Dell與Samsung加碼合作　AI基建正式滲透晶片研發與製造

半導體製造正快速變成全球其中一個最數據密集的產業。喺 Dell Technologies World 2026 大會上，Dell Technologies 同 Samsung Electronics 宣布擴大合作，計劃將大型 AI 基礎設施引入三星半導體業務，涵蓋由研究、晶片設計到即時製造流程等多個環節。

今次合作核心係部署 Dell AI Factory with NVIDIA 的基建，支援大規模數據分析、數碼孿生（digital twins）同 AI 驅動決策系統，並應用於三星全球半導體生產環境。

Dell與Samsung今次宣布咩？

兩間公司表示會深化合作，將 Dell 的 AI 基建更深入整合到三星的半導體工程同生產系統之中。目標係打造一種 AI 驅動的晶片製造模式，令來自研究實驗室、晶片設計系統同晶圓廠（fab）嘅數據可以大規模分析同即時處理。

Dell主要負責提供底層運算、儲存同數據平台，支援現代 AI 工作負載。呢啲能力來自 Dell AI Factory with NVIDIA，一個結合硬件同軟件嘅 AI 基建組合，專為企業將 AI 由試驗階段帶到實際營運而設計。

根據合作計劃，Dell 基建將支援多個關鍵半導體工作流程，包括：

• 研發與工程實驗環境
• 晶片設計與驗證系統
• 晶圓廠生產運作
• 製造數據分析與製程優化

呢種模式反映整個產業趨勢：半導體生產越來越依賴大規模數據處理同AI輔助決策。

Dell AI Factory基建角色

Dell提出嘅 AI Factory 概念，唔只係單一AI伺服器，而係完整基建堆疊，包括：

• 加速運算平台
• AI優化儲存系統
• 高速網絡
• 數據管理與AI管線工具

整體目標係建立一個可以持續運行 AI 工作流程嘅平台，而唔係只做模型訓練。

對三星嚟講，呢套基建就等於一個統一底層平台，可以同時運行多種 AI 工作負載，支援全球半導體業務。

數碼孿生：模擬整個晶片製造流程

今次合作其中一個重要能力係 digital twins（數碼孿生）。

Dell 的 AI Data Platform 可以將企業數據庫同 NVIDIA Omniverse 技術整合，將產品生命週期管理（PLM）系統、設計資料庫等工程數據直接輸入數碼模型。

喺半導體產業，數碼孿生可用來模擬同優化：

• 晶片設計驗證
• 晶圓廠製程流程
• 製造設備行為
• 生產環境條件

透過數碼模擬，工程師可以先喺虛擬環境測試各種情境，提前發現問題，再決定是否調整實際生產設備。

AI代理與製造數據分析

合作另一個重點係利用 AI agents（AI代理） 同自動化工作流程去分析龐大製造數據。

現代晶圓廠每日會產生海量數據，包括：

• 製造設備遙測（telemetry）
• 檢測與品質檢查數據
• 製程監控資料

透過 AI 模型分析呢啲資料，可以識別人手難以發現嘅模式或異常。

Dell 表示其 AI 基建可以大規模處理呢類製造數據，令晶圓廠能夠更快作出決策，並逐步增加自動化程度。

潛在應用包括：

• 即時監控晶圓廠設備
• 偵測製造異常
• 自動分析檢測數據
• 製程參數優化

提升良率與製造品質

喺半導體產業，良率（yield）每提升一點都可能代表巨大收入差異。

透過 AI 分析製程數據，系統可以找出製程參數同缺陷之間嘅細微關聯，幫助工程師更早調整生產條件。Dell 的 AI 基建則提供運算與儲存能力，支援晶圓廠長時間分析大量數據。

合作目標之一係將呢類分析能力標準化並可重複部署，應用到三星全球多個製造據點。

點解今次合作重要？

呢個合作出現嘅時機，正值全球半導體產業進入 AI 時代。市場對 AI 晶片需求急升，特別係資料中心用嘅 高頻寬記憶體（HBM） 等技術。

隨住晶片製程節點越來越先進、封裝技術越來越複雜，製造過程亦變得更難管理。因此愈來愈多半導體公司開始依賴 AI 去協助生產與工程決策。

透過結合 Dell 的企業級 AI 基建 同 三星的半導體製造能力，兩間公司希望加速邁向真正 AI 驅動的晶片製造模式。

目前公開資料的限制

現階段公開資訊仍然較概括。已確認的內容包括合作擴大，以及 Dell AI 基建將應用於三星半導體研發與製造流程，但：

• 未公布具體部署時間表
• 未說明涉及哪些晶圓廠
• 未披露良率或產能提升數據

因此更具體的成果，例如實際生產效率或良率提升幅度，預計要等相關系統正式投入運作後先會逐步公開。

可以確定的一點是：半導體製造正迅速演變成一個高度依賴數據與AI的產業，而能處理海量製造數據的基建平台，正成為下一代晶片工廠的重要核心。