Nvidia 傳出正將記憶體供應安排提早鎖定，向 SK hynix 及 Micron 預留未來數年的傳統 DRAM 和高頻寬記憶體（HBM），供 AI 加速器及相關伺服器平台使用。消息傳出之際，記憶體供應商正面對 AI 需求急升、擴產需時，以及先進 HBM 產能有限等多重壓力。4451

不過，現時要分清楚兩件事：哪些是公司已公開確認的資料，哪些只是業界報道。Nvidia 與 SK hynix 確實已宣布多年技術合作，內容包括下一代記憶體共同開發及製造。22 至於 Nvidia 是否同時與 SK hynix 及 Micron 簽訂相若的多年供應合約，則主要來自業界研究及媒體報道；現有公開資料未能确认合約的確實數量、價格或其他條款。44

Nvidia 傳預留了甚麼記憶體？

報道所指的安排，涉及兩類用途相關、但並不相同的記憶體：

• HBM（高頻寬記憶體）： HBM 會放置在 AI 加速器附近，以極高數據傳輸速度支援大型模型訓練及推理工作負載。
• 傳統 DRAM： 一般系統記憶體同樣重要，會用於圍繞 AI 加速器運作的伺服器、平台及其他系統元件。

如果 Nvidia 同時鎖定兩種記憶體，便可以更早掌握 AI 加速器生產所需的一項關鍵投入。這並不代表供應鏈風險會完全消失：簽約本身不能即時增加合資格晶圓、先進封裝產能或良率，但在供應商要提前數年分配產能的環境下，合約可以令 Nvidia 在爭取供應時處於較有利位置。

Nvidia 亦已確認，Samsung、SK hynix 及 Micron 均已通過 Vera Rubin 平台所需 HBM4 的認證，但公司沒有公布各家供應商的正式供應比例。24 因此，相關報道在策略上具一定意義，卻不能據此断定任何一間供應商將負責未來需求的特定份額。

與 SK hynix 六月合作有甚麼關係？

Nvidia 與 SK hynix 在 6 月 7 日公布的合作，範圍比一般採購合約廣泛。兩家公司形容這是一項多年技術夥伴關係，目標是讓下一代記憶體開發配合 Nvidia 的 AI 基建路線圖，並擴大為全球 AI「工廠」建設提供的先進記憶體供應。22

合作包括為未來 Nvidia 平台共同開發記憶體，其中包括 Vera Rubin 系統，並涵蓋設計及製造兩個階段。1732 換句話說，SK hynix 不只是產品推出後才供貨，而是可以在系統大規模部署前，較早參與 Nvidia 對記憶體技術及製造規格的規劃。

這個分別相當重要。HBM 並非可以隨時互換的現貨，記憶體需要按特定加速器平台進行設計、堆疊、封裝、測試及認證。共同開發可以減少兼容性及時間表的不確定性，而多年供應承諾則有助雙方預早規劃產能。

點解記憶體合約由一年變成三至五年？

記憶體製造商目前面對一個少見組合：AI 需求強勁，但新增產能的前置時間很長。興建晶圓廠、安裝設備、提升良率，以及讓先進 HBM 產品完成認證，都要投入大量資金和時間，並非單靠增加短期產量就可以解決。

在這種環境下，買家及供應商都有誘因由一年一議，轉向三至五年期的框架安排：

• 買家可以提高供應能見度，減低關鍵記憶體難以即時替代的風險。
• 供應商可以較清楚掌握未來需求，支持晶圓、記憶體堆疊及封裝產能投資。
• 雙方可以按照已知的技術規格和認證要求，安排產品路線圖及生產計劃。

市場報道指，2027 年記憶體價格至今仍未完全敲定，供應商與客戶傾向採用包含數量及價格框架的長期協議，而不只是依賴每年重新議價。44 這不代表 Nvidia 另一份具體合約已獲證實；較合理的解讀是，價格及供需的不確定性，正令整個行業更積極預留多年產能。

2027 年價格未明，反映甚麼？

如果連下一個年度的記憶體價格都未能及早定案，通常意味著供需平衡仍然相當不穩定。供應商未能完全確定新增產能何時落地，買家亦難以準確預測 AI 伺服器及加速器的需求增長。

