Computex 2026 光互連革命：緯穎攜手八夥伴展出 CPO 機櫃，Nvidia 650 億美元押注光學未來

重點規格好嚇人：

• 規模：呢套光學連接拓撲設計可以擴到 1,024 個 AI 加速器 甚至更多，每個加速器提供 超過 100 Tbps 光學連接頻寬。即係話，過千個加速器可以跨越多個機櫃，好似一部超巨型電腦咁一齊運作 。
• 散熱同供電：為咗鎮住 ELSFP 外接雷射光源嘅熱力，佢哋用上 100% 液冷 設計，仲配埋高電壓直流（HVDC）電源架構，預先適應下一代 AI 加速器嘅大食電量 。
• 量產成熟度：呢個唔係實驗室原型，而係一個覆蓋 L10 機箱到完整 L11 機櫃嘅超大規模部署藍圖 。

CommScope FastSelfClean：安裝時間劈低 98.5%

晶片同光學引擎進化得快，但光纖嘅實體安裝就成日係樽頸。CommScope（而家係 Amphenol 旗下公司）就趁 Computex 發表咗佢哋嘅 FastSelfClean 高密度光纖連接器技術 。

廠方話，同傳統現場安裝方法比，新連接器可以將安裝時間 縮短高達 98.5%，同時保持超低損耗 。「自清潔」設計就係針對 AI 數據中心多塵又擠逼嘅環境，因為一個污糟嘅連接器隨時可以拖冧成條重要頻寬。

CommScope 嘅算盤係，FastSelfClean 可以令 AI 數據中心嘅縱向擴展（scale-up）同橫向擴展（scale-out）網絡部署得更快，簡化成個機櫃級光纖網絡嘅接駁 。雖然廠方未公開自清潔機制嘅詳細技術指標，但 98.5% 呢個時間縮減，同佢哋過去一直提倡用模組化、預先設計方案去撲低安裝複雜度嘅方向一致 。

成個生態圈企出嚟：一條龍光學供應鏈成形

緯穎今次係聯同八間生態夥伴一齊展出，成條 CPO 供應鏈喺大家眼前企咗出嚟 。

ASIC 設計同矽光子整合

創意電子（GUC） 負責喺晶片設計階段就將 AI ASIC 同 2.5D 先進封裝整合，一早諗埋光學 I/O、供電同散熱，減少系統整合時嘅複雜性 。

光纖路由同實體連接

機櫃入面嘅光纖佈線同盲插連接，就靠晒呢班合作夥伴：

• Corning、Molex、SENKO、TE Connectivity：佢哋提供光纖陣列（FAU）、高密度光學連接器、盲插技術同光纖管理系統，由伺服器內部到機櫃層級嘅佈線都包辦 。

被動光學元件

波若威（Browave） 同 上詮（FOCI） 就貢獻被動光學元件同光纖互連方案，將矽光子晶片到機櫃連接器呢條光路嘅最後一里路補完 。

成個展示行出嚟就係一條完整產業鏈：由 CPO 封裝嘅 ASIC，經過 TeraPHY 光學引擎同 SuperNova 光源，穿過管理好嘅光纖通道，一直去到機櫃層級嘅盲插連接器，準備好畀數據中心即插即用 。

Nvidia 嘅 650 億美元背書：AI 點解一定要行光

Computex 呢堆光學互連展示並唔係突然爆出嚟嘅。由 2026 年 3 月開始，Nvidia 已經向光子學同 CPO 公司承諾咗最少 650 億美元 投資，成為呢場技術過渡嘅最大金主 。具體嘅交易包括：

• 各 20 億美元 投畀 Coherent、Lumentum 同 Marvell 。
• 最多 32 億美元 投畀 Corning 。
• 參與 Ayar Labs 嘅 5 億美元 E 輪融資 。

短短三個月內掟出呢個銀碼，係半導體史上數一數二快嘅策略轉向 。目標好清晰：當 AI 訓練叢集超過銅線電氣訊號嘅頻寬、距離同功率極限，就要用光嚟取代銅 。分析師指出，光子學用光代替電去傳送數據，可以將能源消耗大幅降低，同時處理極大嘅吞吐量 。

緯穎、Ayar Labs、CommScope 同成班生態夥伴喺 Computex 2026 展出嘅 CPO 實機，可以話係業界為咗接住呢一波光子學投資浪潮，而整出嚟嘅第一批有血有肉嘅基礎設施。由研究論文跳入機櫃級量產設計，個時代真係變咗。