漏洞點樣形成：從「貨運地點」到「母公司國籍」

2026年5月31日，美國商務部BIS公布新指引，徹底改變咗出口管制嘅執行方式。之前，管制係睇批貨送到邊度——即係「貨運地點」。新指引將個標準改為母公司嘅國籍。

簡單嚟講，任何總部設喺中國嘅公司，就算佢哋嘅海外子公司喺馬來西亞、新加坡或者其他地方營運、收貨，而家一律要申請許可證，先可以買到美國先進AI晶片。呢個做法直接針對中國企業過去一年透過東南亞子公司繞過限制嘅策略。業界形容呢種做法係「出口間公司，唔係出口粒晶片」。

BIS特別點名Nvidia嘅Blackwell同Rubin系列，以及AMD嘅MI350x，呢啲晶片都屬於新許可證要求嘅範圍。BIS發言人話，呢個指引係「釐清自2023年已生效嘅出口許可證要求」，但業界分析同Reuters嘅報道都認為，呢個動作等同承認咗過去一年嘅執法失誤。

漏洞點樣出現：2025年5月嘅撤銷決定

拜登政府喺2025年1月15日公布AI擴散規則，本來計劃喺2025年5月15日生效。呢個規則嘅目標係限制全球先進AI晶片嘅流通，防止佢哋落入中國軍方或情報機關手上。

但喺2025年5月，特朗普政府撤銷咗呢個規則，等佢完全生效之前就叫停。商務部副部長Jeffery Kessler仲指示BIS執法人員，喺新嘅替代規則制定好之前，唔好執行呢個規則。結果，替代規則一直冇出到，形成咗長達一年嘅執法真空。

由於被撤銷嘅規則從來冇清楚堵塞「海外子公司」呢條路，中國企業就可以透過海外實體訂購先進晶片，而唔需要申請出口許可證。美國保衛民主基金會形容，呢個做法等於商務部「局部暫停咗對中國企業銷售高端晶片嘅管制」。

損失規模：數十萬粒晶片

Reuters引述晶片業消息人士報道，估計喺呢一年嘅監管真空期間，可能有多達「數十萬粒」先進晶片，透過呢個漏洞運到中國相關企業手上。涉及嘅晶片包括Nvidia嘅Blackwell同Rubin處理器，以及AMD嘅MI350x加速器。

實際數字難以確定，可能永遠都冇辦法知道。BIS嘅新指引特別提到，企業可以「繼續使用已購入嘅組件」，即係話已經落到中國企業手上嘅晶片，唔會收返。同時，之前已獲許可嘅低階晶片銷售，可以繼續按原有條件進行。

中國嘅回應：指控美國濫用出口管制

2026年6月4日，中國商務部發言人何詠前回應，話美國「濫用出口管制嚴重破壞全球半導體產業同供應鏈穩定」。中國表示對美國嘅行動「高度關注」，並促請華盛頓「糾正錯誤做法」。

呢次回應延續咗北京一貫嘅立場。自2022年10月美國首次大幅收緊對華半導體出口管制開始，北京就不斷指控華盛頓「武器化」出口管制，用嚟維持「技術霸權」。

另一條戰線：中國反駁OECD補貼報告

同一日，中國商務部亦反駁咗一份OECD報告。呢份報告指出，中國製造業企業獲得嘅政府補貼，係OECD成員國企業嘅3至8倍。OECD嘅MAGIC數據庫追蹤咗525間全球最大製造業集團嘅補貼情況，涵蓋半導體等15個關鍵領域，發現2024年全球工業補貼總額達1080億美元。

中國商務部話，呢份報告「概念界定唔嚴謹，樣本選取有偏頗，結論片面武斷」。佢哋認為報告對「補貼」嘅定義缺乏統一標準，偏離咗世界貿易組織等多邊框架嘅共識。中國仲強調，佢哋企業嘅全球市場份額增長，係源於「規模經濟、生產效率同技術迭代」，而唔係政府補貼。

對中美科技戰嘅更深層影響

呢次事件凸顯咗美國出口管制政策嘅結構性問題：一屆政府制定嘅規則，好容易被下屆政府拆解，製造出對手可以利用嘅窗口期。AI擴散規則被撤銷，只係特朗普政府一個更大模式嘅一部分——同樣喺2025年推出嘅「50%關聯實體規則」，要求BIS調查同被制裁中國企業有重大股權關係嘅公司，亦喺公布之後立即被暫停執行一年。

2026年5月31日嘅新指引，係一個試圖重新控制局面、但唔引起即時危機嘅做法。佢係「執法澄清，唔係全面禁令」。已經運出嘅產品繼續留喺客戶手上，已獲許可嘅低階晶片銷售亦可以繼續。呢種做法容許商務部展示強硬立場，同時又唔會搞亂正在進行嘅貿易談判。

至於呢個指引係咪可以有效阻止未來嘅規避行為，仍然係未知之數。中國企業喺監管真空期間，已經採取咗有系統嘅策略，透過第三國子公司繞過限制。以國籍為基礎嘅許可證制度，點樣同複雜嘅跨國企業架構銜接，法律上仍有好多灰色地帶。

