AI投資潮推高半導體設備需求　Applied Materials上調展望

換句話說，公司指引明顯高於市場共識。這亦反映晶片製造商正為AI處理器與數據中心記憶體擴產，帶動晶片製造設備需求持續上升。

2026年增長預測更進取

除了短期業績指引，Applied Materials亦上調對未來幾年的增長預期。

公司預計到2026年：

• 半導體設備業務增長超過30%
• 先進封裝（advanced packaging）業務增長超過50%。

業界分析指出，這比公司之前的展望更為樂觀，背後主要是AI晶片製造需求持續擴大，包括高性能運算（HPC）和大型雲端數據中心的建設。

與上一季表現比較

這份樂觀預測亦建立在強勁的第二財季業績之上。Applied Materials當時同樣交出優於市場預期的成績：

• 營收：79.1億美元（高於分析師預測約76.5億美元）
• 調整後每股盈利：2.86美元（高於市場預期約2.66美元）

若以第三季指引的89.5億美元營收中位數計算，意味著公司收入將比上一季進一步增長，顯示需求仍然強勁。

點解AI會推高設備需求？

AI運算的快速發展，正直接改變整個半導體供應鏈。

要製造高性能AI晶片，一般需要：

• 更多**矽晶圓（silicon wafers）**及製程步驟
• 更複雜的先進製程技術（logic與記憶體）
• 先進封裝技術，把AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合

這些技術都需要高度專門化的晶圓製造設備與封裝設備，而這正是Applied Materials的核心產品。

同時，全球雲端公司正大規模興建AI數據中心，高性能運算需求亦推高DRAM等記憶體晶片的產量，進一步刺激晶片製造設備投資。

總結

整體而言，Applied Materials的最新展望反映出一個明顯趨勢：AI基建正在重塑半導體產業投資周期。隨著晶片廠持續擴產以支援AI運算，公司不但預期短期收入超過市場預期，也看好設備與封裝業務在2026年前出現顯著增長。