ASML CEO：AI、衛星同機械人需求爆發，晶片供應或長期緊張

結果就係，未來幾年半導體供應鏈不同環節都可能出現瓶頸。

ASML亦曾形容呢個轉變為由**「chips everywhere」走向「AI chips everywhere」**——即係AI晶片將滲透到整個半導體生態系統。

AI數據中心與衛星網絡帶動新需求

近年大型科技項目清楚反映晶片需求正擴展到更多領域。

大型AI數據中心需要大量專用處理器、高頻寬記憶體（HBM）、網絡晶片以及先進封裝技術。同時，全球衛星網絡同高度自動化工業系統亦開始大量使用晶片。

例如低軌衛星星座、智能工廠同自動化機械人，都會帶來額外的半導體需求。

單一項目未必足以改變整個市場，但當大量新型科技同時部署時，整體對計算能力與硬件需求就會急升，令晶片供應鏈長期承壓。

為何半導體市場或達1.5萬億美元

晶片產業未來十年的增長預測亦不斷被上調。

全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）最新估計，到2030年全球半導體市場規模可能突破1.5萬億美元，高於之前約1萬億美元的預測。

其中最大增長動力正是人工智能與高性能運算（HPC）。TSMC預計，到2030年AI與HPC可能佔全球晶片需求約55%。

而AI經濟所需要的晶片，並不只限於AI加速器本身，整個生態還包括：

• 高頻寬記憶體（HBM）
• 網絡與互連晶片
• 先進封裝技術
• 電源管理晶片
• 數據中心及邊緣裝置的先進邏輯晶片

呢些硬件共同構成AI時代的計算基礎設施。

ASML為何處於產業核心

ASML在半導體產業鏈中佔據非常關鍵的位置。這間荷蘭公司製造極紫外光（EUV）光刻機，而這種設備是生產最先進晶片所必需，目前全球幾乎沒有其他公司能夠大規模提供同類技術。

EUV光刻機能在矽晶圓上刻畫極細微電路圖案，讓台積電、三星及Intel等晶片廠可以生產最先進的處理器，用於AI與高性能運算系統。

換句話說，沒有EUV設備，就無法製造最先進的AI晶片，因此ASML被視為全球半導體供應鏈的「關鍵瓶頸」之一。

High‑NA EUV：下一代晶片製造技術

ASML現正推出新一代光刻技術——High‑NA EUV。

相比現有EUV系統，High‑NA EUV採用更高數值孔徑，可以在晶圓上刻畫更細緻、更精準的結構。這代表晶片可以做到：

• 更高密度
• 更快運算速度
• 更低功耗

呢些特性正正是未來AI運算所需要的。

業界預計High‑NA EUV將在本十年後期開始進入大規模生產階段，成為晶片製程持續縮小的重要一步。

AI需求帶動投資者信心回升

2025年半導體股曾經出現較大波動，但隨著AI基建投資持續增加，市場信心開始回升。

ASML錄得強勁訂單增長，加上AI相關晶片需求持續擴大，令投資者重新看好其長期前景。AI晶片帶動的設備訂單甚至創下紀錄，進一步突顯ASML在全球計算產業中的核心地位。

未來最大變數：地緣政治與產能擴張

即使需求前景強勁，產業發展仍存在不確定因素。

全球晶片市場能否在2030年前達到1.5萬億美元，仍取決於多個條件，包括：AI投資是否持續、晶圓廠產能擴建速度，以及全球貿易環境是否穩定。

出口管制、供應鏈中斷或AI採用速度低於預期，都可能影響產業發展節奏。

不過整體趨勢已相當明確：相比以往科技周期，計算需求正從更多產業同時爆發。Fouquet認為，這種結構性變化很可能令全球半導體市場在未來多年都處於供應偏緊狀態。