Cisco與Nvidia在2026年10月的Open Compute Project（OCP）全球峰會公布USFP設計計劃，目標是為AI Ethernet網絡提高連接容量，同時保留可插拔光模組方便更換、維修的特點。重點規格包括每通道支援400Gb/s電訊號，以及未來最高12.8Tb/s的容量路線圖；但目前公布的是計劃，並非已有明確出貨時間的產品。2911

USFP規格與容量路線圖

USFP全名為 Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable，即超高密度小型可插拔介面。首批規劃中的收發器會在約OSFP大小的外形內配置16條全雙工通道，供交換器及SuperNIC使用；初步配置容量為6.4Tb/s，日後可望擴至32條通道，達到12.8Tb/s。91420

Cisco與Nvidia表示，與採用每通道200Gb/s訊號的可插拔光模組相比，USFP可提供四倍頻寬密度，功耗效率則約高1.3倍。這些是廠方公布的比較數字，現有資料未有提供獨立基準測試結果。811

兩家公司希望在提升容量之餘，仍保留可更換光模組的部署方式，讓設備維修及客戶選擇保持彈性。Cisco與Nvidia亦計劃聯同生態系統夥伴TE Connectivity及Amphenol，推動制定開放業界規格。2811

目前仍未確定的部分

公告描述的是設計方向及擬議中的開放規格，未有列出USFP的送樣或上市時間表。11 至於100瓦散熱能力、連接器耐用度及訊號完整性等更具體工程細節，現有資料亦不足以核實其表現。

另外，相關公告未有詳細說明USFP與Cisco、Nvidia的Spectrum-X整合有何關係，也沒有提供與共封裝光學（co-packaged optics）的直接技術比較。因此，現階段較穩妥的理解是：USFP是一項以可插拔設計提高AI網絡連接密度的產品路線圖，並非已全面出貨的方案。2911

Cisco Silicon One：不同產品處於不同階段

峰會期間，Cisco亦交代Silicon One網絡晶片的進展，各產品的成熟度並不相同：

• **G302：**新推出的51.2Tb/s交換晶片，採用200G SerDes，面向機架頂部（ToR）部署；Cisco計劃在2026年底前開始向客戶出貨。4
• **G300：**102.4Tb/s晶片已可供客戶送樣，首批採用G300的系統則已開始出貨。4
• **P200：**Cisco表示，搭載P200的51.2Tb/s系統已在Microsoft及Alibaba Cloud等大型雲端服務商的生產環境部署。4

另有報道指，阿里巴巴自研的Quantum Cat路由器採用P200，並已在其eCORE骨幹網大規模部署。29 Cisco亦表示，面向Cisco SONiC客戶的Live Protect支援計劃於2027年年中開始提供。30

OCP峰會的其他AI網絡動向

同場亦有多項AI基建相關公布。Nvidia表示，會透過MGX架構向OCP提交Vera Rubin機櫃及運算托盤設計；Nvidia與Google則宣布，未來ConnectX-10 SuperNIC及BlueField DPU將支援Falcon Transport。15

Meta介紹兩款IceCube交換器，一款採用Nvidia Spectrum-6，另一款採用Broadcom Tomahawk6C；兩者均運行Meta的FBOSS網絡作業系統。36 另外，Lumentum、Astera Labs及Corning公布一項機櫃級PCIe光學連接示範，結合Astera Labs的Scorpio Smart Fabric Switch、Lumentum的1060 nm VCSEL技術及Corning光纖。34

整體而言，這些公布反映業界正以不同方式提升AI網絡容量，並推動開放硬件設計。對USFP來說，目前最明確的訊息仍是：Cisco與Nvidia提出一種更高密度、可維修的可插拔光模組格式；最終規格及供貨時間仍有待公布。2911

Cisco與Nvidia在2026年10月的Open Compute Project（OCP）全球峰會公布USFP設計計劃，目標是為AI Ethernet網絡提高連接容量，同時保留可插拔光模組方便更換、維修的特點。重點規格包括每通道支援400Gb/s電訊號，以及未來最高12.8Tb/s的容量路線圖；但目前公布的是計劃，並非已有明確出貨時間的產品。2911

USFP規格與容量路線圖

USFP全名為 Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable，即超高密度小型可插拔介面。首批規劃中的收發器會在約OSFP大小的外形內配置16條全雙工通道，供交換器及SuperNIC使用；初步配置容量為6.4Tb/s，日後可望擴至32條通道，達到12.8Tb/s。91420

Cisco與Nvidia表示，與採用每通道200Gb/s訊號的可插拔光模組相比，USFP可提供四倍頻寬密度，功耗效率則約高1.3倍。這些是廠方公布的比較數字，現有資料未有提供獨立基準測試結果。811

兩家公司希望在提升容量之餘，仍保留可更換光模組的部署方式，讓設備維修及客戶選擇保持彈性。Cisco與Nvidia亦計劃聯同生態系統夥伴TE Connectivity及Amphenol，推動制定開放業界規格。2811

目前仍未確定的部分

公告描述的是設計方向及擬議中的開放規格，未有列出USFP的送樣或上市時間表。11 至於100瓦散熱能力、連接器耐用度及訊號完整性等更具體工程細節，現有資料亦不足以核實其表現。

另外，相關公告未有詳細說明USFP與Cisco、Nvidia的Spectrum-X整合有何關係，也沒有提供與共封裝光學（co-packaged optics）的直接技術比較。因此，現階段較穩妥的理解是：USFP是一項以可插拔設計提高AI網絡連接密度的產品路線圖，並非已全面出貨的方案。2911

Cisco Silicon One：不同產品處於不同階段

峰會期間，Cisco亦交代Silicon One網絡晶片的進展，各產品的成熟度並不相同：

• **G302：**新推出的51.2Tb/s交換晶片，採用200G SerDes，面向機架頂部（ToR）部署；Cisco計劃在2026年底前開始向客戶出貨。4
• **G300：**102.4Tb/s晶片已可供客戶送樣，首批採用G300的系統則已開始出貨。4
• **P200：**Cisco表示，搭載P200的51.2Tb/s系統已在Microsoft及Alibaba Cloud等大型雲端服務商的生產環境部署。4

另有報道指，阿里巴巴自研的Quantum Cat路由器採用P200，並已在其eCORE骨幹網大規模部署。29 Cisco亦表示，面向Cisco SONiC客戶的Live Protect支援計劃於2027年年中開始提供。30

OCP峰會的其他AI網絡動向

同場亦有多項AI基建相關公布。Nvidia表示，會透過MGX架構向OCP提交Vera Rubin機櫃及運算托盤設計；Nvidia與Google則宣布，未來ConnectX-10 SuperNIC及BlueField DPU將支援Falcon Transport。15

Meta介紹兩款IceCube交換器，一款採用Nvidia Spectrum-6，另一款採用Broadcom Tomahawk6C；兩者均運行Meta的FBOSS網絡作業系統。36 另外，Lumentum、Astera Labs及Corning公布一項機櫃級PCIe光學連接示範，結合Astera Labs的Scorpio Smart Fabric Switch、Lumentum的1060 nm VCSEL技術及Corning光纖。34

整體而言，這些公布反映業界正以不同方式提升AI網絡容量，並推動開放硬件設計。對USFP來說，目前最明確的訊息仍是：Cisco與Nvidia提出一種更高密度、可維修的可插拔光模組格式；最終規格及供貨時間仍有待公布。2911