因此，市場或會出現更多以數量承諾及價格範圍為核心的多年協議。這是根據供應緊張及合約模式轉變作出的推論，並非已獲確認的行業預測。44

AI 記憶體短缺可能持續幾耐？

Micron 行政總裁 Sanjay Mehrotra 表示，客戶已經明白記憶體及儲存短缺需要相當長時間才會改善；即使業界供應預計在 2028 年逐步增加，改善亦會是漸進式，而非突然恢復平衡。51

部分業界報道形容 HBM 產能已售罄至 2026 年，並警告供應緊張可能延續至 2027 年或更後。3639 不過，「持續至 2028 年」應視為市場預測，而非已經確定的截止日期。較穩妥的結論是：AI 記憶體限制很可能不會在單一產品周期內消失，並會延續至下一代 AI 基建部署。

這亦改變了記憶體在 AI 供應鏈中的角色。它不再只是加速器設計完成後才補購的配件，而是會直接影響一家公司可以出貨多少 AI 加速器、何時部署新平台，以及數據中心營運商可以多快擴充運算能力。

Micron 的 16 份長期客戶協議

Micron 2026 財政年度第三季業績，正好反映記憶體市場逐漸轉向長期鎖定產能的趨勢。公司公布季度收入為 414.6 億美元，並預計第四季收入約 500 億美元，上下浮動 10 億美元。5051

Micron 同時表示，已完成 16 份 Strategic Customer Agreements（SCA，策略客戶協議）。這些協議一般為期 5 年，由 2026 年曆年開始，至 2030 年底結束；汽車業客戶的協議通常為期 3 年。16 份協議合計約佔 Micron 在相關期間 DRAM 出貨量的 20%，以及 NAND 出貨量的三分之一。63

其他報道估計，這些協議涉及的最低合約收入約為 1,000 億美元，並指客戶提供超過 220 億美元的財務承諾。5255 但要留意，這些數字是 Micron 整體客戶協議計劃的資料，並不是已獲確認的 Nvidia 專屬合約。現有公開報道亦未能可靠确定，除 Micron 已披露的 16 份協議外，還有多少份額外協議已正式完成，或其具體價值是多少。

點解 Micron 美國擴產未能即時解決短缺？

Micron 最初公布的美國擴產計劃，總額約為 2,000 億美元，當中約 1,500 億美元投放於製造，5,000 億美元則用於愛達荷州、紐約州及弗吉尼亞州的研發工作。8

這個時間表正好說明，投資規模再大，也不能迅速消除短缺。Micron 預計第一座愛達荷州晶圓廠在 2027 年年中開始有初步晶圓產出，主要生產爬坡則預計在 2028 年進行。25 初步出片不等於已經可以穩定大批量供貨；由動工至可靠量產，中間還要經過建設、設備安裝、良率提升、先進封裝及客戶認證等多個階段。

對 HBM 而言，時間差更加明顯。即使新廠可以生產 DRAM 晶圓，記憶體仍要經過專門的堆疊、封裝、測試及 AI 系統認證，才可以成為真正可用的 HBM 供應。因此，說美國新增產能需要數年才會對短缺帶來實質紓緩，是根據已公布時間表及供應鏈複雜程度作出的推論，並不是指這項投資不會增加產能。

Micron 其後已將美國投資目標提高至 2035 年前超過 2,500 億美元，進一步顯示這次擴產將會是一項規模大、周期長的工程。7

記憶體已變成 AI 時代的「戰略基建」

Nvidia 的相關報道，反映半導體採購模式正在轉變：AI 公司不再等到產品接近量產才購買記憶體，而是提早預留產能，甚至在產品設計階段便與供應商共同開發。

Nvidia 與 SK hynix 已確認的合作，代表這個轉變的技術開發一面；Micron 的 16 份策略客戶協議，則顯示供應商正透過多年需求承諾來支持擴產。至於 Nvidia 傳出與 SK hynix 及 Micron 達成的 DRAM、HBM 安排，如果報道屬實，便代表 AI 加速器設計商正嘗試保護未來產品路線圖，避免受到可能延續至下一代 AI 基建的記憶體短缺拖累。

Nvidia 與 Micron 的具體合約條款目前仍未獲可靠公開資料證實，但大方向已經相當清楚：在 AI 時代，合資格的記憶體正由普通零件變成基礎設施。對能否大規模出貨運算能力而言，取得足夠 DRAM 及 HBM，可能與設計出強大的 AI 加速器同樣重要。

