Qualcomm 將於 2026 年 9 月 22 至 24 日,在美國夏威夷茂宜島舉行 Snapdragon Summit,預告內容明顯指向兩款旗艦 Snapdragon 平台。 市場傳聞將兩款晶片對應為 SM8950 及 SM8975,兩者據報共用 2+3+3 Oryon CPU 架構;Pro 版則主打更強 GPU 及 LPDDR6 記憶體支援。
研究答案

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Qualcomm’s teaser for its September 22–24 Snapdragon Summit in Maui, Hawaii reveal about its planned “Dual 8 Elites” flagship strat. Article summary: Qualcomm has confirmed the event and teased two flagship Snapdragon chips—not their names or specifications. “When Two Changes the Game,” “Dual 8 Elites,” and “twice the options” signal a simultaneous two-tier flagship l. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Qualcomm 最新一段 Snapdragon Summit 預告,幾乎已經揭示今次發布會最關鍵的看點:公司準備推出的可能不是一款,而是兩款旗艦 Snapdragon 手機平台。預告中的「When Two Changes the Game」、「twice the options」以及「Dual 8 Elites」,都明顯指向兩款晶片同場登場,而非以往每年一款頂級平台的做法。
Snapdragon Summit 2026 將於2026 年 9 月 22 至 24 日在美國夏威夷茂宜島舉行。Qualcomm 同時以「agentic AI era」下一階段作為宣傳主軸,並預告連接能力、相機功能及遊戲圖像表現會有改進。
Qualcomm 已確認活動日期,亦以「Dual 8 Elites」的字眼強烈暗示會推出兩款高階 Snapdragon 產品。不過,公司暫時未有正式公布兩款晶片的商業名稱、內部型號、製程、CPU 配置、GPU、記憶體規格、效能數據或合作手機品牌。
這點相當重要:現時流傳的詳細規格,大部分都來自爆料及業界報告,而不是 Qualcomm 的官方資料。
目前市場普遍預期兩款晶片會以以下名稱推出:
兩款晶片據報都會採用新一代 Oryon 架構,配備八核心 2+3+3 設計。相關報告亦指兩者可能採用台積電強化版 2nm 級 N2P 製程,但製造安排目前仍未獲 Qualcomm 確認。
換句話說,兩款晶片的分別,未必在於 CPU 設計完全不同,而是透過 GPU、記憶體及其他高階元件,拉出標準旗艦與最頂級裝置之間的距離。
現有報告指,標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6 可能配備 Adreno 845 GPU,並支援 LPDDR5X 記憶體。Pro 版則預計採用性能更強的 Adreno 850 GPU,加入更多圖像記憶體或快取,並支援 LPDDR6 及 LPDDR5X。
如果傳聞屬實,手機廠商將可以更清晰地按產品定位揀選平台:
不過,Adreno 型號、記憶體標準、時脈、快取配置及兩款平台的確切差異,全部仍屬未證實資料。Qualcomm 尚未正式公布上述規格。
今次預告的訊息,似乎不只是一次例行規格升級,而是 Qualcomm 有意由發布第一天開始,正式建立兩級旗艦產品架構:一款作為高階市場的基本旗艦平台,另一款則定位更高的 Pro 平台。
對 Android 手機廠商而言,這可能會改變頂級手機的定位方式。過往廠商通常共用同一款旗艦 Snapdragon,再透過散熱、記憶體容量、時脈調校或稍後推出的更新版本,區分不同價位產品。若 Qualcomm 同時推出標準版及 Pro 版,廠商便可以直接按手機定位選擇不同級別的晶片。
實際上,Pro 版有可能成為「Ultra」級手機的常用選擇,而標準版則負責一般高階旗艦。這是根據傳聞規格作出的推論,並不是 Qualcomm 已正式公布的產品分級制度。
一部被指採用 SM8975 的裝置,據報在 AnTuTu V11.1.4 跑出 4,835,412 分。爆料截圖顯示,CPU 測試得分為 1,368,930 分,GPU 測試則為 1,854,826 分。
這個成績或許反映早期工程樣機具備相當強的性能,但目前不應視為已確認的跑分結果。相關數據來自爆料者分享的未上市硬件截圖,既沒有可獨立重現的零售機測試,亦沒有 Qualcomm 官方驗證。
工程樣機的韌體、散熱、功耗限制及軟件優化,都可能令跑分在正式上市前出現變化。因此,4,835,412 分現階段最多只能當作早期傳聞,不能直接代表最終手機的實際表現。
多份報告將這兩款傳聞中的平台,與數個 Android 品牌的下一代旗艦手機聯繫起來。小米被列為可能採用新一代晶片的品牌之一,亦有報告指 iQOO 16 原型機正在測試 Pro 版平台。
但這些都只是預計採用方案,並非 Qualcomm 已公布的合作名單。最終採用哪款晶片、上市地區、發布時間及產品版本,都可能在正式推出前改變。
另一項傳聞指,Qualcomm 或會透過 Samsung Foundry 的 2nm SF2P 製程,生產另一個 Snapdragon 版本,並可能供 Galaxy S27 Ultra 級別裝置使用。
但這個可能性不應被解讀為 Qualcomm 已確認第三款零售版「Elite」晶片。現時報告互有矛盾:部分消息指 SM8950 及 SM8975 是兩款主要、與台積電相關的晶片;另一些消息則指,Samsung 製造版本可能採用另一個內部型號。
因此,Samsung Foundry 方案目前仍是證據較薄弱的製造傳聞,並不屬於 Qualcomm「Dual 8 Elites」預告已正式揭示的內容。
在 9 月活動舉行前,以下資料都應視為未經官方證實:
目前可以較有把握下的結論,其實相當集中,但意義仍然不小:Qualcomm 的預告顯示,Snapdragon Summit 將會展示兩款旗艦 Snapdragon 平台,並可能標誌着 Qualcomm 正式由單一頂級晶片,轉向「標準版+Pro 版」的旗艦產品架構。至於正式名稱、詳細規格、跑分、製造商及首批手機,就要等 9 月活動由 Qualcomm 親自揭曉。
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Qualcomm 將於 2026 年 9 月 22 至 24 日,在美國夏威夷茂宜島舉行 Snapdragon Summit,預告內容明顯指向兩款旗艦 Snapdragon 平台。
Qualcomm 將於 2026 年 9 月 22 至 24 日,在美國夏威夷茂宜島舉行 Snapdragon Summit,預告內容明顯指向兩款旗艦 Snapdragon 平台。 市場傳聞將兩款晶片對應為 SM8950 及 SM8975,兩者據報共用 2+3+3 Oryon CPU 架構;Pro 版則主打更強 GPU 及 LPDDR6 記憶體支援。
SM8975 被指在 AnTuTu V11.1.4 跑出 4,835,412 分,但結果只來自爆料者分享的截圖,未有零售機實測或 Qualcomm 官方驗證。