AI 訓練與推理集群愈砌愈大，伺服器與交換機之間需要的連線數量和速度亦同步上升。深圳 CIOE 2026 最清楚的訊號，不是 1.6T 已經取代 800G，而是行業正處於分階段過渡：800G 是現時的主力出貨產品，1.6T 正進入量產爬坡與客戶驗證，3.2T 以上仍屬較早期階段。 824

800G 已站穩陣腳；1.6T 是整套系統的升級

CIOE 資料指，800G 光模組已經量產，1.6T 產品則快速推進。6 展會報道亦指出，800G 仍佔主要出貨量；部分領先供應商已具備 1.6T 生產能力，並完成個別產品的客戶認證。8

兩者的分別很關鍵：模組能夠投產，不等於數據中心網絡已可大規模部署。由 800G 升上 1.6T，要有相容的交換機埠與主機電氣介面，還要逐項驗證模組、光纖或線纜系統、散熱設計、韌體，以及它在客戶網絡中的實際運作表現。CIOE 將 1.6T 定位為「放量爬坡」，而不是市場已完成換代，正正反映這道差距。24

對基建團隊來說，供應商宣布 1.6T 可供貨，只是採購與認證流程的開始，不是可以立即落單擴容的終點。

架構未有一招通吃

展場上既有高速可插拔光模組，也有 LPO、NPO、CPO 和 XPO 方案，說明 AI 網絡暫時不存在一種可取代所有其他做法的單一架構。47

可插拔模組仍是主流部署路線

可插拔光模組依然是大範圍數據中心網絡最熟悉的選項。CIOE 參展商繼續主打 1.6T 可插拔模組，而整個展會生態亦涵蓋模組、高速連接器及各類被動元件。47

它的優勢不只在技術規格，也在日常營運：可從前面板更換，加上供應鏈與互通生態較成熟，對重視大規模維修、更換及營運彈性的數據中心尤其實際。

LPO、NPO、CPO 解決的是不同掣肘

CIOE 同時展示線性驅動晶片及 LPO／NPO／CPO 解決方案。67

• LPO（線性可插拔光學）：保留可插拔形式，目標是減少模組端訊號處理與耗電；但相應更依賴嚴格控制的電氣表現和主機相容性。
• NPO（近封裝光學）：把光學元件移近交換晶片，縮短高速電氣訊號路徑，同時嘗試保留較完整封裝光學方案更高的模組化空間。
• CPO（共封裝光學）：將光引擎置於非常接近交換或運算晶片的位置，針對最高帶寬密度與功耗壓力而設；不過，封裝、散熱及現場維修也會變得更複雜。

所以，這幾種技術較適合視為互補選項，而非短期內全面取代可插拔模組。CIOE 出現 3.2T NPO 光引擎及 6.4T／12.8T XPO 示範，展示了技術方向；但較高速的設計仍在客戶測試和小批量交付的階段。820

供應壓力，唔止落喺收發模組

AI 集群需求拉緊整條光互連供應鏈，因為每次部署消耗的遠不止成品模組。CIOE 的報道和參展資料涵蓋 CW 雷射器、EML、VCSEL、矽光子 PIC、線性驅動電子元件、連接器、光纖元件、封裝設備及測試工具。167

到了 1.6T，更高的每通道速率會提高底層元件與組裝的性能和良率要求。採購時要一併留意：

• 光引擎、雷射器與光子集成電路（PIC）；
• DSP、驅動器及其他高速電氣晶片；
• MPO 連接方案與光纖陣列單元（FAU）組件；
• 特種光纖與精密封裝產能；
• 生產測試、篩選及客戶驗證能力。

現有 CIOE 證據可確認這些環節在供應鏈中的重要性，但未有量化證據證明每一種元件或每一家供應商都短缺。解讀展場上「供應緊張」的說法時，這個分別不能忽略。1719

薄膜鈮酸鋰（TFLN）正好說明箇中細節。CIOE 資料提到，中國一條 6 吋 TFLN 光子晶片中試線的調制帶寬據報超過 110GHz。13 但有新製造能力，不等於 TFLN 已是獲廣泛認證、可穩定支援 1.6T 大規模部署的主流供應來源。

中國製造深度增加，但前沿供應仍遍布全球

CIOE 的參展名單顯示，中國廠商在光模組、線纜、連接器和元件方面參與度很高，同時亦有全球光子、晶片和儀器供應商參展。37 中國廠商展示了由 400G 至 1.6T 的產品線；其中一份報道稱，HGTECH 已大規模供應 800G，並正將 1.6T 推進至放量階段。11