Nvidia 傳出正將記憶體供應安排提早鎖定，向 SK hynix 及 Micron 預留未來數年的傳統 DRAM 和高頻寬記憶體（HBM），供 AI 加速器及相關伺服器平台使用。消息傳出之際，記憶體供應商正面對 AI 需求急升、擴產需時，以及先進 HBM 產能有限等多重壓力。4451

不過，現時要分清楚兩件事：哪些是公司已公開確認的資料，哪些只是業界報道。Nvidia 與 SK hynix 確實已宣布多年技術合作，內容包括下一代記憶體共同開發及製造。22 至於 Nvidia 是否同時與 SK hynix 及 Micron 簽訂相若的多年供應合約，則主要來自業界研究及媒體報道；現有公開資料未能确认合約的確實數量、價格或其他條款。44

Nvidia 傳預留了甚麼記憶體？

報道所指的安排，涉及兩類用途相關、但並不相同的記憶體：

• HBM（高頻寬記憶體）： HBM 會放置在 AI 加速器附近，以極高數據傳輸速度支援大型模型訓練及推理工作負載。
• 傳統 DRAM： 一般系統記憶體同樣重要，會用於圍繞 AI 加速器運作的伺服器、平台及其他系統元件。

如果 Nvidia 同時鎖定兩種記憶體，便可以更早掌握 AI 加速器生產所需的一項關鍵投入。這並不代表供應鏈風險會完全消失：簽約本身不能即時增加合資格晶圓、先進封裝產能或良率，但在供應商要提前數年分配產能的環境下，合約可以令 Nvidia 在爭取供應時處於較有利位置。

Nvidia 亦已確認，Samsung、SK hynix 及 Micron 均已通過 Vera Rubin 平台所需 HBM4 的認證，但公司沒有公布各家供應商的正式供應比例。24 因此，相關報道在策略上具一定意義，卻不能據此断定任何一間供應商將負責未來需求的特定份額。

與 SK hynix 六月合作有甚麼關係？

Nvidia 與 SK hynix 在 6 月 7 日公布的合作，範圍比一般採購合約廣泛。兩家公司形容這是一項多年技術夥伴關係，目標是讓下一代記憶體開發配合 Nvidia 的 AI 基建路線圖，並擴大為全球 AI「工廠」建設提供的先進記憶體供應。22

合作包括為未來 Nvidia 平台共同開發記憶體，其中包括 Vera Rubin 系統，並涵蓋設計及製造兩個階段。1732 換句話說，SK hynix 不只是產品推出後才供貨，而是可以在系統大規模部署前，較早參與 Nvidia 對記憶體技術及製造規格的規劃。

這個分別相當重要。HBM 並非可以隨時互換的現貨，記憶體需要按特定加速器平台進行設計、堆疊、封裝、測試及認證。共同開發可以減少兼容性及時間表的不確定性，而多年供應承諾則有助雙方預早規劃產能。

點解記憶體合約由一年變成三至五年？

記憶體製造商目前面對一個少見組合：AI 需求強勁，但新增產能的前置時間很長。興建晶圓廠、安裝設備、提升良率，以及讓先進 HBM 產品完成認證，都要投入大量資金和時間，並非單靠增加短期產量就可以解決。

在這種環境下，買家及供應商都有誘因由一年一議，轉向三至五年期的框架安排：

• 買家可以提高供應能見度，減低關鍵記憶體難以即時替代的風險。
• 供應商可以較清楚掌握未來需求，支持晶圓、記憶體堆疊及封裝產能投資。
• 雙方可以按照已知的技術規格和認證要求，安排產品路線圖及生產計劃。

市場報道指，2027 年記憶體價格至今仍未完全敲定，供應商與客戶傾向採用包含數量及價格框架的長期協議，而不只是依賴每年重新議價。44 這不代表 Nvidia 另一份具體合約已獲證實；較合理的解讀是，價格及供需的不確定性，正令整個行業更積極預留多年產能。

2027 年價格未明，反映甚麼？

如果連下一個年度的記憶體價格都未能及早定案，通常意味著供需平衡仍然相當不穩定。供應商未能完全確定新增產能何時落地，買家亦難以準確預測 AI 伺服器及加速器的需求增長。

