聯發科10月30日公布第三季業績，電話會議焦點不止是收入增長，還包括公司客製化AI晶片業務再添新客戶。行政總裁蔡力行表示，AI需求肯定會繼續增長，但增長步伐可能有所不同；公司亦確認，新增客戶來自中國以外。23

這項消息為聯發科拓展資料中心晶片業務添上新進展，但公司未有公開客戶身份。至於市場流傳的Google TPU設計、Intel封裝合作等說法，仍要與公司已確認的消息分開看待。

新客戶已確認，身份仍未公開

聯發科表示，首款AI加速器需求持續強勁，並於9月開始初步出貨，預計這個項目可為第四季帶來約25億美元收入。2

公司亦確認，取得第二名資料中心客製化AI加速器客戶，並指客戶並非來自中國。37 不過，現有報道未有提供客戶名稱。另有報道指聯發科可能正與字節跳動商談資料中心晶片供應，但這不代表字節跳動就是新公布的客戶；而「客戶並非來自中國」的說法，亦與字節跳動的身份不符。33536

另一點要分清楚：新客戶不等於聯發科為現有客戶開發的第二代加速器項目。管理層表示，後者仍按計劃推進，目標是在2028年第一季進入大規模生產。220

Intel EMIB-T傳聞，與晶圓代工是兩回事

業界報道曾將聯發科設計的HumuFish及TriggerFish晶片，與Google TPU v9系列聯繫起來，並指HumuFish或會採用Intel的EMIB-T先進封裝技術。17 但這些是媒體報道中的產品關連，並非聯發科公開確認客戶身份；公司也沒有表示新公布的第二名客戶就是Google。

封裝與晶圓製造是晶片生產的不同環節。蔡力行表示，台積電仍是聯發科最重要的合作夥伴；至於上述Google晶片傳聞，報道指Intel可能負責封裝。1720 單憑這些報道，不能推論聯發科打算改用Intel代工生產晶圓。

Tape-out（投片）進度同樣未有定案。較早前有報道引述消息人士稱，設計修改可能令傳聞中的Google TPU v9延至2027年1月投片，出貨時間則可能落在2028年第一季。這是對可能延誤的報道，並非Google或聯發科確認已完成投片，亦不代表兩家公司已正式確認項目延期。1819 現有資料亦未能證實聯發科在10月30日電話會議上公布了新的EMIB良率數字。

另外，TrendForce報道指Intel另有幾名EMIB客戶接近公布合作消息，但提供的資料未有交代客戶身份或確實公布日期。17

2027年目標約160億美元，仍屬展望

首款加速器開始爬坡，加上新增客戶，支撐聯發科對AI晶片業務的進取展望。業績電話會議相關報道指，公司2027年AI加速器收入目標接近160億美元；《Taiwan News》亦報道，公司希望明年取得全球客製化AI晶片市場約兩成份額。這些都是目標或預測，不是已實現的收入或市佔率。69

聯發科第三季收入為新台幣1,680.6億元，按季升10.4%、按年升18.3%；淨利為新台幣282億元，毛利率為46.3%。1 公司預計第四季收入介乎新台幣2,101億至2,218億元，相當於按季增長25%至32%、按年增長約40%至48%。913

從手機晶片走向資料中心業務

客製化AI加速器是聯發科拓展手機晶片以外業務的一環。公司第三季業績資料及電話會議報道，都將這項業務列為未來增長的重要部分。913

至於融資方面，業績報道提及一宗39億美元可換股債券交易，涉及Nvidia及Alphabet；另一份公司報告則指Nvidia認購35億美元。544 聯發科股價在10月30日收報新台幣3,915元，當日跌3.21%。當天台灣股市整體下跌，現有報道並未證明跌市由業績電話會議單獨造成。31

目前最明確的訊息是：聯發科看好AI需求，並已取得第二名客製化加速器客戶，正積極擴大相關業務。至於新客戶是誰、傳聞中的Google TPU合作細節，以及Intel封裝良率或晶圓代工安排，仍屬不同問題，不能當作公司已確認的結論。

