Intel Diamond Rapids Xeon 7 最高256核心：2027年登場，22 Tile設計配1.28GB快取

Intel 在 Hot Chips 2026 詳細介紹代號 Diamond Rapids 的下一代 Xeon 7 伺服器平台，計劃於2027年推出。旗艦配置的核心數大幅增加，最高可達256個 Panther Cove 效能核心，配合1.28GB共享末級快取，以及採用全新記憶體和 Chiplet 互連拓撲的22-Tile封裝。123

不過，這代處理器有一個相當關鍵的取捨：Diamond Rapids 不會支援同時多線程（SMT），即 Intel 一直稱為 Hyper-Threading 的技術。因此，標榜256核心的型號實際上也是256條硬體線程。Intel 已表示，SMT 預計會在下一代 Coral Rapids 回歸。78

Diamond Rapids 的封裝點樣組成？

理解 Diamond Rapids，不能只當它是一枚傳統單晶片CPU。它更像是一個把運算、快取、記憶體控制及外部 I/O 分拆處理，再整合到同一封裝內的伺服器平台。最高配置包括：

• 16個 Intel 18A-P 運算 Chiplet
• 每個 Chiplet 有16個 Panther Cove P-core，合共256核心
• 4個 Intel 3-T 基礎 Tile
• 2個 Intel 3 Fabric Hub Tile，負責記憶體及外部 I/O
• 合共22個Tile 13

運算 Chiplet 會透過 Foveros Direct 3D 封裝，堆疊到基礎 Tile 之上。這種模組化設計，讓 Intel 可以把運算、快取、記憶體控制和 I/O 分佈到不同矽模組，而不是將所有功能塞進單一大型Die。35

UCIe-S Fan-out Fabric 取代 EMIB

Diamond Rapids 另一個重點，是內部各個模組之間的連接方式有所改變。Intel 會使用 UCIe-S 銅連接及 Fan-out Fabric，將運算模組與 Fabric Hub 連接起來，而不是沿用較早期 Xeon 設計採用的 EMIB 方案。311

Intel 的設計目標，是在整個封裝內提供更一致的記憶體存取模式。對實際部署而言，這有機會減少軟件及系統管理員需要處理截然不同本地與遠端記憶體區域的複雜度，尤其是在大型多Tile配置之中。不過，這仍然是架構設計目標，最終能否穩定轉化成效能優勢，仍要等正式出貨系統及獨立應用程式測試確認。

4個 Intel 3-T 基礎 Tile 同時提供封裝內的大容量共享末級快取。Intel 及相關報道將總容量描述為最高 1.28GB LLC。但如果直接將整個容量都稱為「L3」，可能會過分簡化，因為目前公開資料尚未交代完整快取層級，以及每一層在不同核心之間的實際存取方式。12

16通道記憶體配PCIe 6.0，針對高頻寬伺服器

對高核心數伺服器來說，核心數並不是唯一樽頸；記憶體頻寬及 I/O 連接能力同樣重要。Diamond Rapids 支援 16通道 DDR5 記憶體，速度最高可達 DDR5-8000；若採用 MRDIMM，則最高可達 12,800 MT/s，實際上取決於記憶體技術及配置。34

平台亦提供最高 128條 PCIe Gen 6 通道。I/O 子系統可以配置成 PCIe、CXL 3.0 或 UPI 3.0，為加速卡、記憶體擴充、網絡設備及多插槽連接預留更多空間。314

這個平衡相當重要。伺服器如果只增加核心，卻沒有同步提升記憶體及 I/O，處理器可能會因為「食不飽」而未能發揮，數據密集型分析、虛擬化及 AI 協調工作尤其如此。Diamond Rapids 採用16通道記憶體及 PCIe 6.0，反映 Intel 競爭的焦點不只是CPU核心本身，而是整個伺服器平台。

APX、AVX10.2及AMX加強AI與一般運算

Intel 的開發者資料確認，Diamond Rapids 支援 Intel APX、AVX10.2 及更多 Intel AMX 功能。56

APX 會增加 x86 程式可使用的架構通用寄存器數目。Intel 表示，APX 將通用寄存器由16個增加至32個，讓編譯器可以將更多資料保留在寄存器內，減少程式需要從記憶體讀取或寫入資料的次數。9

AMX 主要針對矩陣運算密集的AI工作負載，而 AVX10.2 則進一步提升向量處理能力。相關功能可以同時服務一般伺服器軟件及AI運算，但實際加速幅度仍會視乎編譯器支援、軟件最佳化程度，以及工作負載所使用的指令組合而定。

最大疑問：點解取消 Hyper-Threading？

Diamond Rapids 是全效能核心 Xeon 設計，但不支援 SMT。Intel 已承認，對於能夠受惠於每個實體核心同時執行兩條邏輯線程的工作負載，取消多線程可能造成競爭劣勢。公司表示，SMT 預計會在下一代 Coral Rapids、即後續的P-core Xeon平台重新推出。78

不過，沒有 SMT 並不代表所有應用程式都一定變慢。部分運算密集、向量化程度高，而且已經長時間佔滿核心執行資源的工作負載，可能未必能從第二條硬體線程取得太多收益；相反，經常等待記憶體、受延遲影響，或者特別重視線程吞吐量的工作負載，通常更容易受惠於 SMT。

因此，256核心這個數字不應被視為通用效能保證。準備採用的企業，需要以自己的應用程式作測試，並同時考慮擴展效率、記憶體插法規則、運作頻率、功耗，以及軟件授權成本。

與AMD及其他高密度伺服器平台比較

單看規格，Diamond Rapids 已經追上最高密度的 x86 伺服器設計。它所報道的256核心上限，與 AMD Venice EPYC 一代的頂級核心數相同；16通道記憶體、大容量 LLC 及 PCIe Gen 6 連接能力，亦令它落在同一類高頻寬資料中心平台之中。21436

但規格相近，並不等於已經分出高下。Intel 尚未公布完整出貨規格、產品定價及獨立應用程式基準測試，因此暫時未能作出直接性能結論。核心數以外，時脈、記憶體延遲、持續功耗、軟件效率及系統供貨情況，全部會影響最終表現。

對客戶而言，真正問題很簡單：Diamond Rapids 在2027年進入伺服器市場後，能否以足夠的每瓦效能及總擁有成本優勢，令企業願意採用？這個架構針對核心密度、記憶體頻寬、I/O擴充及跨Tile存取等幾個長期痛點提出方案，但最後能否大量出貨，仍要看定價、實機效能及供貨能力。