AMD 喺 Hot Chips 2026 傳達嘅訊息，比「GPU 更快」更加宏觀：MI400 世代係面向機架級 AI 嘅矽基礎，而 MI455X、EPYC 伺服器 CPU、Pensando 網絡、高速 fabric 同 ROCm 軟件，會以一個協同系統形式運作。467

呢個分別相當重要。大型 AI 部署嘅樽頸，唔單止係加速器有幾多運算力，仲包括記憶體容量、資料搬運、記憶體頻寬、GPU 之間嘅 scale-up 通訊、機房網絡，以及軟件能否順利移植。

MI455X：為 AI 工作負載而設嘅 chiplet 加速器

MI455X 係 AMD 第五代 CDNA 家族嘅旗艦加速器。AMD 形容佢係 chiplet 設計，將 8 粒 TSMC N2 運算 die，同 N3P 製程嘅 fabric、cache 及 I/O die 組合，再透過 CoWoS-L 先進封裝連接。27

規格上，MI455X 配備 256 個 work-group processor，並原生支援 Wave32 執行。AMD 亦特別提到一個低延遲 transcendental-function engine，目標係改善訓練、推理同 fine-tuning 入面常見數學運算嘅處理效率。

記憶體係 MI455X 嘅其中一個重點。每張 GPU 配備 12 組 HBM4，總容量 432GB，AMD 公布嘅記憶體頻寬為 23.3TB/s。257 峰值運算方面，AMD 報稱 MXFP4 可達 40.26 petaflops，而 MXFP6 同 MXFP8 就各自為 20.13 petaflops。

不過，呢啲數字係特定數值格式下嘅理論峰值規格，唔等於獨立測試中任何實際應用嘅效能。實際表現仍然要視乎模型、軟件、核心最佳化同資料流設計。

Helios：將「一張 GPU」變成「一個機架」

Helios 策略嘅關鍵，就係唔再用傳統「單一加速器」角度理解 MI455X。AMD 計劃以 Open Rack Wide 為基礎，將 72 張 MI455X GPU 放入一個機架級配置。AMD 及相關報道指，系統最高可提供 2.9 exaflops FP4 運算，以及大約 31TB 總 HBM4 容量。1347

至於總記憶體頻寬，公開資料就要小心解讀。ServeTheHome 喺 Hot Chips 報道中，按照較新嘅每張 GPU 23.3TB/s 數字，描述 Helios 總 HBM4 頻寬約為 1.7PB/s。7 但較早 CES 報道就以同一個 72-GPU Helios 概念，引用 1.4PB/s。4910

兩者差異可能源於規格更新、計算方式唔同，或者 AMD 對系統嘅描述有所改變。因此，現階段唔應該將兩個數字當成可直接比較嘅 benchmark 結果。

AMD 亦公布 72 張 GPU 所組成 domain 可達 260TB/s scale-up bandwidth。47 背後目標係令大規模加速器池保持足夠緊密嘅連接，支援 frontier model 訓練同推理，而唔係將每張 GPU 當成互不相干嘅獨立裝置。

Helios compute tray 入面有啲乜？

呢套系統由三類共同設計嘅矽元件組成：

• MI455X： 負責主要 AI 運算，同時提供 HBM4 記憶體。
• EPYC「Venice」host CPU： 採用 SP7 平台嘅 9006 系列 EPYC 處理器；Hot Chips 報道提到 96 核心配置。46
• Pensando Vulcano AI NIC： 負責 scale-out 通訊同資料搬運。6

每個 compute tray 會將 4 個 MI455X 模組、1 個 EPYC host processor 組合埋一齊，並可加入最多 3 張 Pensando Vulcano 800 AI NIC。46 AMD 嘅 UALoE fabric 負責平台內部元件之間嘅連接，而網絡層就將機架接駁到數據中心其他系統。

呢個設計反映 AMD 嘅 full-system 思路：CPU 處理 host 工作同協調，GPU 提供高密度 AI 運算，專用網絡晶片就負責大量資料傳輸，唔使所有通訊工作都由 GPU 親自處理。

ROCm：AMD 對 CUDA 生態嘅回應

有硬件唔代表自然就有一套具競爭力嘅 AI 平台。因此，AMD 將 ROCm 擺喺 MI400 同 Helios 策略嘅核心位置。公司形容 ROCm 係一套開放、以 AMD 軟件為基礎嘅 stack，覆蓋 hyperscale AI、高效能運算、研究，以及 sovereign deployment 等場景。1

AMD 嘅戰略目標，係為客戶提供 CUDA 以外嘅選擇。但呢個唔代表兼容性已經自動解決：實際採用情況仍取決於 framework 支援、最佳化 kernel、開發工具、函式庫，以及特定工作負載下嘅效能。

