德意志銀行轉趨看好歐洲半導體股　2026年下半年或迎更強週期

歐洲半導體板塊正逐步重拾市場信心。德意志銀行（Deutsche Bank）近期更新多份研究報告，對區內晶片產業鏈的前景轉趨樂觀，認為由 AI基建需求、記憶體供應緊張，以及先進封裝技術投資 推動，整個行業有望在 2026年下半年至2027年 進入更有利的週期。

銀行不單調高多間公司目標價，同時提出多個長期產業趨勢，指出歐洲在晶片設備、車用半導體與功率元件等領域仍具競爭力。

多隻歐洲晶片股目標價上調

德銀的最新研究對幾間歐洲半導體公司維持正面評級，並調高價格目標：

ASML Holding
目標價由 €1,500 上調至 €1,600，評級維持「買入」。分析師認為，ASML具備擴大先進光刻設備產能的能力，可避免成為客戶產能擴張的瓶頸，同時提升市場對 2027年需求增長 的可見度。

STMicroelectronics（意法半導體）
目標價由 €42 上調至 €52，同樣維持「買入」。德銀指出，公司季度業績表現好過季節性預期，並對下一季度給出強勁指引。分析師預期其季度收入有機會接近 40億美元，毛利率可回升至 約40% 左右。

BE Semiconductor Industries（BESI）
德銀把評級由「持有」上調至「買入」，並將目標價由 €95 調高至 €125。主要原因是市場對 Hybrid Bonding（混合鍵合） 等先進封裝技術需求上升，預計2026至2027年的出貨量會顯著增加。

報告亦提及 Infineon Technologies 及 ASM International 等歐洲晶片企業屬於整體看好板塊的一部分，但公開資料未列出新的目標價水平。

德銀點名的六大產業趨勢

除了個別股票評級調整，德銀亦提出六個可能主導 2026年歐洲科技硬件與半導體產業 的核心趨勢。

1. 記憶體供應持續緊張

DRAM與NAND市場近期價格大幅上升。報告指出，DRAM現貨價在短時間內曾飆升 300%–400%，而NAND價格亦上升約 200%。分析師預計供應緊張情況可能持續至 2027年，為相關企業帶來更好的盈利環境。

2. AI需求擠壓主流晶片供應

AI運算需求正在推高整個半導體供應鏈的需求，不只是GPU，還包括 網絡晶片、記憶體、連接元件及各類通用晶片。這種需求壓力正逐漸收緊市場供應。

3. 資料中心光子技術加速普及

隨著AI資料中心需要更高頻寬與更快傳輸速度，光子與光電技術（photonics） 的應用正在加速。德銀預期，未來數年高速光互連將成為超大型雲端基建的重要部分。

4. 先進封裝與Hybrid Bonding需求增加

由於傳統晶片縮小製程面臨物理極限，業界開始把重心放在 先進封裝（Advanced Packaging）。Hybrid bonding 等技術能把多個晶片更緊密地整合，這直接利好像 BESI 這類封裝設備供應商。

5. 800V電源架構轉型

汽車與工業電子正在轉向 800V電源系統，尤其是電動車平台。這種架構可提升充電速度與效率，亦會推動 功率半導體與電源管理晶片 的需求。

6. 邊緣AI（Edge AI）重新加速

AI發展最初集中於大型雲端資料中心，但未來增長點可能來自 設備端與邊緣運算，例如智能汽車、工業設備與各類智能終端。這意味著AI晶片需求將從資料中心擴散到更多市場。

為何市場看好2026年下半年

綜合以上因素，德銀認為半導體產業正在進入一個更健康的周期：

• 記憶體供應收緊帶來價格支撐
• AI基建投資持續擴大
• 晶片設計與封裝技術日益複雜

這些趨勢意味著 設備供應商、封裝公司以及晶片製造商 都可能受惠。對歐洲領先企業如 ASML、STMicroelectronics 及 BESI 而言，未來幾季的收入能見度正在提高，而利潤率亦有望逐步回升。

整體而言，德意志銀行的最新研究傳遞出一個明確訊號：在AI需求與供應結構變化帶動下，歐洲半導體板塊在2026年下半年可能迎來更具動力的上升周期。