Broadcom 下世代寬頻晶片大爆發：Wi‑Fi 8 路由器、50G AI 網關同 Samsung 5G 平台一次過睇晒

Broadcom 喺 AI 時代嘅寬頻布局又行前咗一大步。佢哋一口氣發布咗三款重磅產品，全部都係為咗令下世代嘅家用同接入網絡可以更細、更平、更聰明，直接應對多 Gigabit 光纖同 5G 回傳嘅速度需求。

三合一 Wi‑Fi 8 SoC：BCM6772、BCM6774、BCM6776

講緊嘅係業界第一款用單一晶片整合晒應用處理器、網絡處理器、雙頻 Wi‑Fi 8 無線電同埋多 Gigabit 乙太網路 PHY 嘅 SoC，喺 5 月 27 日發布嘅 BCM6772、BCM6774 同 BCM6776，專門俾高效能路由器同 Mesh 網絡用 。

三款晶片都用咗四核心 CPU、專用網絡處理引擎、內置 2.4GHz 功率放大器，仲有第三代數碼預失真技術，整體設計可以有效降低物料清單成本同耗電量 。

SoC 型號	無線電配置	記憶體支援	封裝尺寸	目標市場
BCM6772	2x2 2.4 GHz + 2x2 5 GHz	DDR4, DDR5	15×15 mm FCBGA	大眾市場乙太網路由器、訊號延伸器
BCM6774	2x2 2.4 GHz + 4x4 5 GHz	DDR4, DDR5	15×15 mm FCBGA	主流高效能路由器同延伸器
BCM6776	2x2 2.4 GHz + 4x4 5 GHz	DDR4, DDR5, LPDDR4, LPDDR5	19×19 mm FCBGA	高階三頻路由器（搭配 BCM6718）

呢幾粒晶片而家已經開始提供樣品。Broadcom 話呢個整合設計可以整出更細部、冇咁熱嘅 Mesh 節點，但依然可以「隊爆」條光纖連線嘅速度 。

合作夥伴反應：

• Arcadyan 副總裁 Raymond Hsiung 話呢個整合程度「係提供雙頻同三頻 Mesh 同延伸器方案嘅理想平台」。
• ASUS 企業副總裁 Tenlong Deng 就話，同 Broadcom 合作可以「推出結合一體式 Wi‑Fi 8 晶片多 Gigabit 效能同會學習、會適應嘅 AI 嘅新一代產品」。
• NETGEAR 表示呢啲 SoC 可以令佢哋「加快推出下世代家居網絡產品」。

BCM68850：內置邊緣 AI 嘅 50G PON 網關晶片

早一日，即係 5 月 26 日，Broadcom 就發布咗 BCM68850，一粒專為 50G ITU-PON 標準而設嘅家居網關 SoC，最大亮點係內置咗專用嘅神經處理單元（NPU），可以喺網關本地直接做 AI 推理，唔使下下傳上雲端，減少延遲之餘仲可以保障數據私隱，同時原生支援 Wi‑Fi 8 。

除咗 NPU 之外，BCM68850 仲有高效能應用 CPU（可以行營運商或者第三方嘅軟件）、智能自癒功能（做到即時異常偵測同預測式頻寬最佳化），同埋後量子密碼學（PQC）呢啲面向未來嘅保安功能 。

呢次發布等於係完成咗 Broadcom 由光線路終端（OLT，BCM68660）、光網絡終端（ONT，BCM55050）到用戶端網關（BCM68850）嘅「點對點」完整 50G PON 產品線 。

Omdia 嘅業務主管 Jaimie Lenderman 強調咗個 timing 好關鍵：「透過建立真正嘅點對點 50G 管道，營運商可以提供即將來臨嘅 Wi‑Fi 8 部署週期所需要嘅龐大容量同確定性低延遲。」

BCM68850 而家正提供樣品俾早期客戶同合作夥伴 。

同 Samsung 合作：全球首個整合 5G + Wi‑Fi 8 嘅 FWA 平台

同樣喺 5 月 27 日，Broadcom 同 Samsung 電子聯合宣布咗一個固定無線接入（FWA）參考平台，將 Broadcom 嘅 BCM6776 Wi‑Fi 8 SoC 同 Samsung 嘅 B1320 5G Modem 整合埋一齊。呢個設計係業界首個將兩粒關鍵無線電晶片整合到單一、預先驗證嘅藍圖入面，專門俾 FWA 網關用 。

組件	詳細規格
Broadcom BCM6776	四核心 Arm CPU + 網絡引擎；2x2 2.4 GHz、4x4 5 GHz、4x4 6 GHz；內置功率放大器；支援 DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5；雙 PCIe Gen3；內置多 Gigabit PHY
Samsung B1320	5nm 製程；3GPP Release 17；5G 下載 3.43 Gbps / 上載 1.17 Gbps；4 接收/2 發射天線；四核心 1.6 GHz Cortex-A55；支援 NR-NTN 同 NB-NTN 衞星通訊

兩間公司聲稱呢個組合平台比起上一代可以減少 50% 嘅主動功耗，而且可以完全支援 Wi‑Fi 到 5G 嘅整體吞吐量 。目的係俾流動網絡商一個成本最佳化嘅方法，透過 5G 提供「光纖級」嘅寬頻服務。

業界反應：

• Samsung 執行副總裁 Joonsuk Kim 將呢個消息定位為 Computex 2026 嘅焦點：「家居互聯網嘅未來可以既方便又實惠。」
• Broadcom 市場推廣副總裁 Vijay Nagarajan 就形容呢個組合係「FWA 市場嘅規則改變者」，強調佢「優先考慮協調可靠性」。
• Humax Networks CEO Jerry Lee 提到，佢哋喺 MWC 2026 已經成功展示咗業界首個將 Samsung 5G 同 Broadcom Wi‑Fi 8 晶片整合嘅方案 。
• WNC 高級副總裁 Johnson Hsu 話公司正合作開發針對 MSO CBU/FWA 市場嘅下世代 Wi‑Fi 8 網關 。

全球嘅營運商測試同 OEM 採樣工作已經進行緊 。

整合度高先係致勝關鍵

三單新聞嘅共同主題就係「矽整合」。Wi‑Fi 8 SoC 將多粒離散晶片變成單一晶粒，幫主流路由器市場大幅降低成本同耗電。BCM68850 就直接將 AI 處理擺入網關入面，將用戶終端設備（CPE）由被動 Modem 變成邊緣運算節點。而 Samsung FWA 平台就預先整合咗 FWA 裝置入面最關鍵嗰兩粒無線電晶片，俾 OEM 廠可以更快、更低成本咁將產品推出市場。

當電訊商全力推進多 Gigabit 服務嘅時候，Broadcom 嘅策略好清楚：真正嘅推手唔單止係更快嘅無線電技術，而係更緊密嘅晶片整合。