高通行政總裁Cristiano Amon在11月12日表示,半導體業界正面對「極度短缺」,晶圓、基板以至封裝產能都供不應求。他認為,限制高通新興數據中心業務擴張的主要因素,是供應跟不上需求,而不是AI需求轉弱。
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不過,他所說的「高通沒有AI修正」,講的是他對公司數據中心業務前景的看法,並非保證高通股價不會跟隨大市下跌,亦不代表公司其他業務沒有壓力。
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為何Amon認為高通處境不同?
Amon在Yahoo Finance Invest活動上表示,高通「剛進入數據中心市場」,相關業務仍在起步階段。他以此解釋,為何不認為近期AI股票回調,代表高通的數據中心機會正在消退。
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這個分別要看清楚:管理層認為客戶需求仍然強勁,跟股價會否受市場氣氛影響,是兩回事。公司亦要面對執行風險,以及其他業務表現的牽動;高通近期業績正好反映這一點。
50億、150億美元目標,代表甚麼?
高通訂下數據中心收入目標:2027財年50億美元,2029財年150億美元。Amon稱,2027財年的目標受供應限制,而非客戶需求不足。
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公司另預計截至12月的季度,數據中心收入將超過6.5億美元;並預期到2027財年結束時,年度化收入運行率約為70億美元。
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28 兩組數字並不矛盾:50億美元是整個財年的實際收入目標;70億美元運行率則是財年末的收入速度,反映業務在年內逐步爬升。
客戶相關數字亦要分清楚。報道指,兩家大型雲端服務商將貢獻2027財年目標中的大部分;其中Amazon協議所涉潛在收入,十年內最高可達600億美元。這是潛在採購上限,不是已保證實現的收入。
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另有報道指,包括Meta在內的現有客戶,涵蓋2029財年目標的一半以上;這並不等於Meta單一客戶就佔一半,也不能證明所有預期收入都有具約束力的合約保證。
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目前可見的報道,未有詳細交代高通如何確保製造產能。Amon的說法是供應限制業務增長,但收入目標和客戶數字本身,並不能證明產量一定足以達到每項預測。
手機業務走弱,短期仍會拖累表現
高通拓展數據中心業務之際,旗下成熟的手機晶片業務正受壓。2026財年第四季度,手機晶片收入按年下跌26%,至51.37億美元;Amon則稱,記憶體價格高企正壓抑手機市場。
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20 根據公司第四季度業績,QCT稅前利潤率亦由29%跌至24%。
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高通提到,晶圓製造、記憶體等半導體業投入成本普遍上升,但現有報道未有量化各項成本分別對利潤率下跌造成多大影響。
24 CNBC報道指,雖然高通季度業績勝預期,但業績指引令投資者失望,公布業績後股價下跌約7%。
21 到11月12日,股價走勢則不同:一篇報道指,當日收市升0.32%,報177美元。
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這些數字提醒投資者,數據中心業務的增長故事並非全部。即使AI相關需求仍強,手機銷售、利潤率和短期業績預期,仍可能左右公司的整體表現。
晶片以外,電力基建亦可能影響部署速度
Amon提到的主要樽頸,是晶圓、基板和封裝產能。相關報道亦指出,能源項目的建設時間可能影響數據中心擴建步伐。
2 不過,現有資料未有列出具體項目時程,也未量化電力供應不足可能造成的延誤,因此較適合視為潛在基建限制,而非已量化的增長預測。
重點不是「高通不受AI市場調整影響」,而是Amon認為公司剛起步的數據中心業務需求仍強,眼前增長受供應限制。高通能否把這個機會轉化為既定收入目標,仍要看產能、業務執行,以及手機等現有業務的表現。