阿里雲在 2026 年 11 月 5 日表示，旗下靈駿真武 M890 超節點已完成月之暗面 Kimi K3.1 Pro 模型權重的「Day Zero」適配，並在 vLLM、SGLang 兩個推理框架完成全鏈路驗證。阿里雲亦為中衛地域的超節點開放邀請測試。1 SGLang 文件則另外列明支援 M890 和 810E 處理器，提供了阿里雲公告以外的框架支援資料。20

「Day Zero 支援」實際涵蓋甚麼？

按公告所述，這次支援包括模型權重適配，以及在兩個推理框架上的驗證；它並不是獨立效能測試，也不代表所有部署配置都已全面開放。阿里雲表示，使用者可在其超節點實例部署模型，並提到可透過裸金屬實例或 REIN 智能引擎服務部署推理服務。1

SGLang 的部署指南列出 kimi-k3.1-day-0 分支，並註明 PPU 支援 M890、810E。這能佐證文件中已有相應框架支援，但單憑分支資料，不能推斷所有改動已合併至 SGLang 主分支。20 vLLM 的 Day Zero 公告亦把阿里平頭哥真武 PPU 列為支援平台之一。37

點解要動用大型系統？

Kimi K3.1 Pro 是一款總參數達 2.8 萬億的稀疏混合專家（MoE）模型，支援 100 萬 Token 上下文。SGLang 部署指南列出的啟動參數約為 1,040 億。20 阿里雲形容，模型採用 Kimi Delta Attention（KDA）與 DSA 稀疏注意力組成的混合注意力設計，並支援多 Token 預測（MTP）；同時指出，模型對記憶體容量及高速 Scale-Up 互連有很高要求。1

阿里雲、芯片設計部門平頭哥（T-Head）與 Kimi 團隊，據稱依託 T-Head SAIL 軟件棧共同適配模型，並針對 FlashMLA、DeepGEMM MoE、MegaMoE 和 MoonEP 等項目作出適配及調校。1 這些資料反映廠商所述的工程工作；公告沒有提供實測記憶體需求、加速器數目，或經獨立核實的吞吐量數據。

中衛邀測、部署途徑與網絡卡說法

阿里雲公告確認，中衛地域的超節點已開放邀請測試。1 同日報道亦稱，Kimi K3.1 Pro 已透過千問 AI 平台 API 提供服務。2 兩者是不同的使用途徑：受邀測試超節點基建，並不等於 API 已向所有人開放，也不代表所有硬件配置都已供應。

同一報道提到，中衛配置加入平頭哥磐脈 920 智能網卡，並列出 PCIe 5.0、112G PAM4 以太網、最高 400Gbps 吞吐量、每秒 4 億個封包、多路徑 RDMA 和可編程擁塞控制等規格。報道亦稱，系統整合 PCIe Switch 連接 GPU 與 SSD，並指系統成本可降低約 30%。這些屬於報道引述的廠商規格和成本說法，現有資料未有提供獨立驗證結果。2

公告未能證明甚麼？

現有資料支持幾項核心說法：M890 已完成 Kimi K3.1 Pro 的 Day Zero 適配，並以 vLLM、SGLang 完成驗證；SGLang 文件亦載有 M890、810E 支援資訊。120 但資料不足以證明這是「真武首次透過已整合進主線的硬件後端，在模型發布當日支援主流開放權重模型」，亦未能核實特定的多節點 Prefill／Decode 部署方案。120

此外，來源未能確認 Kimi K3.1 Pro 在中衛和烏蘭察布兩地均於首日供應、已有超過 100 間大型客戶採用，或客戶涵蓋哪些行業。這些內容不應只憑發布公告便當成已證實的事實。

阿里雲另一份公告稱，下一代真武 V900 的設計效能是 M890 的三倍，並配備 216GB 記憶體、晶片間頻寬達 1,200GB/s。這是阿里雲對產品的說法，不是 Kimi K3.1 Pro 的基準測試結果。4 另一方面，SGLang 一項議題記錄了在華為昇騰上支援 Kimi K3.1 的工作，包括處理 DSA 注意力路徑；但單憑該議題，不能證明已完成可投入生產的華為超節點發布方案。27

**簡單講：**阿里雲公告確認了 M890 在模型推出時完成適配，以及 vLLM、SGLang 的全鏈路驗證；框架文件亦支持 M890、810E 的兼容性說法。至於效能、各地供應情況，以及部分商業和網絡規格，仍有待更多資料或獨立核實。12037

