富凱嘅反建議好直接:一個由業界主導、由下而上嘅流程,由公司根據市場需求去提議項目,而唔係政治指令。佢讚歐盟委員會自己嘅需求面措施——特別係新嘅「需求加速器」(Demand Accelerators),呢個機制透過包銷協議將晶片生產商同買家連接起嚟——同埋委任 Jim Hagemann Snabe 做科技主權特使 。
呢個立場同 SEMI Europe 同一個更廣泛嘅歐盟半導體公司聯盟嘅業界意見一致,佢哋一直呼籲要「由供應主導轉向一個解決實際市場需求嘅長遠策略」。一份 2026 年 3 月嘅聯合行業報告更進一步,敦促歐盟提供一個框架,畀「終端用戶行業同半導體設計師/製造商雙邊或多邊地推動系統設計」,而唔係由布魯塞爾指揮
。
富凱 6 月 5 日嘅回擊並唔係單一事件,而係佢由 2025 年以嚟對歐盟監管機構一系列批評嘅延續:
喺晒咁多次發聲入面,富凱嘅核心論點都無變過:歐洲不論係對 AI、半導體定科技主權,都係習慣咗「先監管、後問責」,呢樣嘢正正削弱緊歐洲嘅競爭力。佢想布魯塞爾做一個由業界主導創新嘅「賦能者」,而唔係指揮官。
《晶片法案 2.0》引入咗幾項務實條款:策略項目審批上限 12 個月、「大挑戰」(Grand Challenges)去支持對歐盟關鍵嘅晶片類型(例如 AI 處理器),同埋歐盟首個次 3 納米製程嘅開放式代工廠,目標喺 2030 至 2033 年試產 。
| 領域 | 所需投資 |
|---|---|
| 半導體(現有承諾以外) | 1200 億歐元 |
| 數據中心容量擴張(到 2036 年) | 約 2000 億歐元(主要來自私營) |
| 雲端同 AI 領導地位(工廠、超級工廠) | 1000 億歐元(公私合營) |
下一步: 套裝方案會提交歐洲議會同歐盟理事會進行談判。由於《晶片法案 2.0》係一條用嚟廢除 2023 年法案嘅新規例,佢需要得到共同立法者批准 。業界團體而家正全力游說緊:一個代表晒全部 27 個成員國嘅聯盟之前已經推動要將焦點超越原本 20% 市場份額嘅目標,而 DIGITALEUROPE 亦呼籲集合歐盟、國家同私營資金,到 2035 年動員 2000 億歐元做半導體投資
。
富凱呢次公開提點,確保咗圍繞「邊個控制項目選擇權——業界定布魯塞爾」嘅辯論,隨住談判展開只會更加嘈。
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