日美據報正研究在兩國5,500億美元投資安排之下興建一座半導體晶圓廠。路透社9月17日引述《日本經濟新聞》報道,項目預計造價為2萬億至3萬億日圓,約合128.5億至192.7億美元;美國晶片商GlobalFoundries預計會負責營運,工廠將主攻邏輯半導體。
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報道講咗乜?
所謂邏輯半導體,主要用於運算及處理資料,廣泛應用於電腦、智能手機、伺服器等電子產品。據報,這座擬建工廠會集中生產這類晶片。
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不過,現階段最關鍵的一點是:日美雙方仍在「商討」。路透社指出,日經的報道未有列出消息來源,因此造價、營運商和產品定位,都應視為仍在提案或談判中的資訊,而不是已經拍板的官方承諾。
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同5,500億美元協議有咩關係?
這個潛在項目與日美在2025年公布的5,500億美元投資安排有關。白宮當時表示,該投資機制旨在引導日本資金,用於重建及擴充美國的核心產業。
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其後簽署的諒解備忘錄列明,投資會涵蓋晶片、金屬、藥物、能源和造船等領域,相關項目目標是在2029年1月前推進。
5換言之,半導體本來就在協議的投資範圍之內;但在現有公開資料中,這個由GlobalFoundries營運的晶圓廠尚未獲正式落實。
點解值得留意?
若以報道所指的上限計,這個項目涉及3萬億日圓,會是整個跨境投資安排中一項相當大型的邏輯晶片製造投資。
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目前與其說它是一宗已完成交易,更準確的理解是:有關討論顯示,半導體正被納入日美投資關係下一階段的重要工業項目。
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截至目前,最穩妥的說法是,日美據報正探討興建一座由GlobalFoundries營運的邏輯半導體晶圓廠,估計成本為2萬億至3萬億日圓。至於融資細節、廠址、建設時間和最終合作夥伴,仍有待官方公布。
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