漏洞點樣形成：從「貨運地點」到「母公司國籍」

2026年5月31日，美國商務部BIS公布新指引，徹底改變咗出口管制嘅執行方式。之前，管制係睇批貨送到邊度——即係「貨運地點」。新指引將個標準改為母公司嘅國籍。

簡單嚟講，任何總部設喺中國嘅公司，就算佢哋嘅海外子公司喺馬來西亞、新加坡或者其他地方營運、收貨，而家一律要申請許可證，先可以買到美國先進AI晶片。呢個做法直接針對中國企業過去一年透過東南亞子公司繞過限制嘅策略。業界形容呢種做法係「出口間公司，唔係出口粒晶片」。

BIS特別點名Nvidia嘅Blackwell同Rubin系列，以及AMD嘅MI350x，呢啲晶片都屬於新許可證要求嘅範圍。BIS發言人話，呢個指引係「釐清自2023年已生效嘅出口許可證要求」，但業界分析同Reuters嘅報道都認為，呢個動作等同承認咗過去一年嘅執法失誤。

漏洞點樣出現：2025年5月嘅撤銷決定

拜登政府喺2025年1月15日公布AI擴散規則，本來計劃喺2025年5月15日生效。呢個規則嘅目標係限制全球先進AI晶片嘅流通，防止佢哋落入中國軍方或情報機關手上。

但喺2025年5月，特朗普政府撤銷咗呢個規則，等佢完全生效之前就叫停。商務部副部長Jeffery Kessler仲指示BIS執法人員，喺新嘅替代規則制定好之前，唔好執行呢個規則。結果，替代規則一直冇出到，形成咗長達一年嘅執法真空。

由於被撤銷嘅規則從來冇清楚堵塞「海外子公司」呢條路，中國企業就可以透過海外實體訂購先進晶片，而唔需要申請出口許可證。美國保衛民主基金會形容，呢個做法等於商務部「局部暫停咗對中國企業銷售高端晶片嘅管制」。

損失規模：數十萬粒晶片

Reuters引述晶片業消息人士報道，估計喺呢一年嘅監管真空期間，可能有多達「數十萬粒」先進晶片，透過呢個漏洞運到中國相關企業手上。涉及嘅晶片包括Nvidia嘅Blackwell同Rubin處理器，以及AMD嘅MI350x加速器。

實際數字難以確定，可能永遠都冇辦法知道。BIS嘅新指引特別提到，企業可以「繼續使用已購入嘅組件」，即係話已經落到中國企業手上嘅晶片，唔會收返。同時，之前已獲許可嘅低階晶片銷售，可以繼續按原有條件進行。

中國嘅回應：指控美國濫用出口管制

2026年6月4日，中國商務部發言人何詠前回應，話美國「濫用出口管制嚴重破壞全球半導體產業同供應鏈穩定」。中國表示對美國嘅行動「高度關注」，並促請華盛頓「糾正錯誤做法」。

呢次回應延續咗北京一貫嘅立場。自2022年10月美國首次大幅收緊對華半導體出口管制開始，北京就不斷指控華盛頓「武器化」出口管制，用嚟維持「技術霸權」。

另一條戰線：中國反駁OECD補貼報告

同一日，中國商務部亦反駁咗一份OECD報告。呢份報告指出，中國製造業企業獲得嘅政府補貼，係OECD成員國企業嘅3至8倍。OECD嘅MAGIC數據庫追蹤咗525間全球最大製造業集團嘅補貼情況，涵蓋半導體等15個關鍵領域，發現2024年全球工業補貼總額達1080億美元。

中國商務部話，呢份報告「概念界定唔嚴謹，樣本選取有偏頗，結論片面武斷」。佢哋認為報告對「補貼」嘅定義缺乏統一標準，偏離咗世界貿易組織等多邊框架嘅共識。中國仲強調，佢哋企業嘅全球市場份額增長，係源於「規模經濟、生產效率同技術迭代」，而唔係政府補貼。

對中美科技戰嘅更深層影響

呢次事件凸顯咗美國出口管制政策嘅結構性問題：一屆政府制定嘅規則，好容易被下屆政府拆解，製造出對手可以利用嘅窗口期。AI擴散規則被撤銷，只係特朗普政府一個更大模式嘅一部分——同樣喺2025年推出嘅「50%關聯實體規則」，要求BIS調查同被制裁中國企業有重大股權關係嘅公司，亦喺公布之後立即被暫停執行一年。

2026年5月31日嘅新指引，係一個試圖重新控制局面、但唔引起即時危機嘅做法。佢係「執法澄清，唔係全面禁令」。已經運出嘅產品繼續留喺客戶手上，已獲許可嘅低階晶片銷售亦可以繼續。呢種做法容許商務部展示強硬立場，同時又唔會搞亂正在進行嘅貿易談判。

至於呢個指引係咪可以有效阻止未來嘅規避行為，仍然係未知之數。中國企業喺監管真空期間，已經採取咗有系統嘅策略，透過第三國子公司繞過限制。以國籍為基礎嘅許可證制度，點樣同複雜嘅跨國企業架構銜接，法律上仍有好多灰色地帶。