這種製造深度有助擴大產能，但供應鏈最前沿仍是全球分工。展會有 Broadcom、Coherent、Credo、Keysight、MACOM、Marvell、Semtech、VIAVI、Yokogawa 等國際專業廠商，亦有中國模組與元件供應商。13 實際交付期仍可能受先進光學晶片、高速電氣晶片和量測設備的供應影響。

測試與驗證，正變成另一個產能關口

連線速度提升後，測試不再只是出貨前的品質檢查。CIOE 的通訊展示涵蓋雷射及探測器晶片測試系統、誤碼率測試儀、眼圖分析儀、光功率計、老化設備等量測工具。19

這反映一個常被忽略的限制：模組不只要造得出，還要能以一致標準完成測試，並在客戶整個系統內驗證。電氣與光學裕量愈窄，特性量測、燒機、熱篩選及系統整合所需的吞吐量就愈高。

這也為中國測試設備廠商帶來本地化部分工具鏈的機會。不過，現有資料不足以證明它們在最高端儀器上已與國際供應商完全對等，因此不宜下得太盡。

買家而家應點部署？

CIOE 給採購方最實際的提醒是：規劃時應以已完成系統認證的實際可用容量為準，而不只是模組標稱產能。

1. 把 800G 留在基本部署方案。 它仍是 2026 年成熟且主要的出貨規格。68
2. 把 1.6T 當作受控爬坡項目。 在擴大規模前，先確認封裝規格、傳輸距離、光纖與連接器要求、主機相容性、散熱上限、測試數據、批次一致性和更換流程。
3. 預留整份物料清單。 只訂模組未必足夠；一旦光引擎、DSP／驅動晶片、MPO 或 FAU 組件、光纖、封裝或測試時段受限，部署照樣會卡住。1719
4. 把路線圖和實際交付分開看。 CIOE 資料顯示 3.2T 與更高速產品仍在送樣和驗證；另有市場展望預計 2.4T／3.2T 及 NPO／CPO 相關產品或於 2027 年開始出貨。這些只是展望，並非交付保證。1724

短期市場很可能不是整齊切換，而是多代並存：800G 繼續承擔大部分現時部署；已具備平台和認證條件的客戶會選擇性擴大 1.6T；下一代光學封裝則由展演逐步走向商業驗證。824

AI 訓練與推理集群愈砌愈大，伺服器與交換機之間需要的連線數量和速度亦同步上升。深圳 CIOE 2026 最清楚的訊號，不是 1.6T 已經取代 800G，而是行業正處於分階段過渡：800G 是現時的主力出貨產品，1.6T 正進入量產爬坡與客戶驗證，3.2T 以上仍屬較早期階段。 824

800G 已站穩陣腳；1.6T 是整套系統的升級

CIOE 資料指，800G 光模組已經量產，1.6T 產品則快速推進。6 展會報道亦指出，800G 仍佔主要出貨量；部分領先供應商已具備 1.6T 生產能力，並完成個別產品的客戶認證。8

兩者的分別很關鍵：模組能夠投產，不等於數據中心網絡已可大規模部署。由 800G 升上 1.6T，要有相容的交換機埠與主機電氣介面，還要逐項驗證模組、光纖或線纜系統、散熱設計、韌體，以及它在客戶網絡中的實際運作表現。CIOE 將 1.6T 定位為「放量爬坡」，而不是市場已完成換代，正正反映這道差距。24

對基建團隊來說，供應商宣布 1.6T 可供貨，只是採購與認證流程的開始，不是可以立即落單擴容的終點。

架構未有一招通吃

展場上既有高速可插拔光模組，也有 LPO、NPO、CPO 和 XPO 方案，說明 AI 網絡暫時不存在一種可取代所有其他做法的單一架構。47

可插拔模組仍是主流部署路線

可插拔光模組依然是大範圍數據中心網絡最熟悉的選項。CIOE 參展商繼續主打 1.6T 可插拔模組，而整個展會生態亦涵蓋模組、高速連接器及各類被動元件。47

它的優勢不只在技術規格，也在日常營運：可從前面板更換，加上供應鏈與互通生態較成熟，對重視大規模維修、更換及營運彈性的數據中心尤其實際。

LPO、NPO、CPO 解決的是不同掣肘

CIOE 同時展示線性驅動晶片及 LPO／NPO／CPO 解決方案。67

• LPO（線性可插拔光學）：保留可插拔形式，目標是減少模組端訊號處理與耗電；但相應更依賴嚴格控制的電氣表現和主機相容性。
• NPO（近封裝光學）：把光學元件移近交換晶片，縮短高速電氣訊號路徑，同時嘗試保留較完整封裝光學方案更高的模組化空間。
• CPO（共封裝光學）：將光引擎置於非常接近交換或運算晶片的位置，針對最高帶寬密度與功耗壓力而設；不過，封裝、散熱及現場維修也會變得更複雜。