不過 AMD 嘅定位已經相當清晰：ROCm 唔係客戶買完硬件之後先補上嘅配套，而係客戶揀選整個 AI 平台時，需要一併考慮嘅軟件層。17

AMD 唔只係想賣 GPU

Hot Chips 2026 嘅訊息，亦配合 AMD 更廣泛嘅產品策略，包括 CPU、GPU、網絡產品、adaptive SoC 同 FPGA。AMD 正嘗試將呢啲元件包裝成數據中心 AI、physical AI、edge processing 同 mission-critical system 嘅建設積木，而唔係幾個互不相干嘅產品分類。11214

Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package 系列，就展示咗 AMD 非 GPU 一側嘅方向。呢批 adaptive SoC 將最多 32GB LPDDR5X 直接整合到封裝內，提供最高 288GB/s 記憶體頻寬；AMD 表示，相比採用外置記憶體嘅設計，板面面積最多可以減少 60%。3237

產品亦整合 CXL 3.1 同 PCIe 6.0 hard IP，並提供 PCIe Integrity and Data Encryption、inline memory encryption 同 ECC 等安全功能。Hot Chips 報道另外提到，AMD 嘅安全路線圖包括 PCIe Gen 7 能力及 post-quantum cryptography。373943

呢啲產品唔係用嚟取代 MI455X，而係顯示 AMD 想覆蓋 AI 基礎設施嘅唔同層面：大型 AI 系統所需嘅高密度加速器運算、一般用途 CPU、專門或邊緣工作負載所需嘅可程式化邏輯及 adaptive processing，同埋負責搬運及保護資料嘅網絡和安全矽元件。

Hot Chips 公布代表咩？

最值得留意嘅，唔係某一個峰值數字，而係 AMD 對架構嘅判斷：AI 基礎設施日益以「互相連接嘅機架」作為有效部署單位，而唔係一張張獨立 GPU。

MI455X 提供運算密度同 HBM4 容量；Helios 就提供機架級互連、host processor 同網絡；ROCm 負責軟件層，AMD 希望藉此令系統可以喺唔同客戶環境實際部署。再加上 EPYC、FPGA、adaptive SoC 同網絡產品，AMD 就可以喺同一輪 AI 基礎設施擴張中，參與更多層面。

AMD 目前將 MI455X 同 Helios 嘅大規模部署時間表放喺 2026 年下半年。315 在系統正式出貨、並有獨立工作負載 benchmark 之前，較穩妥嘅解讀係：AMD 公布咗一套進取嘅平台規格同產品路線圖，但現時仍未足以證明 Helios 喺所有實際應用上都會勝過競爭對手。

AMD 喺 Hot Chips 2026 傳達嘅訊息，比「GPU 更快」更加宏觀：MI400 世代係面向機架級 AI 嘅矽基礎，而 MI455X、EPYC 伺服器 CPU、Pensando 網絡、高速 fabric 同 ROCm 軟件，會以一個協同系統形式運作。467

呢個分別相當重要。大型 AI 部署嘅樽頸，唔單止係加速器有幾多運算力，仲包括記憶體容量、資料搬運、記憶體頻寬、GPU 之間嘅 scale-up 通訊、機房網絡，以及軟件能否順利移植。

MI455X：為 AI 工作負載而設嘅 chiplet 加速器

MI455X 係 AMD 第五代 CDNA 家族嘅旗艦加速器。AMD 形容佢係 chiplet 設計，將 8 粒 TSMC N2 運算 die，同 N3P 製程嘅 fabric、cache 及 I/O die 組合，再透過 CoWoS-L 先進封裝連接。27

規格上，MI455X 配備 256 個 work-group processor，並原生支援 Wave32 執行。AMD 亦特別提到一個低延遲 transcendental-function engine，目標係改善訓練、推理同 fine-tuning 入面常見數學運算嘅處理效率。

記憶體係 MI455X 嘅其中一個重點。每張 GPU 配備 12 組 HBM4，總容量 432GB，AMD 公布嘅記憶體頻寬為 23.3TB/s。257 峰值運算方面，AMD 報稱 MXFP4 可達 40.26 petaflops，而 MXFP6 同 MXFP8 就各自為 20.13 petaflops。

不過，呢啲數字係特定數值格式下嘅理論峰值規格，唔等於獨立測試中任何實際應用嘅效能。實際表現仍然要視乎模型、軟件、核心最佳化同資料流設計。

Helios：將「一張 GPU」變成「一個機架」

Helios 策略嘅關鍵，就係唔再用傳統「單一加速器」角度理解 MI455X。AMD 計劃以 Open Rack Wide 為基礎，將 72 張 MI455X GPU 放入一個機架級配置。AMD 及相關報道指，系統最高可提供 2.9 exaflops FP4 運算，以及大約 31TB 總 HBM4 容量。1347

至於總記憶體頻寬，公開資料就要小心解讀。ServeTheHome 喺 Hot Chips 報道中，按照較新嘅每張 GPU 23.3TB/s 數字，描述 Helios 總 HBM4 頻寬約為 1.7PB/s。7 但較早 CES 報道就以同一個 72-GPU Helios 概念，引用 1.4PB/s。4910

