台積電2026先進封裝全攻略：CoWoS產能爆增4倍、外判日月光/矽品、硬撼Intel EMIB

為咗解困，台積電正全力擴充自家CoWoS產能，由2024年底每月約35,000片，目標係2026年底達到每月120,000至130,000片，增幅接近四倍 。Bernstein估計，包括OSAT廠商在內，成個行業嘅CoWoS產能喺2026年將達到每年約125萬片 。

但係單靠內部擴產遠遠唔夠。台積電做咗一個重大策略轉變：以前只係外判較簡單嘅WoS（Wafer-on-Substrate）後段工序，𠵱家連更加複雜嘅CoW（Chip-on-Wafer）前段工序都要外判俾OSAT合作夥伴，包括日月光（ASE）、矽品（SPIL）同Amkor，預計2026年下半年開始 。產量估算方面，2026年大約有24萬至27萬片CoWoS晶圓會交俾OSAT廠商處理——Amkor負責18萬至19萬片、矽品6萬至8萬片，而日月光就將產能提升三倍至每月2萬至2.5萬片 。日月光已經順勢將先進封裝價格調高5%至20% 。

JPMorgan估計，由2026年起，NVIDIA用嘅最高階CoWoS-L大約七成後段工序會外判俾日月光同矽品 。需求嘅主要推手係NVIDIA嘅Rubin架構，以及大型雲端服務商嘅ASIC設計需求 。

開發「EMIB-like」技術反擊Intel

Intel嘅EMIB-T封裝技術近排聲勢唔錯。Google據報揀咗佢嚟做第9代TPU，Intel嘅CFO仲話晶圓代工業務喺先進封裝方面「就快簽到每年幾十億美元嘅訂單」 。台積電CoWoS產能緊張，令到一啲客戶開始考慮Intel嘅方案 。

台積電嘅回應係研發一款內部叫做「EMIB-like」或者「quasi-EMIB」嘅技術 。佢哋夥拍台灣IC載板廠景碩（Kinsus），開發一種唔使用CoWoS嗰種大型矽中介層嘅橋接式封裝方案 。Intel嘅EMIB做法係只需喺小晶片需要連接嘅地方嵌入細細粒嘅橋接晶片，可以有效降低材料成本同簡化組裝工序 。台積電嘅版本結構上差唔多 。

呢個項目仲喺開發階段，但成個動作已經表明台積電承認Intel嘅EMIB係「有力嘅競爭者」，佢哋需要一個橋接式方案嚟留住客戶 。TrendForce就話，雖然台積電憑住一站式解決方案同高良率仍然保持領先，但AI市場持續擴張，兩間公司都有機會 。Intel嘅EMIB-T喺技術驗證階段良率已經達到90%，不過距離量產標準嘅98%仲有段距離；而台積電嘅CoWoS封裝良率已經超過98% 。

財務同毛利率展望

台積電呢個進取嘅封裝策略喺財務上見到回報。公司2026年第一季毛利率為66.2%，第二季進一步升至67.7%，遠高於一年前大約53-54%嘅水平 。第一季營業利潤率係58.1% 。

2026年第二季，台積電收入達到402億美元，高過指引上限 。第三季收入預測係446億至458億美元，按季增長約12%，按年增長約37% 。

分析師原先預期第二季收入大約400億美元（按年增長約32%），每股盈利按年增長超過50% 。TrendForce報道，有分析師認為由於3nm同5nm嘅AI需求強勁，第二季毛利率有機會逼近70% 。結果真係做到了。

Bernstein就調高咗台積電嘅目標價，理由係「更多CoWoS、更多XPU，同2026年收入增長23%」，CoWoS正成為越來越重要嘅收入貢獻者 。先進封裝喺2025年大約佔台積電總收入8%，預計2026年會超過10% 。

成個策略嘅關鍵矛盾係：台積電積極外判雖然舒緩咗產能瓶頸，但同時將一啲高價值嘅封裝收入轉移俾OSAT合作夥伴。不過，呢個做法可以保住客戶關係，維持AI晶片供應嘅勢頭；與此同時，公司喺核心晶圓代工嘅定價能力（尤其係3nm同5nm）繼續帶動整體毛利率向70%進發。