聯發科10月30日公布第三季業績，電話會議焦點不止是收入增長，還包括公司客製化AI晶片業務再添新客戶。行政總裁蔡力行表示，AI需求肯定會繼續增長，但增長步伐可能有所不同；公司亦確認，新增客戶來自中國以外。23

這項消息為聯發科拓展資料中心晶片業務添上新進展，但公司未有公開客戶身份。至於市場流傳的Google TPU設計、Intel封裝合作等說法，仍要與公司已確認的消息分開看待。

新客戶已確認，身份仍未公開

聯發科表示，首款AI加速器需求持續強勁，並於9月開始初步出貨，預計這個項目可為第四季帶來約25億美元收入。2

公司亦確認，取得第二名資料中心客製化AI加速器客戶，並指客戶並非來自中國。37 不過，現有報道未有提供客戶名稱。另有報道指聯發科可能正與字節跳動商談資料中心晶片供應，但這不代表字節跳動就是新公布的客戶；而「客戶並非來自中國」的說法，亦與字節跳動的身份不符。33536

另一點要分清楚：新客戶不等於聯發科為現有客戶開發的第二代加速器項目。管理層表示，後者仍按計劃推進，目標是在2028年第一季進入大規模生產。220

Intel EMIB-T傳聞，與晶圓代工是兩回事

業界報道曾將聯發科設計的HumuFish及TriggerFish晶片，與Google TPU v9系列聯繫起來，並指HumuFish或會採用Intel的EMIB-T先進封裝技術。17 但這些是媒體報道中的產品關連，並非聯發科公開確認客戶身份；公司也沒有表示新公布的第二名客戶就是Google。

封裝與晶圓製造是晶片生產的不同環節。蔡力行表示，台積電仍是聯發科最重要的合作夥伴；至於上述Google晶片傳聞，報道指Intel可能負責封裝。1720 單憑這些報道，不能推論聯發科打算改用Intel代工生產晶圓。

Tape-out（投片）進度同樣未有定案。較早前有報道引述消息人士稱，設計修改可能令傳聞中的Google TPU v9延至2027年1月投片，出貨時間則可能落在2028年第一季。這是對可能延誤的報道，並非Google或聯發科確認已完成投片，亦不代表兩家公司已正式確認項目延期。1819 現有資料亦未能證實聯發科在10月30日電話會議上公布了新的EMIB良率數字。

另外，TrendForce報道指Intel另有幾名EMIB客戶接近公布合作消息，但提供的資料未有交代客戶身份或確實公布日期。17

2027年目標約160億美元，仍屬展望

首款加速器開始爬坡，加上新增客戶，支撐聯發科對AI晶片業務的進取展望。業績電話會議相關報道指，公司2027年AI加速器收入目標接近160億美元；《Taiwan News》亦報道，公司希望明年取得全球客製化AI晶片市場約兩成份額。這些都是目標或預測，不是已實現的收入或市佔率。69

聯發科第三季收入為新台幣1,680.6億元，按季升10.4%、按年升18.3%；淨利為新台幣282億元，毛利率為46.3%。1 公司預計第四季收入介乎新台幣2,101億至2,218億元，相當於按季增長25%至32%、按年增長約40%至48%。913

從手機晶片走向資料中心業務

客製化AI加速器是聯發科拓展手機晶片以外業務的一環。公司第三季業績資料及電話會議報道，都將這項業務列為未來增長的重要部分。913

至於融資方面，業績報道提及一宗39億美元可換股債券交易，涉及Nvidia及Alphabet；另一份公司報告則指Nvidia認購35億美元。544 聯發科股價在10月30日收報新台幣3,915元，當日跌3.21%。當天台灣股市整體下跌，現有報道並未證明跌市由業績電話會議單獨造成。31

目前最明確的訊息是：聯發科看好AI需求，並已取得第二名客製化加速器客戶，正積極擴大相關業務。至於新客戶是誰、傳聞中的Google TPU合作細節，以及Intel封裝良率或晶圓代工安排，仍屬不同問題，不能當作公司已確認的結論。