AI無底黑洞食量 點解搞到全球「晶片通脹」 你部手機電腦全部要加價？

正當大家以為通脹稍為降溫，另一場由人工智能（AI）引爆嘅「晶片通脹」（Chipflation）浪潮，已經殺到埋身。用白話講，就係你下部手機、手提電腦，以至電視遊戲機，唔單止會加價，仲有可能更難買到。呢個唔係危言聳聽，而係華爾街大行最新報告嘅一致結論。

觸發點係咩？AI對數據中心嘅「大食」需求。無論係訓練ChatGPT呢類大模型，定係未來嘅「代理式AI」（Agentic AI），背後都要用到極大量嘅高頻寬記憶體（HBM）。HBM3E同HBM4模組嘅售價，係普通DDR5記憶體嘅六到十倍咁誇張 。

結果呢？三星、SK海力士、美光呢幾間記憶體巨頭，全部瘋狂將生產線轉去整HBM賺大錢。一般消費者產品要用嘅DRAM同NAND快閃記憶體，產能就自然被「餓死」。摩根士丹利喺2026年6月3號出咗份66頁嘅大報告警告，記憶體晶片價格過去十二個月已經飆升咗成六倍（600%）。

分裂嘅市場：AI貴族 vs 平民機

摩根士丹利嘅Shawn Kim（歐洲及亞洲科技團隊主管）講得白：「供應緩解係一個過程，唔係一個開關掣」。起新嘅記憶體廠、認證、慢慢提高產量（Ramp Up），閒閒地要幾年時間。業界預測，直至2027年底，DRAM產量頂多只滿足市場整體需求大約 六成 。

呢個時候，市場就分裂成兩個階層：
一邊係 「AI貴族」，即係微軟、亞馬遜、Google呢類有錢雲端巨頭。佢哋可以簽長約、預付款項，優先鎖定記憶體供應。另一邊係 「平民機」陣營，即係砌PC、整手機同工業設備嘅傳統廠商。佢哋要同人哋爭食剩低嗰少少貨源，價錢當然係被人撳住嚟搶。

摩根士丹利警告：「一開始只係AI基建嘅瓶頸，而家已經蔓延到硬件嘅利潤率」。

萬億美元大牛市 vs 晶片設備「超級景氣循環」

雖然「晶片通脹」撳住消費者市場嚟打，但整個半導體行業就進入咗一場歷史性嘅大牛市。

瑞銀（UBS）分析師Nicolas Gaudois預測，全球半導體「渠道出貨收入」（即包含分銷商利潤在內嘅更廣泛計法）喺2026年會達到1.62萬億美元，按年激增118%；到2027年再升多46%，衝上2.38萬億美元。瑞銀直情叫呢浸做「世代級半導體大牛市」。當中記憶體晶片係火車頭，收入預計喺2026年勁升318%，達到9610億美元。

呢波大牛市嘅另一個大贏家，係製造晶片嘅設備商。瑞銀分析師Timothy Arcuri話，晶圓廠設備（WFE）行業正進入一個「超級景氣循環」，生意額有潛力喺2028年升到去2500億美元。瑞銀預計，2026年WFE收入會先上到1470億美元，按年升27% 。呢個預測係華爾街其中一個最牛嘅睇法，其他行像SEMI同花旗就保守少少，估2027至2028年WFE市場規模喺1500至1900億美元之間 。

消費者硬食：機價升、出貨跌

咁對我哋一般人有咩實際影響？研究機構Gartner預計，去到2026年底，DRAM同SSD嘅合併價格會大幅飆升130%。記憶體喺一部機嘅物料成本（Bill of Materials）佔比愈來愈重，呢筆貴價就自然轉嫁俾消費者。Gartner預測，今年PC平均售價會升17%，智能手機就升13%。加價自然趕客，預計全球PC出貨量會跌10.4%，智能手機就跌8.4% 。

例子好具體：三星新出嘅Galaxy Book 6 Pro筆記本電腦，開售價比上一代貴咗 25% 。

廠商各出奇謀：蘋果死忍唔加價嘅盤算

面對貴芯浪潮，各大品牌策略開始出現分歧。

中國手機品牌同三星電子，已經率先加智能手機售價嚟保護利潤率 。唯獨蘋果行緊一條相反嘅路。據報蘋果透過囤積DRAM庫存，同埋運用佢強大嘅供應鏈管理能力、雄厚財力同高定價話語權，決定自己吞咗呢筆貴記憶體成本，iPhone零售價暫時唔加住。背後盤算好明顯：趁對手焗住加價，蘋果用「原價」策略搶市佔率。

壓力仲喺成個電子業傳導開去。Sony同其他電視、家電製造商，被記憶體成本壓到透唔到氣，就轉向其他零件供應商（例如顯示屏、感應器廠）施壓，要求佢哋減價嚟抵消記憶體嘅加幅 。成個產業鏈出現「大石砸死蟹」嘅骨牌效應。

前方風險：加得太盡，會唔會自爆？

摩根士丹利亦喺報告中提醒一個關鍵風險：2026年下半年可能係一個轉捩點。如果成本通脹最終「逼爆」（Crowd Out）咗終端需求，即係啲嘢貴到冇人買，隨時會反過頭嚟剎停緊呢場由AI引發嘅大牛市 。

一句講晒，AI呢場盛宴，贏家係設備商、專做HBM嘅記憶體廠，同埋好似蘋果咁供應鏈肌肉發達嘅巨頭。輸家就係利潤薄嘅消費電子品牌，同埋我哋呢班已經開始要俾錢埋單嘅普羅大眾。