兩者差異可能源於規格更新、計算方式唔同，或者 AMD 對系統嘅描述有所改變。因此，現階段唔應該將兩個數字當成可直接比較嘅 benchmark 結果。

AMD 亦公布 72 張 GPU 所組成 domain 可達 260TB/s scale-up bandwidth。47 背後目標係令大規模加速器池保持足夠緊密嘅連接，支援 frontier model 訓練同推理，而唔係將每張 GPU 當成互不相干嘅獨立裝置。

Helios compute tray 入面有啲乜？

呢套系統由三類共同設計嘅矽元件組成：

• MI455X： 負責主要 AI 運算，同時提供 HBM4 記憶體。
• EPYC「Venice」host CPU： 採用 SP7 平台嘅 9006 系列 EPYC 處理器；Hot Chips 報道提到 96 核心配置。46
• Pensando Vulcano AI NIC： 負責 scale-out 通訊同資料搬運。6

每個 compute tray 會將 4 個 MI455X 模組、1 個 EPYC host processor 組合埋一齊，並可加入最多 3 張 Pensando Vulcano 800 AI NIC。46 AMD 嘅 UALoE fabric 負責平台內部元件之間嘅連接，而網絡層就將機架接駁到數據中心其他系統。

呢個設計反映 AMD 嘅 full-system 思路：CPU 處理 host 工作同協調，GPU 提供高密度 AI 運算，專用網絡晶片就負責大量資料傳輸，唔使所有通訊工作都由 GPU 親自處理。

ROCm：AMD 對 CUDA 生態嘅回應

有硬件唔代表自然就有一套具競爭力嘅 AI 平台。因此，AMD 將 ROCm 擺喺 MI400 同 Helios 策略嘅核心位置。公司形容 ROCm 係一套開放、以 AMD 軟件為基礎嘅 stack，覆蓋 hyperscale AI、高效能運算、研究，以及 sovereign deployment 等場景。1

AMD 嘅戰略目標，係為客戶提供 CUDA 以外嘅選擇。但呢個唔代表兼容性已經自動解決：實際採用情況仍取決於 framework 支援、最佳化 kernel、開發工具、函式庫，以及特定工作負載下嘅效能。

不過 AMD 嘅定位已經相當清晰：ROCm 唔係客戶買完硬件之後先補上嘅配套，而係客戶揀選整個 AI 平台時，需要一併考慮嘅軟件層。17

AMD 唔只係想賣 GPU

Hot Chips 2026 嘅訊息，亦配合 AMD 更廣泛嘅產品策略，包括 CPU、GPU、網絡產品、adaptive SoC 同 FPGA。AMD 正嘗試將呢啲元件包裝成數據中心 AI、physical AI、edge processing 同 mission-critical system 嘅建設積木，而唔係幾個互不相干嘅產品分類。11214

Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package 系列，就展示咗 AMD 非 GPU 一側嘅方向。呢批 adaptive SoC 將最多 32GB LPDDR5X 直接整合到封裝內，提供最高 288GB/s 記憶體頻寬；AMD 表示，相比採用外置記憶體嘅設計，板面面積最多可以減少 60%。3237

產品亦整合 CXL 3.1 同 PCIe 6.0 hard IP，並提供 PCIe Integrity and Data Encryption、inline memory encryption 同 ECC 等安全功能。Hot Chips 報道另外提到，AMD 嘅安全路線圖包括 PCIe Gen 7 能力及 post-quantum cryptography。373943

呢啲產品唔係用嚟取代 MI455X，而係顯示 AMD 想覆蓋 AI 基礎設施嘅唔同層面：大型 AI 系統所需嘅高密度加速器運算、一般用途 CPU、專門或邊緣工作負載所需嘅可程式化邏輯及 adaptive processing，同埋負責搬運及保護資料嘅網絡和安全矽元件。

Hot Chips 公布代表咩？

最值得留意嘅，唔係某一個峰值數字，而係 AMD 對架構嘅判斷：AI 基礎設施日益以「互相連接嘅機架」作為有效部署單位，而唔係一張張獨立 GPU。

MI455X 提供運算密度同 HBM4 容量；Helios 就提供機架級互連、host processor 同網絡；ROCm 負責軟件層，AMD 希望藉此令系統可以喺唔同客戶環境實際部署。再加上 EPYC、FPGA、adaptive SoC 同網絡產品，AMD 就可以喺同一輪 AI 基礎設施擴張中，參與更多層面。

AMD 目前將 MI455X 同 Helios 嘅大規模部署時間表放喺 2026 年下半年。315 在系統正式出貨、並有獨立工作負載 benchmark 之前，較穩妥嘅解讀係：AMD 公布咗一套進取嘅平台規格同產品路線圖，但現時仍未足以證明 Helios 喺所有實際應用上都會勝過競爭對手。