是華為計劃把 LogicFolding 擴展至更多手機。余承東沒有公布後續機款或推出時間，也未承諾會用於中階手機。因此，現階段不能把「更多手機」解讀為技術即將下放至某個價位範圍。 1213

Kirin 9050 Pro 最先用於 Mate XT 2，之後亦見於 Mate 90 RS Ultimate Design 及 Mate 90 Pro Max Premium Edition。據報，普通版 Mate 90 Pro Max 則採用稍低階的 Kirin 9050，同樣具備 LogicFolding。換言之，這項技術已不止出現在最初那款摺機上，但目前仍集中於部分高階機款。 1

晶片供應仍是背景因素

相關報道指，華為正逐步拓展海外手機市場；與此同時，中國取得先進半導體製造能力仍面對限制。 632

但這些背景並不代表華為已公布擴大產能的具體方案。現有報道沒有證實余承東承諾增加多少產能，也未交代晶片會如何分配予不同市場或手機型號。

華為稱 Kirin 9050 Pro 多個部分由自家設計

有關報道列出 Kirin 9050 Pro 的多個自家設計部分，包括 Balong 數據機、影像訊號處理器（ISP）、手機安全處理器（MSP）、Lingxi CPU、Maleoon GPU，以及採用 Da Vinci 架構的 NPU。 622

這是華為及相關報道對晶片設計的描述，並非對每個零件作出的獨立檢驗。評估「自家設計」的說法，以及它實際帶來甚麼表現時，兩者需要分開看待。

LogicFolding 如何縮短訊號路徑？

LogicFolding 會把部分電路重新編排成垂直堆疊的層次，再以高密度連接方式串連。設計目標是讓彼此相關的電路更接近，令部分訊號毋須在晶片內走較長的橫向路徑，從而縮短關鍵路徑、減少延遲；它並非單靠縮小電晶體尺寸來提升表現。 415

華為把這種做法納入 Tau（τ）Scaling Law。垂直排列和縮短訊號路徑說明了設計方向，但本身並不足以證明所有使用情境下都會有特定幅度的性能或能源效益。 415

「整機性能提升 31%」屬華為聲稱

華為介紹 Mate 90 系列時，稱整體裝置性能較上一代高 31%。這個數字應視為公司提供的說法：相關報道沒有列出獨立基準測試，也欠缺足夠資料說明測試方法和比較基準。 2224

能源效益方面，現有資料主要描述架構的設計目標，未有獨立確認晶片在不同功能或日常使用下的耗電改善幅度。

長遠路線圖仍有待確認

Pandaily 報道提到，華為的目標包括在 2031 年達到 5.0 GHz 頻率，以及每平方毫米超過 4 億個電晶體。不過，現有資料不足以確認這些數字是否華為正式公布、具約束力的預測，或是否余承東在今次談話中提及。 13

至於由 2.75 GHz 升至 3.1 GHz，計算上相當於增加約 12.7%；但現有資料未能確認這兩個數字是否分別對應 Kirin 9030 Pro 和 2026 年路線圖上的可比項目。

較明確的結論是：華為打算讓更多手機採用 LogicFolding，但擴展範圍和推出時間仍未公布。至於技術性能及長遠目標，現階段仍需要更多細節，才可以作獨立評估。