答案已發布2 週前Last edited 2 週前16 來源

黃仁勳：而家限制AI發展最大因素係記憶體

黃仁勳喺 Dell World 指出，AI供應鏈最大瓶頸已經變成記憶體，尤其係高頻寬記憶體（HBM），直接限制 Nvidia H200 同下一代 AI 系統出貨量。 HBM供應緊張可能拖慢AI數據中心建設、推高硬件成本，亦令記憶體製造商喺供應鏈談判中更有議價能力。

1.4M0

人工智能需求仍然高速爆發，但 Nvidia 行政總裁黃仁勳（Jensen Huang）最近指出，限制整個 AI 行業擴張速度嘅最大因素，其實已經唔係 GPU，而係記憶體。

佢喺美國拉斯維加斯舉行嘅 Dell World 活動接受訪問時表示，目前 AI 發展最大瓶頸仍然係供應鏈，而當中最緊張嘅環節之一就係記憶體供應。呢個講法反映 AI 基礎設施競賽正開始撞到另一個「硬件天花板」。

AI新瓶頸：高頻寬記憶體（HBM）

現代 AI 加速器唔只靠 GPU 算力，仲要依賴一種叫做 高頻寬記憶體（HBM, High‑Bandwidth Memory） 嘅技術。呢種記憶體透過堆疊式 DRAM 設計，可以以極高速度喺 GPU 同記憶體之間傳輸大量數據。

Nvidia 最新一代 AI 加速器，包括 H200 同基於 Blackwell 架構 嘅系統，都需要大量 HBM 才可以發揮性能。

而隨住 AI 模型越嚟越大、運算需求越複雜，對記憶體容量同頻寬嘅需求亦急速上升。黃仁勳早前亦提到，未來 AI 性能嘅提升，將會同記憶體能力一樣重要，而唔只係算力本身。

問題係：

就算 Nvidia 有足夠 GPU，如果冇足夠 HBM，整個 AI 加速器系統其實都無法完成出貨。

換句話講，記憶體供應量可以直接限制 AI 晶片嘅實際出貨數量。

目前全球能夠大量生產先進 HBM 嘅公司其實唔多，主要包括：

隨住 AI 數據中心投資急速增加，市場對呢類記憶體嘅需求亦暴升。

Studio Global AI

Use this topic as a starting point for a fresh source-backed answer, then compare citations before you share it.

黃仁勳喺 Dell World 指出，AI供應鏈最大瓶頸已經變成記憶體，尤其係高頻寬記憶體（HBM），直接限制 Nvidia H200 同下一代 AI 系統出貨量。

黃仁勳喺 Dell World 指出，AI供應鏈最大瓶頸已經變成記憶體，尤其係高頻寬記憶體（HBM），直接限制 Nvidia H200 同下一代 AI 系統出貨量。 HBM供應緊張可能拖慢AI數據中心建設、推高硬件成本，亦令記憶體製造商喺供應鏈談判中更有議價能力。 [8]

雖然黃仁勳對中國市場重新開放持樂觀態度，但H200對華出貨仍受監管與供應問題影響，投資者正密切留意 Nvidia 5月20日業績會提供嘅訊號。 [17][5][27]

0 comments

Loading comments...