在 2026 年 10 月 12 日於美國聖荷西舉行的 OCP Global Summit 開幕主題演講上，AMD 行政總裁 Lisa Su 展示了代號「Verano」的第六代 EPYC 數據中心處理器。AMD 表示，Verano 將是首款採用 LPDDR 記憶體介面的 EPYC CPU，計劃於 2027 年推出。這次預告亦配合 AMD 擴大 CPU 在 agentic AI 基建中角色的方向，不過不少技術規格仍未有官方確認。 3

AMD 已確認哪些 Verano 資訊？

AMD 的主題演講摘要確認，Verano 是第六代數據中心 EPYC 處理器，採用 LPDDR 記憶體介面，目標於 2027 年推出。摘要未有列明核心數目、插槽、記憶體模組設計或 GPU 互連方式。 3

部分科技媒體報道指，Verano 屬於 EPYC 9006「LP」系列，採用 Zen 6 核心，並使用與 EPYC「Venice」相同的台積電 2 納米製程。這些屬媒體報道內容，並非 AMD 主題演講摘要所確認的規格，閱讀時宜與官方公布的資訊分開看待。 1113

另有報道指 Verano 會透過 SOCAMM2 模組支援 LPDDR5X 記憶體。不過，現有資料未能確認這些模組是否可更換，也未能證實它們與 NVIDIA Vera CPU 的記憶體方案有何關係。 1113

為甚麼 AI agent 需要 CPU？

AMD 的 Helion 機架方案支援不同的 CPU、GPU 配置。AMD 指，超大規模部署可採用以 CPU 為主、負責執行 agent 的配置；企業方案則可結合 CPU 執行工作與 GPU 推論。簡單來說，AMD 想讓 CPU 在執行 AI agent 工作上分擔更多任務，並非表示 GPU 不再用於推論。 21

不過，Verano 的預期定位，與目前已確認的 Helion 方案仍要分開理解：AMD 的演講摘要預告了 Verano，但現有來源未確認 Verano 何時、如何加入特定 Helion 機架配置。 321

核心數目與平台規格仍未定案

部分科技報道稱 Verano 最多可有 192 個核心；較早的報道則提及 72 個核心。兩個數字反映報道內容有所變化，並非 AMD 在主題演講摘要中公布的確定規格。現有資料亦未能證實 192 核是單顆處理器的配置，還是由兩顆處理器組成。 3513

同樣地，AMD 現有資料沒有確認報道所提及的 SP8 平台、與 Venice 的 SP7 比較，或連接未來 Instinct MI500 GPU 的 xGMI 互連。這些細節雖見於報道，但未獲相關 AMD 公告證實。 31113

Verano 如何配合 AMD 的市場布局？

Lisa Su 在主題演講中將 CPU 描述為 AI 基建市場的一部分。她預測，未來四至五年 CPU 市場每年增長約 50%，至 2030 年規模超過 2,000 億美元；她亦預計數據中心 AI 加速器市場到 2030 年可能接近 1.5 萬億美元。這些是市場預測，並不代表 AMD 的銷售額或 Verano 的需求保證達到相關規模。 29

另外，有報道引述 Su 指，2026 年推論工作約佔 AI 計算量的 60%。這個數字描述的是 AI 計算量的佔比，並非指推論佔 2030 年 AI 加速器市場的 60%。 30

目前最清晰的重點是：Verano 是一款計劃於 2027 年推出、採用 LPDDR 記憶體介面的 EPYC 新處理器預告，亦反映 AMD 希望 CPU 在 agentic AI 系統中發揮更大作用。至於核心數目、平台配置及如何整合到機架，仍有不少細節未明。 321

在 2026 年 10 月 12 日於美國聖荷西舉行的 OCP Global Summit 開幕主題演講上，AMD 行政總裁 Lisa Su 展示了代號「Verano」的第六代 EPYC 數據中心處理器。AMD 表示，Verano 將是首款採用 LPDDR 記憶體介面的 EPYC CPU，計劃於 2027 年推出。這次預告亦配合 AMD 擴大 CPU 在 agentic AI 基建中角色的方向，不過不少技術規格仍未有官方確認。 3

AMD 已確認哪些 Verano 資訊？

AMD 的主題演講摘要確認，Verano 是第六代數據中心 EPYC 處理器，採用 LPDDR 記憶體介面，目標於 2027 年推出。摘要未有列明核心數目、插槽、記憶體模組設計或 GPU 互連方式。 3

部分科技媒體報道指，Verano 屬於 EPYC 9006「LP」系列，採用 Zen 6 核心，並使用與 EPYC「Venice」相同的台積電 2 納米製程。這些屬媒體報道內容，並非 AMD 主題演講摘要所確認的規格，閱讀時宜與官方公布的資訊分開看待。 1113

另有報道指 Verano 會透過 SOCAMM2 模組支援 LPDDR5X 記憶體。不過，現有資料未能確認這些模組是否可更換，也未能證實它們與 NVIDIA Vera CPU 的記憶體方案有何關係。 1113

為甚麼 AI agent 需要 CPU？

AMD 的 Helion 機架方案支援不同的 CPU、GPU 配置。AMD 指，超大規模部署可採用以 CPU 為主、負責執行 agent 的配置；企業方案則可結合 CPU 執行工作與 GPU 推論。簡單來說，AMD 想讓 CPU 在執行 AI agent 工作上分擔更多任務，並非表示 GPU 不再用於推論。 21

不過，Verano 的預期定位，與目前已確認的 Helion 方案仍要分開理解：AMD 的演講摘要預告了 Verano，但現有來源未確認 Verano 何時、如何加入特定 Helion 機架配置。 321

核心數目與平台規格仍未定案

部分科技報道稱 Verano 最多可有 192 個核心；較早的報道則提及 72 個核心。兩個數字反映報道內容有所變化，並非 AMD 在主題演講摘要中公布的確定規格。現有資料亦未能證實 192 核是單顆處理器的配置，還是由兩顆處理器組成。 3513

同樣地，AMD 現有資料沒有確認報道所提及的 SP8 平台、與 Venice 的 SP7 比較，或連接未來 Instinct MI500 GPU 的 xGMI 互連。這些細節雖見於報道，但未獲相關 AMD 公告證實。 31113

Verano 如何配合 AMD 的市場布局？

Lisa Su 在主題演講中將 CPU 描述為 AI 基建市場的一部分。她預測，未來四至五年 CPU 市場每年增長約 50%，至 2030 年規模超過 2,000 億美元；她亦預計數據中心 AI 加速器市場到 2030 年可能接近 1.5 萬億美元。這些是市場預測，並不代表 AMD 的銷售額或 Verano 的需求保證達到相關規模。 29

另外，有報道引述 Su 指，2026 年推論工作約佔 AI 計算量的 60%。這個數字描述的是 AI 計算量的佔比，並非指推論佔 2030 年 AI 加速器市場的 60%。 30

目前最清晰的重點是：Verano 是一款計劃於 2027 年推出、採用 LPDDR 記憶體介面的 EPYC 新處理器預告，亦反映 AMD 希望 CPU 在 agentic AI 系統中發揮更大作用。至於核心數目、平台配置及如何整合到機架，仍有不少細節未明。 321