阿里雲在 2026 年 11 月 5 日表示，旗下靈駿真武 M890 超節點已完成月之暗面 Kimi K3.1 Pro 模型權重的「Day Zero」適配，並在 vLLM、SGLang 兩個推理框架完成全鏈路驗證。阿里雲亦為中衛地域的超節點開放邀請測試。1 SGLang 文件則另外列明支援 M890 和 810E 處理器，提供了阿里雲公告以外的框架支援資料。20

「Day Zero 支援」實際涵蓋甚麼？

按公告所述，這次支援包括模型權重適配，以及在兩個推理框架上的驗證；它並不是獨立效能測試，也不代表所有部署配置都已全面開放。阿里雲表示，使用者可在其超節點實例部署模型，並提到可透過裸金屬實例或 REIN 智能引擎服務部署推理服務。1

SGLang 的部署指南列出 kimi-k3.1-day-0 分支，並註明 PPU 支援 M890、810E。這能佐證文件中已有相應框架支援，但單憑分支資料，不能推斷所有改動已合併至 SGLang 主分支。20 vLLM 的 Day Zero 公告亦把阿里平頭哥真武 PPU 列為支援平台之一。37

點解要動用大型系統？

Kimi K3.1 Pro 是一款總參數達 2.8 萬億的稀疏混合專家（MoE）模型，支援 100 萬 Token 上下文。SGLang 部署指南列出的啟動參數約為 1,040 億。20 阿里雲形容，模型採用 Kimi Delta Attention（KDA）與 DSA 稀疏注意力組成的混合注意力設計，並支援多 Token 預測（MTP）；同時指出，模型對記憶體容量及高速 Scale-Up 互連有很高要求。1

阿里雲、芯片設計部門平頭哥（T-Head）與 Kimi 團隊，據稱依託 T-Head SAIL 軟件棧共同適配模型，並針對 FlashMLA、DeepGEMM MoE、MegaMoE 和 MoonEP 等項目作出適配及調校。1 這些資料反映廠商所述的工程工作；公告沒有提供實測記憶體需求、加速器數目，或經獨立核實的吞吐量數據。

中衛邀測、部署途徑與網絡卡說法

阿里雲公告確認，中衛地域的超節點已開放邀請測試。1 同日報道亦稱，Kimi K3.1 Pro 已透過千問 AI 平台 API 提供服務。2 兩者是不同的使用途徑：受邀測試超節點基建，並不等於 API 已向所有人開放，也不代表所有硬件配置都已供應。

同一報道提到，中衛配置加入平頭哥磐脈 920 智能網卡，並列出 PCIe 5.0、112G PAM4 以太網、最高 400Gbps 吞吐量、每秒 4 億個封包、多路徑 RDMA 和可編程擁塞控制等規格。報道亦稱，系統整合 PCIe Switch 連接 GPU 與 SSD，並指系統成本可降低約 30%。這些屬於報道引述的廠商規格和成本說法，現有資料未有提供獨立驗證結果。2

公告未能證明甚麼？

現有資料支持幾項核心說法：M890 已完成 Kimi K3.1 Pro 的 Day Zero 適配，並以 vLLM、SGLang 完成驗證；SGLang 文件亦載有 M890、810E 支援資訊。120 但資料不足以證明這是「真武首次透過已整合進主線的硬件後端，在模型發布當日支援主流開放權重模型」，亦未能核實特定的多節點 Prefill／Decode 部署方案。120

此外，來源未能確認 Kimi K3.1 Pro 在中衛和烏蘭察布兩地均於首日供應、已有超過 100 間大型客戶採用，或客戶涵蓋哪些行業。這些內容不應只憑發布公告便當成已證實的事實。

阿里雲另一份公告稱，下一代真武 V900 的設計效能是 M890 的三倍，並配備 216GB 記憶體、晶片間頻寬達 1,200GB/s。這是阿里雲對產品的說法，不是 Kimi K3.1 Pro 的基準測試結果。4 另一方面，SGLang 一項議題記錄了在華為昇騰上支援 Kimi K3.1 的工作，包括處理 DSA 注意力路徑；但單憑該議題，不能證明已完成可投入生產的華為超節點發布方案。27

**簡單講：**阿里雲公告確認了 M890 在模型推出時完成適配，以及 vLLM、SGLang 的全鏈路驗證；框架文件亦支持 M890、810E 的兼容性說法。至於效能、各地供應情況，以及部分商業和網絡規格，仍有待更多資料或獨立核實。12037