因此，市場或會出現更多以數量承諾及價格範圍為核心的多年協議。這是根據供應緊張及合約模式轉變作出的推論，並非已獲確認的行業預測。44

AI 記憶體短缺可能持續幾耐？

Micron 行政總裁 Sanjay Mehrotra 表示，客戶已經明白記憶體及儲存短缺需要相當長時間才會改善；即使業界供應預計在 2028 年逐步增加，改善亦會是漸進式，而非突然恢復平衡。51

部分業界報道形容 HBM 產能已售罄至 2026 年，並警告供應緊張可能延續至 2027 年或更後。3639 不過，「持續至 2028 年」應視為市場預測，而非已經確定的截止日期。較穩妥的結論是：AI 記憶體限制很可能不會在單一產品周期內消失，並會延續至下一代 AI 基建部署。

這亦改變了記憶體在 AI 供應鏈中的角色。它不再只是加速器設計完成後才補購的配件，而是會直接影響一家公司可以出貨多少 AI 加速器、何時部署新平台，以及數據中心營運商可以多快擴充運算能力。

Micron 的 16 份長期客戶協議

Micron 2026 財政年度第三季業績，正好反映記憶體市場逐漸轉向長期鎖定產能的趨勢。公司公布季度收入為 414.6 億美元，並預計第四季收入約 500 億美元，上下浮動 10 億美元。5051

Micron 同時表示，已完成 16 份 Strategic Customer Agreements（SCA，策略客戶協議）。這些協議一般為期 5 年，由 2026 年曆年開始，至 2030 年底結束；汽車業客戶的協議通常為期 3 年。16 份協議合計約佔 Micron 在相關期間 DRAM 出貨量的 20%，以及 NAND 出貨量的三分之一。63

其他報道估計，這些協議涉及的最低合約收入約為 1,000 億美元，並指客戶提供超過 220 億美元的財務承諾。5255 但要留意，這些數字是 Micron 整體客戶協議計劃的資料，並不是已獲確認的 Nvidia 專屬合約。現有公開報道亦未能可靠确定，除 Micron 已披露的 16 份協議外，還有多少份額外協議已正式完成，或其具體價值是多少。

點解 Micron 美國擴產未能即時解決短缺？

Micron 最初公布的美國擴產計劃，總額約為 2,000 億美元，當中約 1,500 億美元投放於製造，5,000 億美元則用於愛達荷州、紐約州及弗吉尼亞州的研發工作。8

這個時間表正好說明，投資規模再大，也不能迅速消除短缺。Micron 預計第一座愛達荷州晶圓廠在 2027 年年中開始有初步晶圓產出，主要生產爬坡則預計在 2028 年進行。25 初步出片不等於已經可以穩定大批量供貨；由動工至可靠量產，中間還要經過建設、設備安裝、良率提升、先進封裝及客戶認證等多個階段。

對 HBM 而言，時間差更加明顯。即使新廠可以生產 DRAM 晶圓，記憶體仍要經過專門的堆疊、封裝、測試及 AI 系統認證，才可以成為真正可用的 HBM 供應。因此，說美國新增產能需要數年才會對短缺帶來實質紓緩，是根據已公布時間表及供應鏈複雜程度作出的推論，並不是指這項投資不會增加產能。

Micron 其後已將美國投資目標提高至 2035 年前超過 2,500 億美元，進一步顯示這次擴產將會是一項規模大、周期長的工程。7

記憶體已變成 AI 時代的「戰略基建」

Nvidia 的相關報道，反映半導體採購模式正在轉變：AI 公司不再等到產品接近量產才購買記憶體，而是提早預留產能，甚至在產品設計階段便與供應商共同開發。

Nvidia 與 SK hynix 已確認的合作，代表這個轉變的技術開發一面；Micron 的 16 份策略客戶協議，則顯示供應商正透過多年需求承諾來支持擴產。至於 Nvidia 傳出與 SK hynix 及 Micron 達成的 DRAM、HBM 安排，如果報道屬實，便代表 AI 加速器設計商正嘗試保護未來產品路線圖，避免受到可能延續至下一代 AI 基建的記憶體短缺拖累。

Nvidia 與 Micron 的具體合約條款目前仍未獲可靠公開資料證實，但大方向已經相當清楚：在 AI 時代，合資格的記憶體正由普通零件變成基礎設施。對能否大規模出貨運算能力而言，取得足夠 DRAM 及 HBM，可能與設計出強大的 AI 加速器同樣重要。