所以，這幾種技術較適合視為互補選項，而非短期內全面取代可插拔模組。CIOE 出現 3.2T NPO 光引擎及 6.4T／12.8T XPO 示範，展示了技術方向；但較高速的設計仍在客戶測試和小批量交付的階段。820

供應壓力，唔止落喺收發模組

AI 集群需求拉緊整條光互連供應鏈，因為每次部署消耗的遠不止成品模組。CIOE 的報道和參展資料涵蓋 CW 雷射器、EML、VCSEL、矽光子 PIC、線性驅動電子元件、連接器、光纖元件、封裝設備及測試工具。167

到了 1.6T，更高的每通道速率會提高底層元件與組裝的性能和良率要求。採購時要一併留意：

• 光引擎、雷射器與光子集成電路（PIC）；
• DSP、驅動器及其他高速電氣晶片；
• MPO 連接方案與光纖陣列單元（FAU）組件；
• 特種光纖與精密封裝產能；
• 生產測試、篩選及客戶驗證能力。

現有 CIOE 證據可確認這些環節在供應鏈中的重要性，但未有量化證據證明每一種元件或每一家供應商都短缺。解讀展場上「供應緊張」的說法時，這個分別不能忽略。1719

薄膜鈮酸鋰（TFLN）正好說明箇中細節。CIOE 資料提到，中國一條 6 吋 TFLN 光子晶片中試線的調制帶寬據報超過 110GHz。13 但有新製造能力，不等於 TFLN 已是獲廣泛認證、可穩定支援 1.6T 大規模部署的主流供應來源。

中國製造深度增加，但前沿供應仍遍布全球

CIOE 的參展名單顯示，中國廠商在光模組、線纜、連接器和元件方面參與度很高，同時亦有全球光子、晶片和儀器供應商參展。37 中國廠商展示了由 400G 至 1.6T 的產品線；其中一份報道稱，HGTECH 已大規模供應 800G，並正將 1.6T 推進至放量階段。11

這種製造深度有助擴大產能，但供應鏈最前沿仍是全球分工。展會有 Broadcom、Coherent、Credo、Keysight、MACOM、Marvell、Semtech、VIAVI、Yokogawa 等國際專業廠商，亦有中國模組與元件供應商。13 實際交付期仍可能受先進光學晶片、高速電氣晶片和量測設備的供應影響。

測試與驗證，正變成另一個產能關口

連線速度提升後，測試不再只是出貨前的品質檢查。CIOE 的通訊展示涵蓋雷射及探測器晶片測試系統、誤碼率測試儀、眼圖分析儀、光功率計、老化設備等量測工具。19

這反映一個常被忽略的限制：模組不只要造得出，還要能以一致標準完成測試，並在客戶整個系統內驗證。電氣與光學裕量愈窄，特性量測、燒機、熱篩選及系統整合所需的吞吐量就愈高。

這也為中國測試設備廠商帶來本地化部分工具鏈的機會。不過，現有資料不足以證明它們在最高端儀器上已與國際供應商完全對等，因此不宜下得太盡。

買家而家應點部署？

CIOE 給採購方最實際的提醒是：規劃時應以已完成系統認證的實際可用容量為準，而不只是模組標稱產能。

1. 把 800G 留在基本部署方案。 它仍是 2026 年成熟且主要的出貨規格。68
2. 把 1.6T 當作受控爬坡項目。 在擴大規模前，先確認封裝規格、傳輸距離、光纖與連接器要求、主機相容性、散熱上限、測試數據、批次一致性和更換流程。
3. 預留整份物料清單。 只訂模組未必足夠；一旦光引擎、DSP／驅動晶片、MPO 或 FAU 組件、光纖、封裝或測試時段受限，部署照樣會卡住。1719
4. 把路線圖和實際交付分開看。 CIOE 資料顯示 3.2T 與更高速產品仍在送樣和驗證；另有市場展望預計 2.4T／3.2T 及 NPO／CPO 相關產品或於 2027 年開始出貨。這些只是展望，並非交付保證。1724

短期市場很可能不是整齊切換，而是多代並存：800G 繼續承擔大部分現時部署；已具備平台和認證條件的客戶會選擇性擴大 1.6T；下一代光學封裝則由展演逐步走向商業驗證。824