高盛估光收發器市場2028年達1,485億美元：AI機櫃令1.6T、3.2T需求急升

高盛最新報告大幅調高光收發器（一般亦叫光模組）市場預測：全球市場規模估計會由2026年約677億美元，升至2027年1,314億美元，並在2028年達1,485億美元。相對舊預測，分別上調33%、81%及115%。2

重點唔只係AI伺服器出貨更多，而係AI基建正由機櫃內連接，走向覆蓋更多加速器及更多機櫃嘅大型互連架構。系統愈大、網絡頻寬愈高，每粒GPU或自研ASIC所需嘅光學連接內容亦會增加。

預測點樣改？

高盛將全球光模組總出貨量預測，喺2026至2028年分別上調21%、31%及31%，新預測約為5.48億、6.91億及7.29億隻。319

增幅主要集中喺高速產品：

• 800G及以上出貨預測，2026至2028年分別調高31%、39%及36%。18
• 1.6T及以上預測分別調高29%、61%及50%，反映高盛估計機櫃級AI系統及ASIC伺服器出貨會更多、每粒GPU用嘅光模組增加，以及規格升級加速。3
• 800G及以上模組出貨量，現估計2026年為7,822萬隻、2027年1.44億隻、2028年1.71億隻。2
• 呢個高速分部對應收入預計為452億、1,075億及1,295億美元；2026至2028年複合年增長率約69%。2

點解AI機櫃規模愈大，光模組愈受惠？

關鍵轉變係：AI網絡由主要喺一個機櫃之內連接，演變成需要處理更大組加速器、跨機櫃嘅scale-up（擴展單一AI系統）及scale-out（橫向擴展叢集）網絡。

高盛先前以Nvidia Rubin Ultra NVL576作情境分析，估算其scale-up加scale-out網絡潛在機會可達約1,540億美元，遠高於GB300 NVL72約150億美元。11

呢個係分析模型，唔係已落實嘅市場開支預測；但佢說明咗上調光模組預測背後嘅邏輯：AI叢集規模愈大，所需嘅高頻寬光互連可以大幅增加。

喺Rubin Ultra假設上，高盛將每粒GPU嘅1.6T光模組用量，由原先零個調高到兩個；3.2T模組就由三個增至五個。27

高盛亦首次將Google TPU v9伺服器納入模型：假設由2027年下半年至2028年上半年，每粒晶片配備12個1.6T模組；到2028年下半年，轉為每粒晶片6個3.2T模組。27

自研ASIC部署亦係上調理由之一。高盛提到，預期機櫃級及ASIC伺服器出貨量更高，因而推高高速光模組出貨預測。3 實際採用速度、系統架構同每粒晶片嘅模組用量，仍然係預測能否實現嘅關鍵變數。

速度換代：800G之後係1.6T，再到3.2T

800G仍然係大型數據中心重要規格，但高盛模型顯示，市場會較快轉向1.6T，再逐步過渡去3.2T。

模組速度	2026年預測出貨量	2027年預測出貨量	2028年預測出貨量
800G	4,539萬隻	4,948萬隻	4,866萬隻
1.6T	3,283萬隻	7,136萬隻	5,485萬隻
3.2T	—	2,304萬隻	6,773萬隻

資料來源：Futunn／網易所報道嘅高盛預測。1927

1.6T喺2028年出貨量回落，未必代表市場轉弱；按呢個模型，原因係3.2T開始搶佔部分需求。到2028年，預測3.2T出貨量6,773萬隻，約佔800G及以上總出貨量四成。227

矽光子點解係重點？

矽光子（silicon photonics）預計會喺高速模組、特別係1.6T及以上產品中佔更高比例。高盛假設，預測期內800G嘅矽光子滲透率約60%，1.6T及3.2T則約80%。喺800G及以上高速市場中，矽光子出貨佔比料由2026年68%，升至2027年73%及2028年74%。27

其中一個吸引力係雷射器成本。高盛引用嘅比較顯示，一個1.6T矽光子模組採用四枚70mW連續波雷射器，合計成本約15至20美元；相近嘅EML方案要用八枚200G EML，雷射器成本約160美元。127

要留意，呢個只係模組物料成本中「雷射器」部分嘅比較，唔等同整個模組嘅完整成本比較；但隨住傳輸速度及通道數量提升，亦反映點解矽光子方案可能更有吸引力。

CPO會唔會取代可插拔光模組？

共封裝光學（CPO）係高盛長線AI網絡機會之一，唔應理解成短期內全面取代可插拔光模組。高盛喺Rubin Ultra情境中估算，CPO相關零件可佔1,540億美元網絡機會中約910億美元、即59%。11

不過，高盛另一份光收發器預測，仍然預期800G、1.6T及3.2T可插拔模組出貨量會一直顯著增長至2028年。227 最終技術組合會取決於系統架構、認證進度、量產能力、耗電要求，以及雲端服務商嘅部署選擇。

中際旭創：高盛最新評級與盈利看法

高盛上調行業展望之餘，亦對中際旭創持進取看法：

• A股：重申「買入」評級，12個月目標價為2,645元人民幣。4
• H股：首次給予「買入」評級，12個月目標價為3,267港元。4
• 收入預測：高盛估計2026至2028年收入複合年增長率達78%，主要由矽光子模組出貨增加，以及公司由傳統scale-out網絡擴展至其他互連市場帶動。13
• 盈利預期：高盛對其2026年及2027年淨利潤預測，分別較市場共識高25%及42%。13

要睇實邊幾個風險？

1,485億美元只係分析師模型，唔係已確認嘅市場需求。預測能否兌現，要視乎大型雲端公司會否按預期時間表部署機櫃級AI系統、自研ASIC計劃能否順利放量，以及1.6T與3.2T模組嘅認證和量產進度。

簡單講，高盛今次上調係押注AI網絡會變得更加依賴光學互連。若果呢個趨勢成真，市場增長主力將唔再係較低速嘅傳統模組，而會係800G、1.6T及3.2T高速產品，加上矽光子滲透率持續上升。327